燒結筒激光對接焊結構制造技術

本實用新型專利技術提供了一種燒結筒激光對接焊結構，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座、通氣芯棒、出氣環以及壓接環；其中，所述通氣芯棒的一端設置有夾持座，另一端設置有壓接環；所述出氣環設置在所述通氣芯棒上，且設置在夾持座和壓接環之間；所述出氣環設置有多個沿周向依次排列的出氣孔；所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合；所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座的內側面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環的內側面相貼合。本實用新型專利技術中夾持座和壓接環的配合，能夠保證兩個筒狀焊接件的同軸，提高了焊接質量，能夠確保待焊處軸向間隙≤0.05mm，錯邊量≤0.05mm。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及焊接結構，具體地，涉及一種燒結筒激光對接焊結構。
技術介紹
航天產品多層網結構組件焊接一直是焊接領域的難點和熱點問題，層網結構組件焊接的焊縫需成形良好，通過30倍放大鏡觀察，焊縫表面網絲未斷裂、無虛焊、無咬邊、無燒穿孔洞、無凹坑。因此需要一種接焊工裝輔助進行多層網結構組件的焊接。經過對現有技術的檢索，發現申請號為200920271645.3，名稱為點焊工裝的技術由左立板、V型托架、滑塊、底座組件、滑軌、擋塊、大螺母、中間螺母、肋板、法蘭掛銷組成,V型托架上的螺桿與中間螺母螺紋配合,中間螺母與大螺母螺紋配合,通過轉動中間螺母調節V型托架高度,推動滑塊調整軸向距離來實現過濾器法蘭的快速點焊。但是該技術沒法保證兩個待焊件的同軸度，無法進行提高焊接質量，滿足焊接要求。
技術實現思路
針對現有技術中的缺陷，本技術的目的是提供一種燒結筒激光對接焊結構。根據本技術提供的燒結筒激光對接焊結構，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座、通氣芯棒、出氣環以及壓接環；其中，所述通氣芯棒的一端設置有夾持座，另一端設置有壓接環；所述出氣環設置在所述通氣芯棒上，且設置在夾持座和壓接環之間；所述出氣環設置有多個沿周向依次排列的出氣孔；所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合；所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座的內側面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環的內側面相貼合。優選地，還包括填充件；其中，所述填充件設置在所述出氣環外側；所述第一筒狀焊接件的一端端面與出氣環的一端端面相貼合，所述第二筒狀焊接件的一端端面與出氣環的另一端端面相貼合。優選地，所述填充件采用不銹鋼圓環；所述不銹鋼圓環的內外徑的差值厚度與第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件的厚度相同。優選地，所述第一筒狀焊接件與所述第二筒狀焊接件之間的待焊處軸向間隙≤0.1mm，錯邊量≤0.1mm。優選地，還包括限位環；其中，所述限位環設置在所述通氣芯棒上；所述限位環的一側面與所述夾持座的內側面相貼合。優選地，所述通氣芯棒的一端與所述夾持座螺紋連接，另一端與所述壓接環螺紋連接。優選地，所述夾持座包括相連接的第一圓柱體和第二圓柱體；其中，所述第一圓柱體的直徑小于所述第二圓柱體的直徑；所述第二圓柱體的內側面與所述壓接環的內側面相對；所述第一圓柱體構成夾持端。優選地，所述夾持座、所述限位環、所述出氣環以及所述壓接環同軸設置。優選地，所述出氣環的內圈側面、外圈側面通過出氣孔連通。與現有技術相比，本技術具有如下的有益效果：1、本技術中夾持座和壓接環的配合，能夠保證兩個筒狀焊接件的同軸，提高了焊接質量，能夠確保待焊處軸向間隙≤0.05mm，錯邊量≤0.05mm；2、本技術第一圓柱體構成夾持端，便于本技術與三爪卡盤的安裝；3、本技術結構簡單，布局合理，易于推廣。附圖說明通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本技術的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：圖1為本技術中燒結筒激光對接焊工裝的結構示意圖；圖2(a)為本技術中夾持座的結構示意圖；圖2(b)為本技術中限位環的結構示意圖；圖2(c)為本技術中通氣芯棒的結構示意圖；圖2(d)為本技術中出氣環的結構示意圖；圖2(e)為本技術中壓接環的結構示意圖；圖3為本技術中第一筒狀焊接件與第一筒狀焊接件的焊接示意圖；圖4為本技術中填充件的結構示意圖；圖5為本技術的結構示意圖。圖中：1 為夾持座； 2 為限位環； 3 為通氣芯棒； 4 為出氣環； 5 為壓接環； 6 為第一筒狀焊接件；7 為第二筒狀焊接件；8 為填充件。 具體實施方式下面結合具體實施例對本技術進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本技術，但不以任何形式限制本技術。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本技術的保護范圍。在本實施例中，本技術提供的燒結筒激光對接焊結構，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座1、通氣芯棒3、出氣環4以及壓接環5；其中，所述通氣芯棒3的一端設置有夾持座1，另一端設置有壓接環5；所述出氣環4設置在所述通氣芯棒3上，且設置在夾持座1和壓接環5之間；所述出氣環4設置有多個沿周向依次排列的出氣孔；所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合；所述第一筒狀焊接件的另一端端面，與所述夾持座1的內側面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環5的內側面相貼合。本技術提供的燒結筒激光對接焊結構，還包括填充件；其中，所述填充件設置在所述出氣環4外側；所述第一筒狀焊接件的一端端面與出氣環4的一端端面相貼合，所述第二筒狀焊接件的一端端面與出氣環4的另一端端面相貼合。所述填充件采用不銹鋼圓環；所述不銹鋼圓環的內外徑的差值厚度與第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件的厚度相同。所述第一筒狀焊接件與所述第二筒狀焊接件之間的待焊處軸向間隙≤0.1mm，錯邊量≤0.1mm。本技術提供的燒結筒激光對接焊結構，還包括限位環2；其中，所述限位環2設置在所述通氣芯棒3上；所述限位環2的一側面與所述夾持座1的內側面相貼合。所述通氣芯棒3的一端與所述夾持座1螺紋連接，另一端與所述壓接環5螺紋連接。 所述夾持座1包括相連接的第一圓柱體和第二圓柱體；其中，所述第一圓柱體的直徑小于所述第二圓柱體的直徑；所述第二圓柱體的內側面與所述壓接環5的內側面相對；所述第一圓柱體構成夾持端。所述夾持座1、所述限位環2、所述出氣環4以及所述壓接環5同軸設置。所述出氣環4的內圈側面、外圈側面通過出氣孔連通。將本技術夾持于三爪卡盤，校調，確保待焊處軸向跳動≤0.1mm；激光離焦焊及收尾端激光能量衰減；焊縫表面質量檢查。第一筒狀焊接件和第二筒狀焊接件為3層不銹鋼網燒結筒。根據不銹鋼網燒結筒的內徑，選擇限位環2和出氣環4的直徑。限位環2的外徑與3層不銹鋼網燒結筒內徑相同，出氣環4外徑略小于待焊處內徑10mm。填充件為不銹鋼圓環。不銹鋼圓環的厚度由激光焊接設備光束質量決定，當焊接設備最小光斑直徑為Φ0.65mm，所以不銹鋼圓環的厚度為0.6mm；不銹鋼圓環的內外徑與3層不銹鋼網燒結筒厚度相同。3層不銹鋼網燒結筒對接激光點焊定位的工藝參數具體為：在第一待焊接件和第二焊接件的焊縫直徑≤Φ3mm，對稱定位2點，當焊縫直徑＞3mm，對稱定位4點；對應的焊接工藝參數為：實焦焊，激光功率300～500W，氬氣流量4～10L/min。3層不銹鋼網燒結筒對接激光虛焦焊焊接參數：激光功率400～600W，氬氣流量6～12L/min。通過能量時序控制進行焊縫收尾端能量衰減設置。3層不銹鋼網燒結筒對接激光焊焊縫檢查：-對焊縫進行表面質量檢查，焊縫表面不允許氧化；經30倍放大鏡觀察，網絲未 斷裂、無虛焊、無咬邊、無燒穿孔洞、無凹坑，則合格。本技術能夠避免了焊接裂紋的產生，焊接過程低熔點物質熔化失效，焊縫熔深均勻化控制，實現了微小結構精密激光焊接，焊縫滿足環境測試的密封性要求。以上對本技術的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本技術并不局限于上述特定實本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種燒結筒激光對接焊結構，其特征在于，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座(1)、通氣芯棒(3)、出氣環(4)以及壓接環(5)；其中，所述通氣芯棒(3)的一端設置有夾持座(1)，另一端設置有壓接環(5)；所述出氣環(4)設置在所述通氣芯棒(3)上，且設置在夾持座(1)和壓接環(5)之間；所述出氣環(4)設置有多個沿周向依次排列的出氣孔；所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合；所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座(1)的內側面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環(5)的內側面相貼合。

【技術特征摘要】
1.一種燒結筒激光對接焊結構，其特征在于，包括第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件、夾持座(1)、通氣芯棒(3)、出氣環(4)以及壓接環(5)；其中，所述通氣芯棒(3)的一端設置有夾持座(1)，另一端設置有壓接環(5)；所述出氣環(4)設置在所述通氣芯棒(3)上，且設置在夾持座(1)和壓接環(5)之間；所述出氣環(4)設置有多個沿周向依次排列的出氣孔；所述第一筒狀焊接件的一端端面與所述第二筒狀焊接件的一端端面相貼合；所述第一筒狀焊接件的另一端端面與所述夾持座(1)的內側面相貼合，所述第二筒狀焊接件的另一端端面與所述壓接環(5)的內側面相貼合。2.根據權利要求1所述的燒結筒激光對接焊結構，其特征在于，還包括填充件；其中，所述填充件設置在所述出氣環(4)外側；所述第一筒狀焊接件的一端端面與出氣環(4)的一端端面相貼合，所述第二筒狀焊接件的一端端面與出氣環(4)的另一端端面相貼合。3.根據權利要求2所述的燒結筒激光對接焊結構，其特征在于，所述填充件采用不銹鋼圓環；所述不銹鋼圓環的內外徑的差值厚度與第一筒狀焊接件、第二筒狀焊接件的厚度相同。4.根據權利要求...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉澤敏，張志遠，王磊，田英超，周俊，張袆玲，林嘉偉，
申請(專利權)人：上海空間推進研究所，
類型：新型
國別省市：上海;31