【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】201480071855
【技術保護點】
一種卡盒，包括：(a)主體，所述主體包括聚合物，并且包括在所述主體的表面上的并且被配置成傳輸流體的至少一個功能性特征部(例如，孔口、通孔、流體通道、腔、閥入口和閥出口和/或閥座)；以及(b)可變形材料層，所述可變形材料層熱結合至所述主體并且覆蓋所述功能性特征部(可選地，其中所述層的至少一個部分包括永久變形部)，并且其中將正壓力或負壓力施加至所述層的至少一個部分驅動所述可變形材料與所述主體的所述表面上的功能性特征部接觸或與所述主體的所述表面上的功能性特征部脫離接觸；并且其中所述卡盒被配置成接合卡盒接口，所述卡盒接口被配置成將正壓力或負壓力供應至所述層的所述至少一個部分。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：詹姆斯·奧格，大衛·埃伯哈特，W·D·尼爾森，海倫·弗蘭克林，S·B·喬瓦諾維奇，
申請(專利權)人：尹特根埃克斯有限公司，
類型：發明
國別省市：美國;US
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