一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具制造技術

本發明專利技術提供一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片測試治具，包括基板、定位塊和升壓杠，升壓杠放置于定位塊兩端，芯片座子(SOCKET)放入基板和定位塊之間，升壓杠和定位塊同時作用于芯片座子，實現對芯片座子的壓下與彈上操作，按壓塊包括半邊T形的壓條兩根，兩根壓條用連接桿來固定與調節壓條的間距，連接桿外層套有滾筒，升壓杠底部為半圓形，半圓下邊設在圧條最外邊，當升壓杠向里面轉時底部的半圓剛好會壓住兩邊的連接桿，當升壓杠向外轉時底部的半圓會松開兩邊的連接桿，壓條上的凹槽與芯片座子上的芯片位置相對應，本治具在測試時，通過升壓杠的旋轉來一次性將測試架上的多個SOCKET同時壓下或是彈上，使操作非常輕松，可顯著提升生產效率。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片測試治具，包括基板、定位塊和升壓杠，升壓杠放置于定位塊兩端，芯片座子(SOCKET)放入基板和定位塊之間，升壓杠和定位塊同時作用于芯片座子，實現對芯片座子的壓下與彈上操作，按壓塊包括半邊T形的壓條兩根，兩根壓條用連接桿來固定與調節壓條的間距，連接桿外層套有滾筒，升壓杠底部為半圓形，半圓下邊設在圧條最外邊，當升壓杠向里面轉時底部的半圓剛好會壓住兩邊的連接桿，當升壓杠向外轉時底部的半圓會松開兩邊的連接桿，壓條上的凹槽與芯片座子上的芯片位置相對應，本治具在測試時，通過升壓杠的旋轉來一次性將測試架上的多個SOCKET同時壓下或是彈上，使操作非常輕松，可顯著提升生產效率。【專利說明】一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具本專利技術涉及組裝治具
，尤其涉及一種結構簡單，制作成本低，使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具。隨著產品多樣性和智能化的不斷發展，對工業生產的要求也變得越來越嚴格，在產品的生產過程中，治具起著重要的作用?，F有的芯片拆卸、組裝治具結構復雜，且使用效率不高，無法滿足實際的需求，當需求進行大批量的生產加工時，不足之處就明顯的表現出來，為了滿足實際需要，實現同一時間，同一個人能夠完成更多數量的芯片拆卸或組裝，是各生產廠商所經?？紤]的問題?；谏鲜鰡栴}，本領域的技術人員進行了大量的研發和實驗，并取得了較好的成績。為克服現有技術所存在的問題，本專利技術提供一種結構簡單，制作成本低，使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具。本專利技術解決技術問題的方案是提供一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，包括基板、至少一個按壓塊和至少一個與按壓塊對應設置的定位塊，所述定位塊與基板固定連接，按壓塊放置于定位塊上，將芯片座子放入按壓塊和定位塊之間，按壓塊和定位塊同時作用于芯片座子，實現對芯片座子的擠壓；所述定位塊包括底板、限位塊和升壓杠，限位塊設置于底板上部，所述升壓杠與底板活動連接，且升壓杠可繞底板旋轉;底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，可通過限位壁進行限位，確保位置準確；所述按壓塊包括兩根壓條和至少兩根連接桿，壓條通過連接桿相連，且在至少一根壓條上開設有若干個與芯片座子上的芯片位置對應的拆卸槽；所述升壓杠的端頭部位開設有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿的外形匹配，升壓杠旋轉時，連接桿可以完全陷入此半圓形凹槽中。優選地，所述壓條上端朝內側延伸形成外形為半邊T形的臺階，所述臺階對芯片座子形成擠壓。優選地，所述使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具還包括至少兩根受力桿，所述受力桿上開設有與升壓杠的端頭部位相匹配的通孔。優選地，所述各壓條上一體成型設置有便于使用者提拿按壓塊的提桿，且所述提桿呈倒L型。優選地，所述定位塊的底板上開設有至少一個長條孔，底板由螺釘穿過長條孔固定于基板上;所述基板上開設有與底板上的長條孔對應的通孔。優選地，所述基板底部各對稱角部位設置有調節螺釘，所述調節螺釘可以調節基板各角落的高度，便于適應不同的使用環境。優選地，所述按壓塊中連接桿的數量為三個，且其中一根連接桿設置于按壓塊的中間部位，該連接桿一端連接有用于調節壓條間隔距離的旋轉螺釘。優選地，所述升壓杠繞設置于底板中的旋轉軸旋轉，底板上對應旋轉軸部位設置為長形孔結構，升壓杠繞軸旋轉的同時可以相對底板進行水平移動。優選地，所述按壓塊和定位塊的數量為兩個，按壓塊和定位塊一一對應，分別設置于基板的兩相對端部。優選地，所述基板為亞克力板，按壓塊、升壓杠和限位塊為鐵質材質制作而成。與現有技術相比，本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具通過將升壓杠放置于定位塊兩端，將芯片座子放入基板和定位塊之間，升壓杠和定位塊同時作用于芯片座子，實現對芯片座子的壓下(壓下時使座子與芯片PIN腳松開)與彈上(彈上時使座子與芯片PIN腳導通)操作;按壓塊上的壓條用多條連接桿來固定與調節兩根壓條之間的距離，同時，在連接桿外層套了個滾筒(圖未示)，在連接桿外邊各裝一根升壓杠，升壓杠底部是半圓形的設計，半圓下邊設支點在圧條最外邊，升壓桿可進行向里面或向外面的旋轉，當升壓杠向里面轉時底部的半圓剛好會壓住兩邊的連接桿使壓條壓下座子，當升壓杠向外轉時底部的半圓會松開兩邊的連接桿使壓條下的座子彈起來，壓條上的8個拆卸槽與芯片座子上的芯片位置相對應，以便于拆卸芯片;此測試治具在進行實際的芯片測試時，通過升壓杠的旋轉來一次性將測架上的多個SOCKET同時壓下或是彈上，運用了杠桿原理，使操作非常輕松，也可以顯著提升生產效率，滿足生產需求，壓條上開設的多個拆卸槽，使得操作人員一次性可以進行多次拆卸動作，顯著的提升了工作效率，且結構簡單，穩定可A+-.與巨O圖1是本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具的立體結構示意圖。圖2是本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具中按壓塊的立體結構示意圖。圖3是圖2中A處的放大結構示意圖。圖4是本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具中定位塊的立體結構示意圖。圖5是本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具的使用狀態結構示意圖。圖6是本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具的截面結構示意圖。圖7是本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具中按壓塊的另一視角的立體結構示意圖。圖8是圖7中B處的放大結構示意圖。為使本專利技術的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本專利技術，并不用于限定此專利技術。請參閱圖1至圖8，本專利技術一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具I包括基板11、至少一個按壓塊15和至少一個與按壓塊15對應設置的定位塊13，所述定位塊13與基板11固定連接，按壓塊15放置于定位塊13上，將芯片座子2放入按壓塊15和定位塊13之間，按壓塊15和定位塊13同時作用于芯片座子2，實現對芯片座子2的擠壓；所述定位塊13包括底板139、限位塊135和升壓杠131，限位塊135設置于底板139上部，所述升壓杠131與底板139活動連接，且升壓杠131可繞底板139旋轉;底板139的端部向上延伸出限位壁137，芯片座子2放置于基板11上后，可通過限位壁137進行限位，確保位置準確；所述按壓塊15包括兩根壓條151和至少兩根連接桿157，壓條151通過連接桿157相連，且在至少一根壓條151上開設有若干個與芯片座子2上的芯片位置對應的拆卸槽1511;所述升壓杠131的端頭1313部位開設有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿157的外形匹配，升壓杠131旋轉時，連接桿157可以完全陷入此半圓形凹槽中。通過將升壓杠131放置于定位塊13兩端，將芯片座子2放入基板11和定位塊13之間，升壓杠131和定位塊13同時作用于芯片座子2，實現對芯片座子2的壓下(壓下時使座子與芯片PIN腳松開)與彈上(彈上時使座子與芯片PIN腳導通)操作;按壓塊15上的壓條151用多條連接桿157來固定與調節兩根壓條151之間的距離，同時，在連接桿157外層套了個滾筒(圖未示，在連接桿157外邊各裝一根本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，其特征在于：包括基板、至少一個按壓塊和至少一個與按壓塊對應設置的定位塊，所述定位塊與基板固定連接，按壓塊放置于定位塊上，將芯片座子放入按壓塊和定位塊之間，按壓塊和定位塊同時作用于芯片座子，實現對芯片座子的擠壓；所述定位塊包括底板、限位塊和升壓杠，限位塊設置于底板上部，所述升壓杠與底板活動連接，且升壓杠可繞底板旋轉；底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，可通過限位壁進行限位，確保位置準確；所述按壓塊包括兩根壓條和至少兩根連接桿，壓條通過連接桿相連，且在至少一根壓條上開設有若干個與芯片座子上的芯片位置對應的拆卸槽；所述升壓杠的端頭部位開設有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿的外形匹配，升壓杠旋轉時，連接桿可以完全陷入此半圓形凹槽中。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡威宏，
申請(專利權)人：蔡威宏，
類型：發明
國別省市：浙江;33