【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及存儲設備
,更具體地說,是涉及一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤。
技術介紹
現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(SSD:Solid State Drive)電路模塊,一般將電路元器件直接焊接在電路板上,再連接接插件而形成,最后與固態(tài)硬盤的外殼組裝成成品固態(tài)硬盤。上述固態(tài)硬盤的缺點是,電路元器件直接暴露在空氣中,電路元器件容易受潮和沾染灰塵,從而影響元器件的性能,造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定。而且,采用這種方式制作固態(tài)硬盤,先要將控制集成電路晶粒以及存儲集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲芯片,再將封裝好的控制芯片和存儲芯片焊接在電路板上,生產周期長,成本高。同時,上述的固態(tài)硬盤電路模塊組裝形成固態(tài)硬盤時,一般需要在工廠內部加上固態(tài)硬盤的外殼組裝成成品,這樣,保證了良品率,但是生產不夠靈活,但是如果通過人工在銷售柜臺完成組裝,又造成生產良品率不高。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于提供一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤,旨在解決現(xiàn)有技術中固態(tài)硬盤存儲模塊易受潮和沾染灰塵,功能不穩(wěn)定的問題。為解決上述技術問題,本技術的技術方案是:提供一種固態(tài)硬盤存儲
模塊,包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干所述電子電路設于所述印刷電路板一表面,所述封裝膠體將若干電子電路無空隙封裝于所述印刷電路板上,若干所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路以及輔助電路,所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路電連接,所述印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,所述多個金屬觸片與所述電子電路電連接,所述多個金屬觸片包括 ...
【技術保護點】
一種固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干所述電子電路設于所述印刷電路板一表面,所述封裝膠體將若干電子電路無空隙封裝于所述印刷電路板上,若干所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路以及輔助電路,所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路電連接,所述印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,所述多個金屬觸片與所述電子電路電連接,所述多個金屬觸片包括垂直于所述印刷電路板邊緣且平行排列的多個SATA接口觸片,多個SATA接口觸片被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū),所述隔槽貫通所述六面體,所述印刷電路板遠離多個SATA接口觸片的一端兩側邊緣分別設有貫通所述六面體且用與外部結構配合固定的卡槽。
【技術特征摘要】
1.一種固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干所述電子電路設于所述印刷電路板一表面,所述封裝膠體將若干電子電路無空隙封裝于所述印刷電路板上,若干所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路以及輔助電路,所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路電連接,所述印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,所述多個金屬觸片與所述電子電路電連接,所述多個金屬觸片包括垂直于所述印刷電路板邊緣且平行排列的多個SATA接口觸片,多個SATA接口觸片被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū),所述隔槽貫通所述六面體,所述印刷電路板遠離多個SATA接口觸片的一端兩側邊緣分別設有貫通所述六面體且用與外部結構配合固定的卡槽。2.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:所述隔槽與多個SATA接口觸片平行,所述多個SATA接口觸片遠離所述印刷電路板邊緣的內端部平齊,所述隔槽遠離所述印刷電路板邊緣的內端部與多個SATA接口觸片的內端部平齊。3.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:所述多個SATA接口觸片均呈長條狀,且多個SATA接口觸片靠近所述印刷電路板邊緣的外端部不完全平齊;所述第一觸片區(qū)設置有7個SATA金屬觸片,所述第二觸片區(qū)設置有15個SATA金屬觸片。4.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為22.6±0.1mm,高為1.23±0.05mm;或者,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為17.2±0.1mm,高為1.23±0.05mm;或者,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為15±0.1mm,高為1.23±0.05mm。5.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于,所述六面體設有隔槽的一端的邊緣還設置有倒角。6.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于,所述控制集成電 路和所述存儲集成電路均...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:李志雄,龐衛(wèi)文,李小強,
申請(專利權)人:中山市江波龍電子有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
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