圖像獲取模塊制造技術(shù)

一種圖像獲取模塊，其包括：圖像感測單元、框架殼體、致動器結(jié)構(gòu)及可撓性套環(huán)。圖像感測單元包括承載基板及圖像感測芯片。框架殼體設(shè)置在承載基板上且包圍圖像感測芯片。致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在框架殼體上且位于圖像感測芯片的上方。致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動地設(shè)置在鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件。可撓性套環(huán)套設(shè)在可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)昼R頭承載座的內(nèi)圍繞表面。可撓性套環(huán)被環(huán)繞設(shè)置在鏡頭承載座的內(nèi)圍繞表面與可移動鏡頭組件的外周圍表面之間，以構(gòu)成內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種圖像獲取模塊，尤指一種具有內(nèi)建式可撓性(flexible，撓性，柔性)防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊。
技術(shù)介紹
近幾年來，如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍，并伴隨著產(chǎn)品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模塊已面臨到更高畫質(zhì)與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質(zhì)的提升，一方面是提高像素，市場的趨勢是由原VGA等級的30像素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬像素、五百萬像素、一千三百萬像素，更甚者已推出更高等級的四千一百萬像素以上的級別。除了像素的提升外，另一方面是關(guān)切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學(xué)自動對焦功能、甚或是光學(xué)變焦功能發(fā)展。光學(xué)自動對焦功能的操作原理是依照標(biāo)的物的不同遠、近距離，以適當(dāng)?shù)匾苿尤∠衲K中的鏡頭，進而使得取像標(biāo)的物體的光學(xué)圖像得以準(zhǔn)確地聚焦在圖像傳感器上，以產(chǎn)生清晰的圖像。以目前一般常見到在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動及音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，已知的取像模塊并沒有設(shè)計出較佳的防塵結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實施例在于提供一種具有內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊。本專利技術(shù)其中一實施例所提供的一種具有內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體、一致動器結(jié)構(gòu)及一可撓性套環(huán)。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片。所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件。所述可撓性套環(huán)套設(shè)在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的內(nèi)圍繞表面，其中所述可撓性套環(huán)會隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內(nèi)移動。其中，所述可撓性套環(huán)被環(huán)繞設(shè)置在所述鏡頭承載座的所述內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構(gòu)成所述內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)。本專利技術(shù)另外一實施例所提供的一種具有內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體、一致動器結(jié)構(gòu)及一可撓性套環(huán)。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片。所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件，且所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動件。所述可撓性套環(huán)套設(shè)在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的所述圍繞狀可動件的內(nèi)圍繞表面。其中，所述可移動鏡頭組件及所述可撓性套環(huán)一起通過至少兩個固定膠體以固定在所述圍繞狀可動件內(nèi)，且所述可移動鏡頭組件通過所述圍繞狀可動件以可活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)。其中，所述可撓性套環(huán)被環(huán)繞設(shè)置在所述鏡頭承載座的所述
圍繞狀可動件的所述內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構(gòu)成所述內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)。本專利技術(shù)另外再一實施例所提供的一種具有內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結(jié)構(gòu)。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片。所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件，所述可移動鏡頭組件具有一通過雙料射出以固定在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的內(nèi)圍繞表面的可撓性套環(huán)，且所述可撓性套環(huán)會隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內(nèi)移動。本專利技術(shù)的有益效果可以在于，本專利技術(shù)實施例所提供的圖像獲取模塊，其可通過“所述可撓性套環(huán)被環(huán)繞設(shè)置在所述鏡頭承載座的所述內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間”或“所述可移動鏡頭組件具有一通過雙料射出以固定在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的內(nèi)圍繞表面的可撓性套環(huán)”的設(shè)計，以構(gòu)成所述內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)。藉此，當(dāng)外界的灰塵從所述鏡頭承載座或所述圍繞狀可動件的所述內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間的間隙進入所述致動器結(jié)構(gòu)時，外界的灰塵會受到套設(shè)在所述鏡頭承載座的內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間的所述可撓性套環(huán)的阻擋，以使得本專利技術(shù)達到防塵的目的。為使能更進一步了解本專利技術(shù)的特征及
技術(shù)實現(xiàn)思路
，請參閱以下有關(guān)本專利技術(shù)的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術(shù)加以限制者。附圖說明圖1為本專利技術(shù)第一實施例的圖像獲取模塊的分解示意圖。圖2為本專利技術(shù)第一實施例的圖像獲取模塊的其中一組合示意圖。圖3為本專利技術(shù)第一實施例的圖像獲取模塊的另外一組合示意圖。圖4為本專利技術(shù)第二實施例的圖像獲取模塊的分解示意圖。圖5為本專利技術(shù)第二實施例的圖像獲取模塊的其中一組合示意圖。圖6為本專利技術(shù)第二實施例的圖像獲取模塊的另外一組合示意圖。圖7為本專利技術(shù)第三實施例的圖像獲取模塊的分解示意圖。圖8為本專利技術(shù)第三實施例的圖像獲取模塊的其中一組合示意圖。圖9為本專利技術(shù)第三實施例的圖像獲取模塊的另外一組合示意圖。【符號說明】圖像獲取模塊 M圖像感測單元 1承載基板 10圖像感測芯片 11導(dǎo)電焊墊 111框架殼體 2頂端開口 200致動器結(jié)構(gòu) 3鏡頭承載座 30內(nèi)圍繞表面 3000圍繞狀可動件 30M可移動鏡頭組件 31外周圍表面 3100第一環(huán)繞表面 3100A第二環(huán)繞表面 3100B第三環(huán)繞表面 3100C頂端 3101底端 3102可撓性套環(huán) 310可撓性套環(huán) 4濾光元件 5上表面 500導(dǎo)電線 W固定膠體 H具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本專利技術(shù)所披露“具有內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊”的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可由本說明書所披露的內(nèi)容輕易了解本專利技術(shù)的其他優(yōu)點與效果。本專利技術(shù)也可通過其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可基于不同觀點與應(yīng)用，在不悖離本專利技術(shù)的精神下進行各種修飾與變更。又本專利技術(shù)的圖式僅為簡單說明，并非依實際尺寸描繪，也即未反應(yīng)出相關(guān)構(gòu)成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式是進一步詳細說明本專利技術(shù)的相關(guān)
技術(shù)實現(xiàn)思路
，但并非用以限制本專利技術(shù)的技術(shù)范疇。〔第一實施例〕請參閱圖1至圖3所示，本專利技術(shù)第一實施例提供一種具有內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)的圖像獲取模塊M，其包括：一圖像感測單元1、一框架殼體2、一致動器結(jié)構(gòu)3及一可撓性套環(huán)4。首先，如圖1所示，圖像感測單元1包括一承載基板10及一設(shè)置在承載基板10上且電性連接于承載基板10的圖像感測芯片11。舉例來說，圖像感測芯片11可為CMOS圖像感測芯片，并且圖像感測芯片11可通過黏著膠體(未標(biāo)號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)以設(shè)置在承載基板10上。此外，本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括：一圖像感測單元，所述圖像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片；一框架殼體，所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片；一致動器結(jié)構(gòu)，所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件；以及一可撓性套環(huán)，所述可撓性套環(huán)套設(shè)在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的內(nèi)圍繞表面，其中所述可撓性套環(huán)能隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內(nèi)移動；其中，所述可撓性套環(huán)被環(huán)繞地設(shè)置在所述鏡頭承載座的所述內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構(gòu)成內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括：一圖像感測單元，所述圖像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片；一框架殼體，所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片；一致動器結(jié)構(gòu)，所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件；以及一可撓性套環(huán)，所述可撓性套環(huán)套設(shè)在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的內(nèi)圍繞表面，其中所述可撓性套環(huán)能隨著所述可移動鏡頭組件一起在所述鏡頭承載座內(nèi)移動；其中，所述可撓性套環(huán)被環(huán)繞地設(shè)置在所述鏡頭承載座的所述內(nèi)圍繞表面與所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面之間，以構(gòu)成內(nèi)建式可撓性防塵結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊還進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片與所述可移動鏡頭組件之間，其中所述框架殼體的頂端具有一頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述鏡頭承載座的所述內(nèi)圍繞表面及所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面都是
\t無螺紋表面，且所述可移動鏡頭組件直接設(shè)置在所述濾光元件的上表面上，以使得所述可移動鏡頭組件的底端直接接觸所述濾光元件。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述可移動鏡頭組件的所述外周圍表面區(qū)分成一鄰近所述可移動鏡頭組件的頂端的第一環(huán)繞表面、一鄰近所述可移動鏡頭組件的底端的第二環(huán)繞表面以及一連接在所述第一環(huán)繞表面與所述第二環(huán)繞表面之間的第三環(huán)繞表面，且所述可撓性套環(huán)能移動地被套設(shè)在所述第一環(huán)繞表面上且頂?shù)炙龅谌h(huán)繞表面。5.一種圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括：一圖像感測單元，所述圖像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片；一框架殼體，所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片；一致動器結(jié)構(gòu)，所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件，且所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動件；以及一可撓性套環(huán)，所述可撓性套環(huán)套設(shè)在所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上且頂?shù)炙鲧R頭承載座的所述圍繞狀可動件的內(nèi)圍繞表面；其中，所述可移動鏡頭組件及所述可撓性...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：彭國豪，許博智，
申請(專利權(quán))人：光寶科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣;71