發光二極管裝置與應用其的發光裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術揭露一種發光二極管裝置與應用其的發光裝置。發光二極管裝置包含基板、多個發光元件與封裝材。基板具有相對的正面與背面。基板包含第一部分與第二部分。第一部分具有多個透光孔。第二部分與第一部分分離。發光元件置于第一部分的正面上，且毗鄰透光孔設置。封裝材置于基板的正面上，且覆蓋發光元件。上述揭露的發光二極管裝置能夠達成全周光。除了發光元件本身能夠向上方發光外，通過封裝材的內反射，發光元件部分的光可被封裝材反射、穿透透光孔而往下方出光。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術揭露一種發光二極管裝置與應用其的發光裝置。發光二極管裝置包含基板、多個發光元件與封裝材。基板具有相對的正面與背面。基板包含第一部分與第二部分。第一部分具有多個透光孔。第二部分與第一部分分離。發光元件置于第一部分的正面上，且毗鄰透光孔設置。封裝材置于基板的正面上，且覆蓋發光元件。上述揭露的發光二極管裝置能夠達成全周光。除了發光元件本身能夠向上方發光外，通過封裝材的內反射，發光元件部分的光可被封裝材反射、穿透透光孔而往下方出光。【專利說明】發光二極管裝置與應用其的發光裝置
本專利技術是有關于一種發光二極管裝置。
技術介紹
發光二極管的封裝是將發光二極管芯片固晶、打線、封膠并接腳出來，使其能焊接于印刷電路板。相較于傳統光源而言，由于發光二極管封裝元件具有耗電量低、高亮度、反應速度快、環保與輕薄短小等優點，因此發光二極管光源占有一定的市場優勢。有鑒于此，如何設計發光二極管封裝元件，使其的發光效率能夠提高，為目前業界努力發展的重點之O
技術實現思路
本專利技術的一方面提供一種發光二極管裝置，包含基板、多個發光元件與封裝材。基板具有相對的正面與背面。基板包含第一部分與第二部分。第一部分具有多個透光孔。第二部分與第一部分分離。發光元件置于第一部分的正面上，且毗鄰透光孔設置。封裝材置于基板的正面上，且覆蓋發光元件。在一或多個實施方式中，基板的背面暴露于封裝材。在一或多個實施方式中，封裝材置于基板的背面上。在一或多個實施方式中，基板的第一部分包含第一端部與承載部。發光元件與透光孔皆置于承載部，且第一端部置于第二部分與承載部之間。接觸第一端部的背面的部分封裝材具有第一厚度，且接觸承載部的背面的部分封裝材具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度。在一或多個實施方式中，第一端部具有貫穿孔，且封裝材填滿貫穿孔。在一或多個實施方式中，第一部分還包含第二端部，承載部置于第一端部與第二端部之間，第二端部具有貫穿孔，且封裝材填滿貫穿孔。在一或多個實施方式中，第二部分具有貫穿孔，且封裝材填滿貫穿孔。在一或多個實施方式中，每一貫穿孔于正面的孔徑不同于于背面的孔徑。 在一或多個實施方式中，發光元件沿鋸齒狀排列。在一或多個實施方式中，基板還具有多個切割孔，沿直線排列。透光孔設置于切割孔的相對兩側。在一或多個實施方式中，基板為疊層結構。本專利技術的另一方面提供一種發光裝置，包含殼體與如上所述的發光二極管裝置，置于殼體中。在一或多個實施方式中，殼體為球泡燈殼體或蠟燭燈殼體。上述實施方式的發光二極管裝置能夠達成全周光(即雙面出光)。除了發光元件本身能夠向上方發光外，通過封裝材的內反射，發光元件部分的光可被封裝材反射、穿透透光孔而往下方出光，如此一來即可達成全周光。【附圖說明】圖1為本專利技術一實施方式的發光二極管裝置的立體示意圖；圖2為圖1的發光二極管裝置的側視圖；圖3A為沿圖1的線段3A-3A的剖面圖；圖3B為沿圖1的線段3B-3B的剖面圖；圖4為本專利技術另一實施方式的發光二極管裝置的立體示意圖；圖5為圖4的發光二極管裝置的側視圖；圖6為本專利技術再一實施方式的發光二極管裝置的立體示意圖；圖7為本專利技術又一實施方式的發光二極管裝置的側視圖；圖8A與圖8B分別為圖7的發光二極管裝置的局部剖面圖；圖9為本專利技術一實施方式的發光裝置的示意圖。【具體實施方式】以下將以附圖揭露本專利技術的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本專利技術。也就是說，在本專利技術部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。圖1為本專利技術一實施方式的發光二極管裝置100的立體示意圖，圖2為圖1的發光二極管裝置100的側視圖。如圖所示，發光二極管裝置100包含基板110、多個發光元件140與封裝材170，其中為了清楚起見，在本文的圖1至圖8B的封裝材170皆以虛線表示。基板110具有相對的正面IlOa與背面110b。基板110包含第一部分112與第二部分132。第一部分112具有多個透光孔114。第二部分132與第一部分112分離。發光元件140置于第一部分112的正面IlOa上，且毗鄰透光孔114設置。封裝材170置于基板110的正面I1a上，例如在本實施方式中，封裝材170置于基板110的正面I 1a上，且基板110的背面IlOb暴露于封裝材170。另外封裝材170覆蓋發光元件140，可選擇性地填滿透光孔114。簡言之，本實施方式的發光二極管裝置100能夠達成全周光。具體而言，除了發光元件140本身能夠向上方發光外，通過封裝材170與外在環境介質之間形成的全反射，發光元件140部分的光可于封裝材170內進行全反射后穿透透光孔114而往下方出光；另一部分的光則是直接由發光元件140往下方射向透光孔114并穿透透光孔114，如此一來即可達成全周光。相較于傳統的發光二極管裝置，本實施方式的發光二極管裝置100可不被限制于使用透明基板，且基板110的背面IlOb不覆蓋封裝材170即可達成全周光，因此基板110可選用較透明基板散熱快的材質，提升發光二極管裝置100散熱效率；且因背面IlOb可不覆蓋封裝材170，可縮小整體厚度，并提高背面IlOb的出光亮度。在本實施方式中，發光元件140例如為藍色發光二極管芯片，而封裝材170可為摻有黃色熒光粉體的透明材料，例如硅膠或環氧樹脂。因此發光元件140發出的藍光可激發封裝材170的黃色熒光粉體，進而與的混合產生白光。為了調變白光的色溫，例如暖白光，可以選擇性地加入紅色熒光粉體或綠色熒光粉體。另外黃色熒光粉體在受藍光激發后亦會產生散射，進而改變其光路，增加光線穿透透光孔114的機率，因此背面IlOb出光量可增加。因白光可自透光孔114而到達背面110b，因此背面IlOb可不需涂布封裝材170。在本實施方式中，基板110的材質可為金屬，例如為金、銀、銅、鐵和錫等材料，其兼具導電與散熱的功效，而透光孔114可以蝕刻的方式形成于基板110上，其中圖1的透光孔114的形狀僅為例示，并非用以限制本專利技術。基板110的第一部分112可為發光二極管裝置100的正極，而第二部分132可為發光二極管裝置100的負極。發光元件140可與第一部分112以及第二部分132電性連接，例如先分別以銀膠等導熱膠材(未繪示)固著于第一部分112的正面110a，接著利用金線或鋁線等可導電的跳接線材180跳接各發光元件140的正、負電極(未繪示)，使其連接成為串聯電路(如第1、2圖所繪示)、或并聯電路、或先串聯后再將各串聯并聯起來的電路、或先并聯后再將各并聯串聯起來的電路，之后將該電路的最前端與最后端的發光元件140的一正電極和一負電極分別跳接至第一部分112與第二部分132，第一部分112與第二部分132再與外部電源相連接，以提供發光兀件140發光所需的電能。然而在其他的實施方式中，若基板110的材質為絕緣體，例如陶瓷或硅膠片，則可在第一部分112與第二部分132分別固著金屬板，以供與發光元件140作電性連接，本專利技術不以此為限。在本實施方式中，發光元件140可沿鋸齒狀排列。詳細而言，在圖1中，透光孔114可沿著基板110的延伸方向呈一直線排本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光二極管裝置，其特征在于，包含：一基板，具有相對的一正面與一背面，該基板包含：一第一部分，具有多個透光孔；以及一第二部分，與該第一部分分離；多個發光元件，置于該第一部分的該正面上，且毗鄰所述透光孔設置；以及一封裝材，置于該基板的該正面上，且覆蓋所述發光元件。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：盧薪亦，黃惠燕，郭于菁，王玉萍，張仁鴻，
申請(專利權)人：宏齊科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71