一種模塊化太陽能電路板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及太陽能應(yīng)用電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種模塊化太陽能電路板。包括若干基板，所述基板上設(shè)有布線層，且任一基板上的布線層均具有相對(duì)獨(dú)立的模塊化布線設(shè)計(jì)；所述若干基板相互連接且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)基板之間設(shè)有連接裝置。本實(shí)用新型專利技術(shù)結(jié)構(gòu)合理，通過模塊化的電路設(shè)計(jì)使基板成為單一模塊組件，有連接裝置將基板相互連接，固定卡塊將基板組件結(jié)構(gòu)固化連接，由連接器和柔性連接線實(shí)現(xiàn)布線層之間的橋接，從而實(shí)現(xiàn)太陽能電路板的靈活選配和組裝，簡化布線層設(shè)計(jì)從而實(shí)現(xiàn)模塊化的生產(chǎn)，提高生產(chǎn)和裝配效率，降低整體成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)涉及太陽能應(yīng)用電路板
，具體指一種模塊化太陽能電路板。包括若干基板，所述基板上設(shè)有布線層，且任一基板上的布線層均具有相對(duì)獨(dú)立的模塊化布線設(shè)計(jì)；所述若干基板相互連接且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)基板之間設(shè)有連接裝置。本技術(shù)結(jié)構(gòu)合理，通過模塊化的電路設(shè)計(jì)使基板成為單一模塊組件，有連接裝置將基板相互連接，固定卡塊將基板組件結(jié)構(gòu)固化連接，由連接器和柔性連接線實(shí)現(xiàn)布線層之間的橋接，從而實(shí)現(xiàn)太陽能電路板的靈活選配和組裝，簡化布線層設(shè)計(jì)從而實(shí)現(xiàn)模塊化的生產(chǎn)，提高生產(chǎn)和裝配效率，降低整體成本。【專利說明】一種模塊化太陽能電路板
本技術(shù)涉及太陽能應(yīng)用電路板
，具體指一種模塊化太陽能電路板。
技術(shù)介紹
隨著綠色能源的興起，太陽能的轉(zhuǎn)化技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，而太陽能利用則是當(dāng)前眾多應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)重點(diǎn)。目前太陽能轉(zhuǎn)化利用較多的領(lǐng)域在于各種電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短、小，而相對(duì)常規(guī)電子產(chǎn)品而言，太陽能接收板、蓄能器、控制器的搭載已經(jīng)給電路板的小型化和輕量化設(shè)計(jì)制造了難度，需要電路板具有更高的布線密度和更高的兀件集成度。為了提尚電路板搭載能力，通常在電路板表面置加多層電路以提尚電路的密度。而太陽能應(yīng)用電路板的工作環(huán)境基本在于室外，其搭載的元件規(guī)格化較多，布線設(shè)計(jì)呈模塊化和規(guī)劃化趨勢發(fā)展，且其安裝環(huán)境的局限性，以及自然環(huán)境下的溫度、濕度變化，均對(duì)電路板的工作穩(wěn)定性提出了更高的綜合性適應(yīng)要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、組裝方便、應(yīng)用靈活的模塊化太陽能電路板。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:本技術(shù)所述的一種模塊化太陽能電路板，包括若干基板，所述基板上設(shè)有布線層，且任一基板上的布線層均具有相對(duì)獨(dú)立的模塊化布線設(shè)計(jì);所述若干基板相互連接且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)基板之間設(shè)有連接裝置。根據(jù)以上方案，所述連接裝置包括卡槽和固定卡塊，基板的四周均設(shè)有若干卡槽，所述固定卡塊的兩端均設(shè)有與卡槽適配的卡口，相鄰的兩個(gè)基板相對(duì)設(shè)置且固定卡塊兩端的卡口分別卡接在對(duì)應(yīng)基板的卡槽上。根據(jù)以上方案，所述基板的四周均設(shè)有連接器，連接器與基板上的布線層連通設(shè)置，且相鄰兩個(gè)基板上的兩個(gè)對(duì)應(yīng)的連接器之間設(shè)有柔性連接線。根據(jù)以上方案，所述基板的兩面均設(shè)有若干布線層，且基板任一面上的相鄰布線層之間均設(shè)有絕緣層，所述基板上的若干布線層通過積層法相互連通，且連接器與對(duì)應(yīng)的布線層連通設(shè)置。根據(jù)以上方案，所述固定卡塊呈“工”字形設(shè)置，固定卡塊兩端的卡口寬度與基板的厚度匹配設(shè)置。本技術(shù)有益效果為:本技術(shù)結(jié)構(gòu)合理，通過模塊化的電路設(shè)計(jì)使基板成為單一模塊組件，有連接裝置將基板相互連接，固定卡塊將基板組件結(jié)構(gòu)固化連接，由連接器和柔性連接線實(shí)現(xiàn)布線層之間的橋接，從而實(shí)現(xiàn)太陽能電路板的靈活選配和組裝，簡化布線層設(shè)計(jì)從而實(shí)現(xiàn)模塊化的生產(chǎn)，提高生產(chǎn)和裝配效率，降低整體成本。【附圖說明】圖1是本技術(shù)的整體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1、基板;2、連接器；11、布線層；12、絕緣層；13、卡槽;14、固定卡塊；15、卡口；21、柔性連接線。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)行說明。如圖1-2所示，本技術(shù)所述的一種模塊化太陽能電路板，包括若干基板I，所述基板I上設(shè)有布線層U，且任一基板I上的布線層11均具有相對(duì)獨(dú)立的模塊化布線設(shè)計(jì);所述若干基板I相互連接且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)基板I之間設(shè)有連接裝置;所述若干基板I上均為對(duì)應(yīng)不同組件工作的模塊化電路設(shè)計(jì)，通過連接裝置加若干基板I組裝呈串聯(lián)狀、并聯(lián)狀已經(jīng)星形結(jié)構(gòu)，滿足不同裝配空間、不同功能設(shè)計(jì)的電路控制需求，從而提高太陽能電路板的應(yīng)用適配性和設(shè)計(jì)靈活性，提高生產(chǎn)、裝配、維護(hù)的便利性。所述連接裝置包括卡槽13和固定卡塊14，基板I的四周均設(shè)有若干卡槽13，所述固定卡塊14的兩端均設(shè)有與卡槽13適配的卡口 15，相鄰的兩個(gè)基板I相對(duì)設(shè)置且固定卡塊14兩端的卡口 15分別卡接在對(duì)應(yīng)基板I的卡槽13上；固定卡塊14的兩端卡口 15內(nèi)壁設(shè)置粘膠層，通過熱熔粘膠層將卡塊14與基板I粘合，從而使若干基板I組件的電路模塊實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)固化。所述基板I的四周均設(shè)有連接器2，連接器2與基板I上的布線層11連通設(shè)置，且相鄰兩個(gè)基板I上的兩個(gè)對(duì)應(yīng)的連接器2之間設(shè)有柔性連接線21，連接器2與基板I上的布線層11連通，進(jìn)而柔性數(shù)據(jù)線21將相鄰基板I上的布線層11連通實(shí)現(xiàn)電路的組合，從而可靈活組裝所需的模塊化電路基板I，實(shí)現(xiàn)不同控制需求和安裝空間的配置要求。所述基板I的兩面均設(shè)有若干布線層11，且基板I任一面上的相鄰布線層11之間均設(shè)有絕緣層12，所述基板I上的若干布線層11通過積層法相互連通，且連接器2與對(duì)應(yīng)的布線層11連通設(shè)置。所述固定卡塊14呈“工”字形設(shè)置，固定卡塊14兩端的卡口15寬度與基板I的厚度匹配設(shè)置。以上所述僅是本技術(shù)的較佳實(shí)施方式，故凡依本技術(shù)專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本技術(shù)專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種模塊化太陽能電路板，包括若干基板(I)，其特征在于:所述基板(I)上設(shè)有布線層(11)，且任一基板(I)上的布線層(11)均具有相對(duì)獨(dú)立的模塊化布線設(shè)計(jì);所述若干基板(I)相互連接且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)基板(I)之間設(shè)有連接裝置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化太陽能電路板，其特征在于:所述連接裝置包括卡槽(13)和固定卡塊(14)，基板(I)的四周均設(shè)有若干卡槽(13)，所述固定卡塊(14)的兩端均設(shè)有與卡槽(13)適配的卡口(15)，相鄰的兩個(gè)基板(I)相對(duì)設(shè)置且固定卡塊(14)兩端的卡口(15)分別卡接在對(duì)應(yīng)基板(I)的卡槽(13)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化太陽能電路板，其特征在于:所述基板(I)的四周均設(shè)有連接器(2)，連接器(2)與基板(I)上的布線層(11)連通設(shè)置，且相鄰兩個(gè)基板(I)上的兩個(gè)對(duì)應(yīng)的連接器(2)之間設(shè)有柔性連接線(21)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化太陽能電路板，其特征在于:所述基板(I)的兩面均設(shè)有若干布線層(11)，且基板(I)任一面上的相鄰布線層(11)之間均設(shè)有絕緣層(12)，所述基板(I)上的若干布線層(11)通過積層法相互連通，且連接器(2)與對(duì)應(yīng)的布線層(11)連通設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化太陽能電路板，其特征在于:所述固定卡塊(14)呈“工”字形設(shè)置，固定卡塊(14)兩端的卡口(15)寬度與基板(I)的厚度匹配設(shè)置。【文檔編號(hào)】H01R12/73GK205430784SQ201521042541【公開日】2016年8月3日【申請(qǐng)日】2015年12月14日【專利技術(shù)人】寧攀 【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種模塊化太陽能電路板，包括若干基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上設(shè)有布線層(11)，且任一基板(1)上的布線層(11)均具有相對(duì)獨(dú)立的模塊化布線設(shè)計(jì)；所述若干基板(1)相互連接且對(duì)應(yīng)的兩個(gè)基板(1)之間設(shè)有連接裝置。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：寧攀，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞聯(lián)橋電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44