一種LED復合玻璃基板的制造方法技術

本發(fā)明專利技術涉及一種LED復合玻璃基板的制造方法，包括：制備玻璃基板；玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在下表面上的預設位置進行點膠；制備多種單色LED倒裝晶片；對多種單色LED晶片分別進行分級；將分級后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；對多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，多種單色LED晶片的電極側分別貼于第二襯紙上，形成晶片陣列；對第二襯紙進行擴片操作，用以第二襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距達到設定閾值；將第二襯紙上的多種單色LED晶片的出光側通過所述點膠黏貼在所述玻璃基板的下表面；固膠定型，使多種單色LED晶片的電極側處于同一水平面，即得到LED復合玻璃基板。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體領域，尤其涉及一種LED復合玻璃基板的制造方法。
技術介紹
傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸，因為受制于LED光源的傳統結構，同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構，譬如傳統的恒流源封裝的驅動容量和結構，傳統的FR4電路板松散的材質帶來的集成成品的熱不穩(wěn)定性問題以及平整度強度問題，以及為安裝拼接為大屏幕所需要的注塑面罩和塑殼的可靠性問題等，都嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域的突破。因此，如何實現一種適用于LED顯示的高密度領域內能夠低成本、滿足大尺寸拼接需要的LED顯示面板，是亟待解決的問題。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供了一種LED復合玻璃基板的制造方法，所述方法工藝簡單，成本低，能夠滿足大尺寸拼接的需要，適于大規(guī)模生產應用。第一方面，本專利技術提供了一種LED復合玻璃基板的制造方法，包括：制備玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在所述下表面上的預設位置進行點膠；制備多種單色LED倒裝晶片；其中，每個所述LED倒裝晶片的長寬尺寸分別相同且厚度分別相同；對所述多種單色LED晶片分別進行分級；將分級后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；對所述多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED晶片的電極側分別貼于第二襯紙上，形成晶片陣列；對第二襯紙進行擴片操作，用以所述第二襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距達到設定閾值；所述設定閾值與所述點膠的預設位置相匹配；將所述第二襯紙上的多種單色LED晶片的出光側通過所述點膠黏貼在所述玻璃基板的下表面；固膠定型，使所述多種單色LED晶片的電極側處于同一水平面，即得到所述LED復合玻璃基板。優(yōu)選的，所述制備多種單色LED倒裝晶片具體為：利用激光對所述多種單色LED倒裝晶片的進行襯底激光剝離，去除襯底。優(yōu)選的，在所述固膠定型后，所述方法還包括：對所述LED復合玻璃基板進行退火；對所述LED復合玻璃基板進行清洗干燥和測試。優(yōu)選的，所述多種單色LED晶片包括：紅色LED晶片、綠色LED晶片和藍色LED晶片。本專利技術的一種LED復合玻璃基板的制造方法，工藝簡單，成本低，能夠滿足大尺寸拼接的需要，適于大規(guī)模生產應用。附圖說明圖1為本專利技術實施例提供的一種LED復合玻璃基板的制造方法流程圖；圖2為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之一；圖3為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之二；圖4為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之三；圖5為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之四；圖6為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之五；圖7為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之六；圖8為本專利技術實施例提供的LED復合玻璃基板的制備過程示意圖之七。下面通過附圖和實施例，對本專利技術的技術方案做進一步的詳細描述。具體實施方式本專利技術的LED復合玻璃基板的制備方法，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發(fā)光電視，LED正發(fā)光監(jiān)視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域的顯示面板制造。圖1為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的制備方法流程圖。圖2-圖8為本專利技術實施例的復合LED玻璃基面板的制備過程示意圖，下面以圖1并結合圖2-圖8對本專利技術的制備方法進行說明。如圖1所示，本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的制備方法包括如下步驟：步驟101，制備玻璃基板；具體的，對具有光學透明度的玻璃基板進行機械加工，所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面，截面圖如圖2所示，對玻璃基板進行清洗干燥后待用。步驟102，在所述下表面上的預設位置進行點膠；具體的，按照預先設計好的位置，在玻璃基板的下表面上點上用于粘結LED晶片的膠。步驟103，制備多種單色LED倒裝晶片；具體的，如圖3所示，LED倒裝晶片包括紅色LED晶片,綠色LED晶片和藍色LED晶片。每顆晶片都可以視為包括襯底、PN結和電極三個部分。利用激光對所述多種單色LED倒裝晶片的進行襯底激光剝離(LaserLiftOff，LLO)，剝離后，去除襯底，只保留PN結和電極部分。在激光切割后，各個LED晶片的厚度都相同，并且它們的長、寬尺寸也都分別相同，具體參見圖4所示的俯視圖。步驟104，對所述多種單色LED晶片分別進行分級；具體的，利用針測的電測方式，按照LED晶片的正向電壓，光強，光波長，漏電等參數對LED晶片進行分級(分BIN)，將不同級別的晶片分揀出來，分別貼在不同的wafer襯紙上。對于分揀出的不同級別的LED晶片，可以在后續(xù)進行交叉排布，使得顯示效果更佳均勻，或者根據需求，對于一個顯示面板僅選用同一級別的LED晶片，以獲取更好的顯示效果。步驟105，將分級后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；具體的，將已經制備好且分級好的多種單色LED晶片按照不同顏色分別貼在晶片(wafer)襯紙上，其中wafer襯紙黏貼于LED晶片的出光面上，如圖5所示。步驟106，對多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED晶片的電極側分別貼于第二襯紙上，形成晶片陣列；具體的，將上述多種單色LED晶片采用專用多功能倒模工藝，分別倒模到同一張可擴片的襯紙上，形成紅色+綠色+藍色(R+G+B)晶片陣列，如圖6所示。擴片襯紙可以在各個方向上進行拉伸，在貼裝在擴片襯紙上之后，將原有的襯紙去除。步驟107，對第二襯紙進行擴片操作，用以所述第二襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距達到設定閾值；所述設定閾值與所述點膠的預設位置相匹配；具體的，對擴片襯紙進行拉伸，進行精準擴晶，使得R+G+B晶片陣列的多個LED晶片之間的行間距和列間距都加大，直至前述點膠的預設位置相匹配。如圖7所示。步驟108，將所述第二襯紙上的多種單色LED晶片的出光側通過所述點膠黏貼在所述玻璃基板的下表面；具體的，可以采用針式打印方式將倒裝在擴片襯紙上的LED晶片通過點膠貼裝在玻璃基板的下表面。或者，也可以使用常規(guī)固晶機方式等，將LED晶片貼裝在玻璃基板的下表面。如圖8所示。步驟109，固膠定型，使所述多種單色LED晶片的電極側處于同一水平面，即得到所述LED復合玻璃基板本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED復合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：制備玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；在所述下表面上的預設位置進行點膠；制備多種單色LED倒裝晶片；其中，每個所述LED倒裝晶片的長寬尺寸分別相同且厚度分別相同；對所述多種單色LED晶片分別進行分級；將分級后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；對所述多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED晶片的電極側分別貼于第二襯紙上，形成晶片陣列；對第二襯紙進行擴片操作，用以所述第二襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距達到設定閾值；所述設定閾值與所述點膠的預設位置相匹配；將所述第二襯紙上的多種單色LED晶片的出光側通過所述點膠黏貼在所述玻璃基板的下表面；固膠定型，使所述多種單色LED晶片的電極側處于同一水平面，即得到所述LED復合玻璃基板。

【技術特征摘要】
1.一種LED復合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
制備玻璃基板；所述玻璃基板具有平整的上表面和下表面；
在所述下表面上的預設位置進行點膠；
制備多種單色LED倒裝晶片；其中，每個所述LED倒裝晶片的長寬尺
寸分別相同且厚度分別相同；
對所述多種單色LED晶片分別進行分級；
將分級后的多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；
對所述多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED
晶片的電極側分別貼于第二襯紙上，形成晶片陣列；
對第二襯紙進行擴片操作，用以所述第二襯紙上承載的多種單色LED晶
片之間的間距達到設定閾值；所述設定閾值與所述點膠的預設位置相匹配；
將所述第二襯紙上的多...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：程君，嚴敏，周鳴波，
申請(專利權)人：程君，嚴敏，周鳴波，
類型：發(fā)明
國別省市：北京;11