用于設(shè)備溫度穩(wěn)定的系統(tǒng)和方法技術(shù)方案

本發(fā)明專利技術(shù)涉及用于設(shè)備溫度穩(wěn)定的系統(tǒng)和方法。提供了一種溫度穩(wěn)定的設(shè)備和用于溫度穩(wěn)定的方法。溫度穩(wěn)定的設(shè)備包括：具有第一表面的基板，裝配在基板的第一表面上的至少一個(gè)組件，和包括熱電材料的第一保形層，其中所述第一保形層在所述至少一個(gè)組件之上。第一溫度控制電路電耦合到第一保形層。第一溫度控制電路被配置為控制通過(guò)第一保形層的電流。通過(guò)第一保形層的電流被控制以將所述至少一個(gè)組件維持在目標(biāo)操作溫度處。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
201610152284

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種溫度穩(wěn)定的設(shè)備，包括：具有第一表面的基板；裝配在基板的第一表面上的至少一個(gè)組件；包括熱電材料的第一保形層，所述第一保形層在所述至少一個(gè)組件之上；以及電耦合到第一保形層的第一溫度控制電路，所述第一溫度控制電路被配置為控制通過(guò)第一保形層的電流；其中，通過(guò)第一保形層的電流被控制以將所述至少一個(gè)組件維持在目標(biāo)操作溫度處。

【技術(shù)特征摘要】
2015.02.10 US 62/114220;2015.05.19 US 14/7166351.一種溫度穩(wěn)定的設(shè)備，包括：具有第一表面的基板；裝配在基板的第一表面上的至少一個(gè)組件；包括熱電材料的第一保形層，所述第一保形層在所述至少一個(gè)組件之上；以及電耦合到第一保形層的第一溫度控制電路，所述第一溫度控制電路被配置為控制通過(guò)第一保形層的電流；其中，通過(guò)第一保形層的電流被控制以將所述至少一個(gè)組件維持在目標(biāo)操作溫度處。2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中：所述基...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：R·D·霍爾寧，G·羅登，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：霍尼韋爾國(guó)際公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：美國(guó);US