本實用新型專利技術公開了一種芯片級LED封裝裝置，它涉及LED技術領域。基板是由LED引線架和樹脂通過模壓成型制成，樹脂在引線架上表面設計成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯狀，基板的表面焊接有倒裝芯片，且所述的基板上方覆蓋有熒光膠。它只需要模壓成型工藝制得基板，然后使用EMC封裝工藝便可實現芯片級LED的封裝。且其特有的帶碗杯結構基板相對于傳統的平面基板在性能更具優勢；具體表現在基板上的樹脂碗杯設計提升了熒光膠體與基板的結合力，防止熒光膠層剝離，從而提高產品的密封性。熒光膠的涂布使用業界EMC封裝工藝中的點膠技術，操作簡單，設備投入成本少，可靈活調控熒光膠層的厚度及均勻性。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種芯片級LED封裝裝置，它涉及LED
基板是由LED引線架和樹脂通過模壓成型制成，樹脂在引線架上表面設計成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯狀，基板的表面焊接有倒裝芯片，且所述的基板上方覆蓋有熒光膠。它只需要模壓成型工藝制得基板，然后使用EMC封裝工藝便可實現芯片級LED的封裝。且其特有的帶碗杯結構基板相對于傳統的平面基板在性能更具優勢；具體表現在基板上的樹脂碗杯設計提升了熒光膠體與基板的結合力，防止熒光膠層剝離，從而提高產品的密封性。熒光膠的涂布使用業界EMC封裝工藝中的點膠技術，操作簡單，設備投入成本少，可靈活調控熒光膠層的厚度及均勻性。【專利說明】 一種芯片級LED封裝裝置
本技術涉及一種芯片級LED封裝裝置，屬于LED
技術介紹
芯片級封裝即CSP(chip scale package)，具有體積小，熱阻小，發光面積大以及電性能好等優點，成為新一代內存芯片封裝技術，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優點，從而被廣泛地用于CSP封裝技術中。現有單顆CSPLED(如附圖1所示)的制作工藝是:首先在機臺上鋪設平面基板1，然后在平面基板I上使用共晶焊工藝固上多顆倒裝芯片2，接著將調配好的熒光膠3注入模具型腔內，通過模壓成型將熒光膠3與基板I結合起來，再讓熒光膠3固化，使得熒光膠3包覆在除平面基板I以外的芯片上，然后將上述成型芯片群切割成單顆的CSP LED0現有的CSP制作工藝上雖然有效縮減了封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，但在技術及工藝存在很多缺點:1、熒光膠的涂布環節需要專用的模壓成型設備，設備精度要求高，成本投入高，且較難控制熒光膠的均勻性，會直接影響白光CSP LED的色落bin率及光電性能；2、由于熒光膠體與基板結合方式屬于平面結合，在溫度變化較大的環境下由于易造成膠體與基板剝離，影響產品的氣密性。
技術實現思路
針對上述問題，本技術要解決的技術問題是提供一種芯片級LED封裝裝置。本技術的芯片級LED封裝裝置，它包含基板4，LED引線架5、樹脂6、凸起部分7、倒裝芯片8和熒光膠9;基板4是由LED引線架5和樹脂6通過模壓成型制成，樹脂6在引線架5上表面設計成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯狀，基板4的表面焊接有倒裝芯片8，且所述的基板4上方覆蓋有熒光膠9。本技術的有益效果:它的制備工藝簡單，只需要模壓成型工藝制得基板，然后使用EMC封裝工藝便可實現芯片級LED的封裝。且其特有的帶碗杯結構基板相對于傳統的平面基板在性能更具優勢;具體表現在基板上的樹脂碗杯設計提升了熒光膠體與基板的結合力，防止熒光膠層剝離，從而提高產品的密封性。熒光膠的涂布使用業界EMC封裝工藝中的點膠技術，相對于傳統的模壓熒光膠工藝，其表現為操作簡單，設備投入成本少，可靈活調控熒光膠層的厚度及均勻性，繼而實現白光CSP LED的色落bin率及光電性能。【附圖說明】:為了易于說明，本技術由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。附圖1為
技術介紹
中傳統的芯片級LED封裝裝置的剖視圖；附圖2為本技術的剖視圖；附圖3為本技術提供的單顆芯片級LED封裝裝置的剖視圖；附圖4為本技術提供的連片芯片級LED封裝裝置剖視圖；附圖5為本技術提供的連片芯片級LED封裝裝置固晶狀態剖視圖；附圖6為本技術提供的連片芯片級LED封裝裝置點膠狀態剖視圖；附圖7為本技術提供的連片芯片級LED封裝裝置切割狀態剖視圖。【具體實施方式】:如圖2-7所示，本【具體實施方式】采用以下技術方案:此裝置包含基板4，LED引線架5、樹脂6、凸起部分7、倒裝芯片8和熒光膠9;基板4是由LED引線架5和樹脂6通過模壓成型制成，樹脂6在引線架5上表面設計成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯狀，基板4的表面焊接有倒裝芯片8，且所述的基板4上方覆蓋有熒光膠9。它的具體制作工藝為:通過模壓成型工藝將LED引線架5和樹脂6壓制成連片的基板4，然后通過共晶焊工藝將倒裝芯片8固焊到基板4上，得到連片的基板4固晶狀態，接著使用EMC封裝中的點膠工藝完成熒光膠9的涂布，得到連片基板4的點膠狀態，最后在連片基板切割狀態下使用EMC封裝中切割工藝得到單顆芯片級LED器材。以上顯示和描述了本技術的基本原理和主要特征和本技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本技術的原理，在不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。【主權項】1.一種芯片級LED封裝裝置，其特征在于:它包含基板(4)，LED引線架(5)、樹脂(6)、凸起部分(7)、倒裝芯片(8)和熒光膠(9);基板(4)是由LED引線架(5)和樹脂(6)通過模壓成型制成，樹脂(6)在引線架(5)上表面設計成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯狀，基板(4)的表面焊接有倒裝芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆蓋有熒光膠(9)。【文檔編號】H01L33/48GK205428998SQ201620006063【公開日】2016年8月3日【申請日】2016年1月7日【專利技術人】李俊東, 王鵬輝, 柳歡, 張仲元, 張建敏 【申請人】深圳市斯邁得半導體有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種芯片級LED封裝裝置，其特征在于：它包含基板(4)，LED引線架(5)、樹脂(6)、凸起部分(7)、倒裝芯片(8)和熒光膠(9)；基板(4)是由LED引線架(5)和樹脂(6)通過模壓成型制成，樹脂(6)在引線架(5)上表面設計成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯狀，基板(4)的表面焊接有倒裝芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆蓋有熒光膠(9)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李俊東，王鵬輝，柳歡，張仲元，張建敏，
申請(專利權)人：深圳市斯邁得半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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