物聯(lián)網(wǎng)Zigbee射頻模塊制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開一種物聯(lián)網(wǎng)Zigbee射頻模塊，其包括ZigBee主控芯片、信號(hào)功率放大器、第一晶振電路、第二晶振電路、SPI接口、外置Flash單元和射頻天線，ZigBee主控芯片與第一晶振電路、第二晶振電路、SPI接口、信號(hào)功率放大器均雙向連接，信號(hào)功率放大器和射頻天線雙向連接，外置Flash單元通過SPI接口和ZigBee主控芯片雙向連接；所述ZigBee主控芯片采用型號(hào)為CC2530的芯片實(shí)現(xiàn)，信號(hào)功率放大器采用型號(hào)為CC2591的芯片實(shí)現(xiàn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
201620168767

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
物聯(lián)網(wǎng)Zigbee射頻模塊，其特征在于：包括ZigBee主控芯片、信號(hào)功率放大器、第一晶振電路、第二晶振電路、SPI接口、外置Flash單元和射頻天線，ZigBee主控芯片與第一晶振電路、第二晶振電路、SPI接口、信號(hào)功率放大器均雙向連接，信號(hào)功率放大器和射頻天線雙向連接，外置Flash單元通過SPI接口和ZigBee主控芯片雙向連接；所述ZigBee主控芯片采用型號(hào)為CC2530的芯片實(shí)現(xiàn)，信號(hào)功率放大器采用型號(hào)為CC2591的芯片實(shí)現(xiàn)。

【技術(shù)特征摘要】
1.物聯(lián)網(wǎng)Zigbee射頻模塊，其特征在于：包括ZigBee主控芯片、信號(hào)功率放大器、第一晶振電路、第二晶振電路、SPI接口、外置Flash單元和射頻天線，ZigBee主控芯片與第一晶振電路、第二晶振電路、SPI接口、信號(hào)功率放大器均雙向連接，信號(hào)功率放大器和射頻天線雙向連接，外置Flash單元通過SPI接口和ZigBee主控芯片雙向連接；所述ZigBee主控芯片采用型號(hào)為CC2530的芯片實(shí)現(xiàn)，信號(hào)功率放大器采用型號(hào)為CC2591的芯片實(shí)現(xiàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)Zigbee射頻模塊，其特征在于：所述射頻天線包括板載PCB天線...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何葉龍，胡志敏，馬延文，阮賜朋，顧蒙，
申請(專利權(quán))人：浙江風(fēng)向標(biāo)科技有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33