一種高透光LED封裝結構及工藝制造技術

本發明專利技術涉及一種LED封裝結構，包括布置在透明基板上的導電層，與透明基板上的所述導電層電連接的LED芯片，環繞所述LED芯片的反射杯，搭載于反射杯上方的玻璃蓋體，所述導電層為熒光導電材料，所述透明基板和玻璃蓋體為熒光玻璃。LED封裝用熒光玻璃由熒光粉和玻璃粉制成。熒光導電材料，由熒光粉和透明導電材料構成。本發明專利技術實現了雙面出光，防止了熒光膠脂的老化，并且具有熒光玻璃和熒光透明導電層的熒光粉的含量可控，熒光玻璃不需二次加工的優點。

【技術實現步驟摘要】
201610361644

【技術保護點】
一種LED封裝結構，包括：布置在透明基板上的導電層，與透明基板上的所述導電層電連接的LED芯片，環繞所述LED芯片的反射杯，搭載于反射杯上方的玻璃蓋體，其特征在于：所述導電層為熒光導電材料，所述透明基板和玻璃蓋體為熒光玻璃。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：羅雪方，羅子杰，陳文娟，
申請(專利權)人：江蘇羅化新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32