【技術實現步驟摘要】
本技術涉及多晶硅切割
技術介紹
在硅材料加工過程中,硅錠開方是硅材料切割加工前的一道關鍵工序,硅錠開方常采用線鋸或帶鋸,將整塊硅錠切割分成一定規格的長方體。由于使用內圓機進行多晶分段加工,晶體硅棒本身具有很高的硬度而不易被切割,晶體硅切方的要求很嚴格,使用內圓機切割很容易出現切割不良,切割方式過程緩慢,成本高、效率低、損耗率高,不利于節省切割的作業時間及提高生產的工作效率,所以,如何提供一種多晶切割工裝,以避免上述述的缺點,提高開放質量,為相關領域之業者亟待解決的問題。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足,提供一種開方機多晶分段切割工裝,使整個切割過程順暢,容易控制,縮短了切割時間,提高了切割效率,使用此開方機多晶分段切割工裝可一次性進行10~15根多晶同時分段。為解決上述技術問題,本技術所采取的技術方案是:一種開方機多晶分段切割工裝,其特征在于包括定位盤、定位夾具、切割鋼線、主軸、線槽、定向輪;所述定位夾具包括兩個定位塊,分別為固定定位塊和活動定位塊,固定定位塊和活動定位塊分別設置在定位盤的兩側,固定定位塊固定安裝在定位盤一側,活動定位塊通過傳動絲桿安裝在定位盤另一側,傳動絲桿外側設置有搖把,轉動搖把可使活動定位塊靈活移動;所述主軸上均勻分布有線槽,切割鋼線進線與主軸呈一定夾角。作為優選,所述切割鋼線進線與主軸的夾角為45度。作為優選,所述定位塊固定在定位盤上的方式為螺紋緊固。作為優選,所述固定定位塊和活動定位塊為角鐵作為優選,所述線槽間距可根據生產需要來調整或增加鋼線。作為優選,該開方機多晶分段切割工裝一次性進行10~15 ...
【技術保護點】
一種開方機多晶分段切割工裝,其特征在于包括定位盤(1)、定位夾具、切割鋼線(2)、主軸(3)和定向輪(4);所述定位夾具包括兩個定位塊,分別為固定定位塊(5)和活動定位塊(6),固定定位塊(5)和活動定位塊(6)分別設置在定位盤(1)的兩側,固定定位塊(5)固定安裝在定位盤(1)一側,活動定位塊(6)通過傳動絲桿(7)安裝在定位盤(1)另一側,傳動絲桿(7)外側設置有搖把(8),轉動搖把(8)可使活動定位塊(6)靈活移動;所述主軸(3)上均勻分布有線槽,切割鋼線(2)進線與主軸(3)呈一定夾角。
【技術特征摘要】
1. 一種開方機多晶分段切割工裝,其特征在于包括定位盤(1)、定位夾具、切割鋼線(2)、主軸(3)和定向輪(4);所述定位夾具包括兩個定位塊,分別為固定定位塊(5)和活動定位塊(6),固定定位塊(5)和活動定位塊(6)分別設置在定位盤(1)的兩側,固定定位塊(5)固定安裝在定位盤(1)一側,活動定位塊(6)通過傳動絲桿(7)安裝在定位盤(1)另一側,傳動絲桿(7)外側設置有搖把(8),轉動搖把(8)可使活動定位塊(6)靈活移動;所述主軸(3)上均勻分布有線槽,切割鋼線(2)進線與主軸(3)呈一定夾角。2.根據權利要求1所述的開...
【專利技術屬性】
技術研發人員:王會敏,何京輝,張瑞強,張建龍,
申請(專利權)人:邢臺晶龍電子材料有限公司,
類型:新型
國別省市:河北;13
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