基于多頻共模耦合的合路器制造技術

本實用新型專利技術提供一種基于多頻共模耦合的合路器，包括：盒體及可拆卸連接于所述盒體頂部的蓋板，所述盒體的一側設有多個輸入端口，所述盒體的另一側設有一輸出端口，所述盒體內設有主起振柱及多個諧振腔，每一諧振腔內排布有多個諧振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通過板筋連接于所述副起振柱，所述輸出端口設有天線連接器，所述主起振柱還通過板筋連接于天線連接器的導體。本實用新型專利技術基于多頻共模耦合的合路器避免了腔體起振點與銅材車件的焊接，降低了組裝尺寸偏差給調試帶來的指標不良及相互端口之間的影響，提高了產品的指標合格率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及通訊器件的
，特別涉及一種基于多頻共模耦合的合路器。
技術介紹
在無線通信系統中，合路器主要作用是將輸入的多頻段的信號組合到在一起輸出路到同一套室內分布系統中。合路器一般用于發射端，其作用是將兩路或者多路從不同發射機發出的射頻信號合為一路送到天線發射的射頻器件，同時避免各個端口信號之間的相互影響，合路器一般有兩個或多個輸入端口，只有一個輸出端口。現有的合路器通常由腔體、蓋板及銅材車件等元件組成。其中，腔體由不同頻率分布指標信號傳輸不同排列而設計，根據3G網絡覆蓋口連接而做成，即腔體為屏蔽和分布共享相鄰端口信號的五金材料盒體。蓋板則是屏蔽與腔體之間信號泄露與調諧的五金板材。而銅材車件連接于合路器出口端的天線連接器內導體，同時，銅材車件也是連接腔體與蓋板之間調諧頻率與其他綜合指標的管材。現有的合路器中，腔體與銅材車件之間采用不同直徑的鍍銀銅線焊接，具體為：用游標卡尺測量出車件管材高度，把鍍銀銅線通過手工焊接到游標卡尺測量出車件管材高度的中心點上，再用工裝治具進行折彎角度和測量線長；最后在固定在腔體安裝的位置上。然而上述焊接結構中，由于人工手動操作和量具測量的誤差，當某個端口的裝配尺寸（高低尺寸/折彎角度及紫銅線長度）超出圖紙要求公差值時，會誤導單端口指標不合格，甚至會影響相鄰端口的綜合指標，甚至更嚴重會時會降低產品的綜合指標直通率，同時在多頻段合路器的腔體結構設計上，每端口都運用獨立的焊線抽頭方式，增加了工裝治具的使用頻率，降低了保證產品的指標合格率。
技術實現思路
本技術提出一種基于多頻共模耦合的合路器，其避免了腔體起振點與銅材車件的焊接，降低了組裝尺寸偏差給調試帶來的指標不良及相互端口之間的影響，提高了產品的指標合格率。為實現上述技術目的，本技術提供一種基于多頻共模耦合的合路器，包括：盒體及可拆卸連接于所述盒體頂部的蓋板，所述盒體的一側設有多個輸入端口，所述盒體的另一側設有一輸出端口，所述盒體內設有主起振柱及多個諧振腔，每一諧振腔內排布有多個諧振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通過板筋連接于所述副起振柱，所述輸出端口設有天線連接器，所述主起振柱還通過板筋連接于天線連接器的導體。進一步地，在上述的基于多頻共模耦合的合路器中，所述板筋與主起振柱及副起振柱為一體成型。進一步地，在上述的基于多頻共模耦合的合路器中，所述副起振柱為七個。進一步地，在上述的基于多頻共模耦合的合路器中，所述銅材車件插設于所述柱起振柱上。進一步地，在上述的基于多頻共模耦合的合路器中，所述天線連接器內還設有包覆導體的連接器介質塊。本技術基于多頻共模耦合的合路器避免了腔體起振點與銅材車件的焊接，降低了組裝尺寸偏差給調試帶來的指標不良及相互端口之間的影響，提高了產品的指標合格率。附圖說明圖1為本技術基于多頻共模耦合的合路器較佳實施例的立體結構示意圖；圖2為本技術基于多頻共模耦合的合路器的俯視圖；圖3為本技術基于多頻共模耦合的合路器的側視圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。請參閱圖1至圖3，所述基于多頻共模耦合的合路器包括盒體1及可拆卸連接于所述盒體1頂部的蓋板（圖未示），所述盒體1的一側設有多個輸入端口12，所述盒體1的另一側設有一輸出端口14，所述盒體1內設有主起振柱3及多個諧振腔I，每一諧振腔I內排布有多個諧振柱4及靠近所述主起振柱3的副起振柱5，所述主起振柱3通過板筋6連接于所述副起振柱5，所述輸出端口14設有天線連接器16（ANT連接器），所述主起振柱3還通過銅材車件7連接于天線連接器16的導體18。其中，所述板筋6與主起振柱3及副起振柱5為一體成型；所述銅材車件7插設于所述柱起振柱3上。所述主起振柱3用于實現合路模塊所有的信號發射傳輸以及帶動配合相鄰端口信號傳輸，其是傳輸和屏蔽信號信源的起振點；而副起振柱5為諧振腔I內端口起振點效果一樣，主要配合主起振柱3實現自身的信號傳輸和隔離屏蔽點。所述天線連接器16是輸出端口14連接盒體1輸出信號的主要出口，是保障整臺設備綜合性能指標的傳輸路徑。所述天線連接器16與盒體1壁面配合度小于0.1Mm，因此，所述天線連接器的精度要求比較高。所述天線連接器16內還設有包覆導體18的連接器介質塊17，所述連接器介質塊17為天線連接器16的外殼與導體18之間的匹配塑膠材料，是導體與盒體孔主要控制的50歐姆匹配。所述連接器介質塊17是影響整臺設備信號路勁的綜合指標之一。所述導體18的材質為磷青銅，其需要進行銅底鍍銀Cu5Ag3um的表面處理，所述導體18是整個器件設備調試和測試的關鍵，是需要把外殼、介質、諧振腔I與其綜合阻抗匹配的關鍵。本實施例中，所述副起振柱5為七個，即所述合路器的輸出端口14采用7頻共用耦合模式，當多路射頻信號分別由多個輸入端口12輸入到盒體1內，該射頻信號通過諧振腔I內相應頻段的諧振柱4傳輸至副起振柱5，進而通過由主起振柱3合成一路信號，即經過每個端口增減耦合量來實現共用端口時延，最后通過天線連接器16輸出。相比于現有技術，本技術基于多頻共模耦合的合路器避免了腔體起振點與銅材車件的焊接，降低了組裝尺寸偏差給調試帶來的指標不良及相互端口之間的影響，提高了產品的指標合格率。這里本技術的描述和應用是說明性的，并非想將本技術的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領域的普通技術人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領域技術人員應該清楚的是，在不脫離本技術的精神或本質特征的情況下，本技術可以以其它形式、結構、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現。在不脫離本技術范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基于多頻共模耦合的合路器，其特征在于，包括：盒體及可拆卸連接于所述盒體頂部的蓋板，所述盒體的一側設有多個輸入端口，所述盒體的另一側設有一輸出端口，所述盒體內設有主起振柱及多個諧振腔，每一諧振腔內排布有多個諧振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通過板筋連接于所述副起振柱，所述輸出端口設有天線連接器，所述主起振柱還通過板筋連接于天線連接器的導體。

【技術特征摘要】
1.一種基于多頻共模耦合的合路器，其特征在于，包括：盒體及可拆卸連接于所述盒體頂部的蓋板，所述盒體的一側設有多個輸入端口，所述盒體的另一側設有一輸出端口，所述盒體內設有主起振柱及多個諧振腔，每一諧振腔內排布有多個諧振柱及靠近所述主起振柱的副起振柱，所述主起振柱通過板筋連接于所述副起振柱，所述輸出端口設有天線連接器，所述主起振柱還通過板筋連接于天線連接器的導體。2.根據權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王偉東，金義富，
申請(專利權)人：嶺南師范學院，
類型：新型
國別省市：廣東;44