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    固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤制造技術

    技術編號:13630808 閱讀:233 留言:0更新日期:2016-09-02 11:01
    本實用新型專利技術涉及存儲設備技術領域,提供了一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤,固態(tài)硬盤存儲模塊包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干電子電路設于印刷電路板一表面,印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,多個金屬觸片包括多個SATA接口觸片,多個SATA接口觸片被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū),印刷電路板遠離多個SATA接口觸片的一端兩側邊緣分別設有貫通六面體且用與外部結構配合固定的卡槽。本實用新型專利技術中,采用封裝膠體結構,使得固態(tài)硬盤模塊的功能更穩(wěn)定,同時采用卡槽與外部配合固定,安裝簡單、快捷。

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】

    本技術涉及存儲設備
    ,更具體地說,是涉及一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤
    技術介紹
    現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(SSD:Solid State Drive)電路模塊,一般將電路元器件直接焊接在電路板上,再連接接插件而形成,最后與固態(tài)硬盤的外殼組裝成成品固態(tài)硬盤。上述固態(tài)硬盤的缺點是,電路元器件直接暴露在空氣中,電路元器件容易受潮和沾染灰塵,從而影響元器件的性能,造成固態(tài)硬盤的功能不穩(wěn)定。而且,采用這種方式制作固態(tài)硬盤,先要將控制集成電路晶粒以及存儲集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲芯片,再將封裝好的控制芯片和存儲芯片焊接在電路板上,生產周期長,成本高。同時,上述的固態(tài)硬盤電路模塊組裝形成固態(tài)硬盤時,一般需要在工廠內部加上固態(tài)硬盤的外殼組裝成成品,這樣,保證了良品率,但是生產不夠靈活,但是如果通過人工在銷售柜臺完成組裝,又造成生產良品率不高。
    技術實現(xiàn)思路
    本技術的目的在于提供一種固態(tài)硬盤存儲模塊、固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤,旨在解決現(xiàn)有技術中固態(tài)硬盤存儲模塊易受潮和沾染灰塵,功能不穩(wěn)定的問題。為解決上述技術問題,本技術的技術方案是:提供一種固態(tài)硬盤存儲
    模塊,包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干所述電子電路設于所述印刷電路板一表面,所述封裝膠體將若干電子電路無空隙封裝于所述印刷電路板上,若干所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路以及輔助電路,所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路電連接,所述印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,所述多個金屬觸片與所述電子電路電連接,所述多個金屬觸片包括垂直于所述印刷電路板邊緣且平行排列的多個SATA接口觸片,多個SATA接口觸片被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū),所述隔槽貫通所述六面體,所述隔槽與多個SATA接口觸片平行,多個SATA接口觸片遠離所述印刷電路板邊緣的內端部平齊,所述印刷電路板遠離多個SATA接口觸片的一端兩側邊緣分別設有貫通所述六面體且用與外部結構配合固定的卡槽。可選地,所述隔槽與多個SATA接口觸片平行,所述多個SATA接口觸片遠離所述印刷電路板邊緣的內端部平齊,所述隔槽遠離所述印刷電路板邊緣的內端部與多個SATA接口觸片的內端部平齊。可選地,所述多個SATA接口觸片均呈長條狀,且多個SATA接口觸片靠近所述印刷電路板邊緣的外端部不完全平齊;所述第一觸片區(qū)設置有7個SATA金屬觸片,所述第二觸片區(qū)設置有15個SATA金屬觸片。可選地,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為22.6±0.1mm,高為1.23±0.05mm;或者,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為17.2±0.1mm,高為1.23±0.05mm;或者,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為15±0.1mm,高為1.23±0.05mm。可選地,所述六面體設有隔槽的一端的邊緣還設置有倒角。可選地,所述控制集成電路和所述存儲集成電路均為未經封裝的集成電路晶粒。可選地,所述存儲集成電路包括8顆存儲集成電路晶粒,所述8顆存儲集成電路晶粒分兩邊疊放,每邊各疊放4顆。可選地,所述輔助電路包括電源電路,所述電源電路為未經封裝的集成電路晶粒。可選地,所述輔助電路還包括保護電路,所述保護電路為自恢復保險絲,且所述自恢復保險絲串接在所述電源電路的輸入端。可選地,所述多個金屬觸片還包括調試接口觸片和電源接口觸片。本技術還提供了一種固態(tài)硬盤組件,包括板體,還包括塑膠件以及上述的固態(tài)硬盤存儲模塊,所述塑膠件設于所述板體上,所述塑膠件上設有開口,所述板體上且位于所述塑膠件旁側設有與所述開口連通的定位槽,所述定位槽相對的兩邊緣內側分別設有卡塊,所述固態(tài)硬盤存儲模塊由所述開口伸入并置于所述定位槽內,各所述卡塊分別卡于所述固態(tài)硬盤存儲模塊的所述卡槽內,所述多個SATA接口觸片于所述開口處裸露并與所述開口形成標準SATA存儲接口。可選地,所述定位槽的邊緣上向內延伸有若干上固定塊與下固定塊,所述印刷電路板的邊緣卡于所述上固定塊與所述下固定塊之間。可選地,所述定位槽相對的兩邊緣處且位于所述卡塊處設有鏤空槽及穿孔。可選地,所述定位槽與所述塑膠件相對的邊緣設有凸塊,于所述凸塊處設有鏤空槽及穿孔。可選地,所述板體下表面且位于所述定位槽旁側設有加強筋條。本技術還提供了一種固態(tài)硬盤,其包括上述的固定硬盤存儲模塊。本技術還提供了一種固態(tài)硬盤,其包括上述的固定硬盤組件。本技術中,采用封裝膠體將焊接于印刷電路板上的若干電子電路進行無空隙封裝,使得電子電路與空氣隔離,避免電子電路直接暴露在空氣中影響電子電路的性能,元器件不易被損壞,具有防塵防震效果,使得固態(tài)硬盤模塊的功能更穩(wěn)定,同時,采用卡槽與外部配合固定,安裝簡單、快捷;而且在生產固態(tài)硬盤組件時,在板體上直接設置塑膠件,并設置與標準SATA存儲接口結構與尺寸相同的開口,在裝配時直接將固態(tài)硬盤存儲模塊由開口處裝入即可直
    接形成標準SATA存儲接口,這種組裝方式簡單,快捷,減少生產環(huán)節(jié)中的裝配工序,縮短生產周期,降低生產成本。附圖說明圖1是本技術實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的結構示意圖;圖2是本技術實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的剖視圖;圖3是本技術實施例提供的固態(tài)硬盤組件的結構示意圖;圖4是圖3中固態(tài)硬盤組件倒置后的結構示意圖;1-固態(tài)硬盤存儲模塊; 2-金屬觸片;10-印刷電路板; 11-隔槽; 12-倒角;13-卡槽; 14-第一觸片區(qū); 15-第二觸片區(qū);20-電子電路; 21-控制集成電路;22-存儲集成電路; 23-輔助電路; 30-封裝膠體;40-SATA接口觸片; 50-板體; 51-定位槽;52-上固定塊; 53-下固定塊; 54-卡塊;55-鏤空槽; 56-穿孔; 57-加強筋條;58-凸塊; 60-塑膠件; 61-開口。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。需要說明的是,當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為“連接于”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。還需要說明的是,本實施例中的左、右、上、下等方位用語,僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態(tài)為參考的,而不應該認為是具有限制性的。參照圖1、圖2,本技術實施例提供的一種固態(tài)硬盤存儲模塊1,包括至少由印刷電路板10、封裝膠體30以及若干電子電路20封裝形成的六面體。固態(tài)硬盤存儲模塊1呈六面體結構,即是呈塊狀,其結構小巧、集成度高。印刷電路板10具有相對的兩表面,若干電子電路20設于其中一表面上,封裝膠體30將若干電子電路20無空隙封裝于印刷電路板10的此表面上。而印刷電路板10的另一表面設置有多個金屬觸片2,多個金屬觸片2與電子電路電連接,多個金屬本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干所述電子電路設于所述印刷電路板一表面,所述封裝膠體將若干電子電路無空隙封裝于所述印刷電路板上,若干所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路以及輔助電路,所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路電連接,所述印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,所述多個金屬觸片與所述電子電路電連接,所述多個金屬觸片包括垂直于所述印刷電路板邊緣且平行排列的多個SATA接口觸片,多個SATA接口觸片被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū),所述隔槽貫通所述六面體,所述印刷電路板遠離多個SATA接口觸片的一端兩側邊緣分別設有貫通所述六面體且用與外部結構配合固定的卡槽。

    【技術特征摘要】
    1.一種固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:包括至少由印刷電路板、封裝膠體以及若干電子電路封裝形成的六面體,若干所述電子電路設于所述印刷電路板一表面,所述封裝膠體將若干電子電路無空隙封裝于所述印刷電路板上,若干所述電子電路包括控制集成電路、存儲集成電路以及輔助電路,所述控制集成電路分別與所述存儲集成電路和所述輔助電路電連接,所述印刷電路板相對的另一表面邊緣設置有多個金屬觸片,所述多個金屬觸片與所述電子電路電連接,所述多個金屬觸片包括垂直于所述印刷電路板邊緣且平行排列的多個SATA接口觸片,多個SATA接口觸片被一隔槽分隔為第一觸片區(qū)和第二觸片區(qū),所述隔槽貫通所述六面體,所述印刷電路板遠離多個SATA接口觸片的一端兩側邊緣分別設有貫通所述六面體且用與外部結構配合固定的卡槽。2.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:所述隔槽與多個SATA接口觸片平行,所述多個SATA接口觸片遠離所述印刷電路板邊緣的內端部平齊,所述隔槽遠離所述印刷電路板邊緣的內端部與多個SATA接口觸片的內端部平齊。3.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:所述多個SATA接口觸片均呈長條狀,且多個SATA接口觸片靠近所述印刷電路板邊緣的外端部不完全平齊;所述第一觸片區(qū)設置有7個SATA金屬觸片,所述第二觸片區(qū)設置有15個SATA金屬觸片。4.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于:所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為22.6±0.1mm,高為1.23±0.05mm;或者,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為17.2±0.1mm,高為1.23±0.05mm;或者,所述六面體的長為33.4±0.08mm,寬為15±0.1mm,高為1.23±0.05mm。5.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于,所述六面體設有隔槽的一端的邊緣還設置有倒角。6.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤存儲模塊,其特征在于,所述控制集成電 路和所述存儲集成電路均...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:李志雄龐衛(wèi)文李小強
    申請(專利權)人:中山市江波龍電子有限公司
    類型:新型
    國別省市:廣東;44

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