【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子設備領域，尤其涉及一種超薄麥克風。
技術介紹
目前的電子設備向越來越輕薄的方向發展，但是輕薄的電子設備會受到麥克風厚度的限制，而麥克風的厚度往往受到傳感器厚度的限制，現有技術中麥克風PCB板的厚度往往大于1mm，再加上傳感器與集成電路(IC)占用的空腔的厚度，麥克風的超薄(ultra slim)設想受到了限制。
技術實現思路
針對現有技術中存在的問題，本技術提供了一種超薄麥克風，極大的降低了麥克風的厚度，減少了麥克風在電子設備中占用的空間。本技術采用如下技術方案：一種超薄麥克風，所述超薄麥克風包括：第一基板，設有盲孔；第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及所述第一基板與所述第二基板固定連接時，所述傳感器的一部分或全部置于所述盲孔中。優選的，所述超薄麥克風還包括：收音孔，設置于所述第二基板上，所述收音孔的一端與所述傳感器連接，所述收音孔的相對另一端與所述超薄麥克風的外界連接。優選的，所述第一基板通過立柱與所述第二基板連接。優選的，所述第一基板的厚度為0.3-0.4mm。優選的，所述第二基板的厚度為0.6-0.7mm。優選的，所述集成電路器件與所述傳感器電路連接。本技術的有益效果是：本技術通過在第一基板中設有的盲孔，將比較占據空間的傳感器設于盲孔中，減少第一基板與第二基板之間的空間，進而減小麥克風的厚度，實現電子設備的超薄化。附圖說明圖1、圖2為本技術一種超薄麥克風的結構示意圖。具體實施方式需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術方案，技術特征之間可以相互組合。下面結合附圖對本技術的具體實施方式作進一步的說明：如...
【技術保護點】
一種超薄麥克風，其特征在于，所述超薄麥克風包括：第一基板，設有盲孔；第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及所述第一基板與所述第二基板固定連接時，所述傳感器的一部分或全部置于所述盲孔中。
【技術特征摘要】
1.一種超薄麥克風，其特征在于，所述超薄麥克風包括：第一基板，設有盲孔；第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及所述第一基板與所述第二基板固定連接時，所述傳感器的一部分或全部置于所述盲孔中。2.根據權利要求1所述的超薄麥克風，其特征在于，所述超薄麥克風還包括：收音孔，設置于所述第二基板上，所述收音孔的一端與所述傳感器連接，所述收音孔的相對另...
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉菁華，
申請(專利權)人：鈺太芯微電子科技上海有限公司，鈺太科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31
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