【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種半導體分立器件封裝的厚框架結構，是半導體分立器件的主要結構材料。
技術介紹
半導體分立器件中所使用的框架包括裝片底板和引腳，作用為方便安裝使用并導電。芯片安裝在裝片底板上，引腳是銅材質導電電極，與芯片通過導電引線相連。如圖1所示，原設計引腳有三個引腳，中間引腳與裝片底板I相連接，左邊引腳通過導電引線3與裝片底板I相連接，右邊引腳通過導電引線3與芯片2相連。在這種結構中，中間引腳不參與最終產品功能，在工藝中只起輔助作用。如圖2所示，引腳之間的連筋被切掉引腳分離后，中間引腳仍然和裝片底板I相連，必須再經過一個工序將中間引腳切除。
技術實現思路
本技術的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種適合封裝單芯片的厚框架結構，優化了引腳結構。按照本技術提供的技術方案，所述的半導體分立器件封裝的厚框架結構包括裝片底板和引腳，芯片安裝在裝片底板上，所述引腳包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，之間通過連筋相連，所述第一引腳與裝片底板連為一體，第二引腳位于第一引腳和第三引腳之間并與裝片底板斷開，第三引腳與裝片底板斷開并通過導電引線與芯片電連接。具體的，所述裝片底板為一塊金屬平板，厚度在1.22mm?1.28mm。本技術的優點是:采用了一根有用引腳與裝片底板直接相連，減少了單邊的導電引線，提尚廣品的可靠性，同時也提尚了生廣效率；中間引腳不直接與裝片底板相連，切除引腳連接筋后，中間引腳自然脫落，減少了一步去除中間引腳的工序，提高生產效率。【附圖說明】圖1是現有技術分離前的框架結構示意圖。圖2是現有技術分離后的框架組合結構示意圖。圖3是本技術分離前的框架結構示...
【技術保護點】
半導體分立器件封裝的厚框架結構，包括裝片底板（1）和引腳（4），芯片（2）安裝在裝片底板（1）上，其特征是：所述引腳（4）包括第一引腳、第二引腳和第三引腳，之間通過連筋（5）相連，所述第一引腳與裝片底板（1）連為一體，第二引腳位于第一引腳和第三引腳之間并與裝片底板（1）斷開，第三引腳與裝片底板（1）斷開并通過導電引線（3）與芯片（2）電連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃昌民，
申請(專利權)人：無錫昌德微電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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