一種液封LED光源制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一種液封LED光源，包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源，所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體，所述密封腔體中灌注有散熱液體，所述集成LED光源位于密封腔體中，且集成LED光源固定于所述封裝底座上；所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串，所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面，所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。本實(shí)用新型專利技術(shù)旨在解決現(xiàn)有LED燈中存在散熱效率低、照明角度小和能量利用效率低的問題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種液封LED光源。
技術(shù)介紹
LED是英文light emitting diode(發(fā)光二極管)的縮寫，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。相比于傳統(tǒng)光源，LED燈具有節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。由于LED芯片在發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，傳統(tǒng)LED照明燈通常采用鋁基板作為LED芯片的安裝基板，以提高LED芯片的散熱能力，然而采用鋁基板會(huì)遮擋住LED芯片發(fā)出的一部分光線，影響能量利用效率和LED燈的發(fā)光角度，現(xiàn)有一種玻璃基板LED燈，能夠提高光線的透過率，減少光能損失，然而玻璃基板的導(dǎo)熱性能差，雖然提高了能量利用效率和擴(kuò)大了照射角度，卻容易使LED芯片過熱，影響使用壽命，難以應(yīng)用到大功率燈具照明中。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有LED燈中存在散熱效率低、照明角度小和能量利用效率低的問題，本技術(shù)提供了一種液封LED光源，該液封LED光源能夠避免基板對(duì)光線的遮擋，提高電能轉(zhuǎn)化為光能的效率和照射角度，同時(shí)提高了散熱效率，解決了LED芯片過熱的問題。本技術(shù)解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：提供一種液封LED光源，包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源，所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體，所述密封腔體中灌注有散熱液體，所述集成LED光源位于密封腔體中，且集成LED光源固定于所述封裝底座上；所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串，所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面，所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。進(jìn)一步的，所述玻璃基板上設(shè)置有正極引出端和負(fù)極引出端，所述LED發(fā)/>光片串的兩端分別與正極引出端和負(fù)極引出端電性連接；所述封裝底座中設(shè)置有LED控制面板，所述正極引出端和負(fù)極引出端與LED控制面板電性連接。進(jìn)一步的，所述封裝底座遠(yuǎn)離封裝殼體的一端設(shè)置有與外部電源連接的連接頭，所述連接頭包括第一連接端和第二連接端，所述第一連接端和第二連接端與LED控制面板電性連接。進(jìn)一步的，所述正極引出端和負(fù)極引出端設(shè)置于玻璃基板的同一端部，玻璃基板端部設(shè)置有硅膠頭，且所述正極引出端和負(fù)極引出端至少部分位于硅膠頭覆蓋區(qū)域之外；所述封裝底座上設(shè)置有容置所述硅膠頭的安裝槽，所述硅膠頭與安裝槽密封連接。進(jìn)一步的，所述玻璃基板的至少一個(gè)表面上設(shè)置有正極匯流條、負(fù)極匯流條和多組LED發(fā)光片串，同一面上的各組LED發(fā)光片串兩端分別連接于正極匯流條和負(fù)極匯流條上，所述正極匯流條連接至正極引出端，所述負(fù)極匯流條連接至負(fù)極引出端。進(jìn)一步的，所述玻璃基板的正反兩個(gè)表面均設(shè)置有正極匯流條、負(fù)極匯流條和多組LED發(fā)光片串。進(jìn)一步的，玻璃基板同一面上的正極匯流條和負(fù)極匯流條分別延伸至玻璃基板的兩端，所述LED發(fā)光片串的一端搭接在正極匯流條上，另一端搭接于負(fù)極匯流條上，所述LED發(fā)光片串之間相互平行。進(jìn)一步的，所述負(fù)極匯流條、正極匯流條、負(fù)極引出端和正極引出端為金屬片或?qū)щ妶D案。進(jìn)一步的，所述LED發(fā)光片串包括多個(gè)LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片之間通過引線首尾串聯(lián)。進(jìn)一步的，所述玻璃基板整體封裝在封裝膠體內(nèi)。本技術(shù)將LED發(fā)光片串通過封裝膠體封裝于玻璃基板上，玻璃基板具有光線透過性，避免了對(duì)LED發(fā)光片串產(chǎn)生的光線進(jìn)行遮擋，提高了電光轉(zhuǎn)化效率，LED發(fā)光片串的光線可以從各個(gè)方向透射出來，有利于集成LED光源的全方位發(fā)光；在集成LED光源的外部形成密封腔體，同時(shí)在密封腔體中灌注散熱液體，散熱液體具有較好的導(dǎo)熱性，能夠及時(shí)將集成LED光源產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，有效解決了玻璃基板散熱性能差的問題。附圖說明圖1是本技術(shù)提供的一種液封LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)提供的集成LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中A處的放大示意圖；圖4是本技術(shù)提供的集成LED光源的側(cè)面示意圖；圖5是本技術(shù)提供的集成LED光源的截面示意圖。說明書附圖中的附圖標(biāo)記如下：1、封裝殼體；2、封裝底座；3、連接頭；31、第一連接端；32、第二連接端；4、集成LED光源；41、玻璃基板；42、LED發(fā)光片串；421、LED發(fā)光芯片；422、引線；43、封裝膠體；44、負(fù)極匯流條；441、負(fù)極匯流段；442、負(fù)極折彎段；45、正極匯流條；46、硅膠頭；47、正極引出端；48、負(fù)極引出端。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。在本技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“徑向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本技術(shù)的限制。在本技術(shù)的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。在本技術(shù)的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本技術(shù)中的具體含義。參見圖1和圖2所示，本技術(shù)公開了一種液封LED光源，包括封裝殼體1、封裝底座2和集成LED光源4，所述封裝殼體1與封裝底座2之間密封
連接，在所述封裝殼體1與封裝底座2之間形成密封腔體5，所述密封腔體5中灌注有散熱液體，所述集成LED光源4位于密封腔體5中，且集成LED光源4固定于所述封裝底座5上；所述散熱液體可采用高純度工業(yè)乙醇、去離子水等透明液體，散熱液體具有較好的導(dǎo)熱性，能夠及時(shí)將集成LED光源4產(chǎn)生的熱量進(jìn)行轉(zhuǎn)移，將熱量傳導(dǎo)至散熱液體中，在經(jīng)過散熱液體與外部環(huán)境的換熱將熱量散發(fā)，有效解決了集成LED光源散熱性能差的問題，也可根據(jù)需要選擇帶有顏色或添加顏色的散熱液體，以改變?cè)撘悍釲ED光源的光顏色。需要說明的是，本技術(shù)不限定散熱液體的具體類型，其他可實(shí)現(xiàn)同種透光散熱功能的液體也應(yīng)包括在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。相應(yīng)的，所述封裝殼體1為采用透光性材料制成的透明殼體，如透明的玻璃材料或亞克力材料。所述集成LED光源4包括玻璃基板41、封裝膠體43和LED發(fā)光片串42，所述封裝膠體43設(shè)置于玻璃基板41表面，所述封裝膠體43將所述LED發(fā)光片串42封裝于玻璃基板41表面。玻璃基板41有利于LED發(fā)光片串42發(fā)射光線的透過，降低基板對(duì)光線的阻隔作用，提高電光轉(zhuǎn)化效率，為本技術(shù)全方位發(fā)光提供基礎(chǔ)；優(yōu)選采用鋼化玻璃作為所述玻璃基板的材料，以提高集成LED光源的主體剛性。所述玻璃基板41上設(shè)置有正極引出端47和負(fù)極引出端48，所述LED發(fā)光片串42的兩端分別與正極引出端47和負(fù)極引出端48電性連接，通過正極引出端47和負(fù)極引出端48分別連接LED發(fā)光片本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種液封LED光源，其特征在于，包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源，所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體，所述密封腔體中灌注有散熱液體，所述集成LED光源位于密封腔體中，且集成LED光源固定于所述封裝底座上；所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串，所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面，所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種液封LED光源，其特征在于，包括封裝殼體、封裝底座和集成LED光源，所述封裝殼體與封裝底座之間形成密封腔體，所述密封腔體中灌注有散熱液體，所述集成LED光源位于密封腔體中，且集成LED光源固定于所述封裝底座上；所述集成LED光源包括玻璃基板、封裝膠體和LED發(fā)光片串，所述封裝膠體設(shè)置于玻璃基板表面，所述封裝膠體將所述LED發(fā)光片串封裝于玻璃基板表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液封LED光源，其特征在于，所述玻璃基板上設(shè)置有正極引出端和負(fù)極引出端，所述LED發(fā)光片串的兩端分別與正極引出端和負(fù)極引出端電性連接；所述封裝底座中設(shè)置有LED控制面板，所述正極引出端和負(fù)極引出端與LED控制面板電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種液封LED光源，其特征在于，所述封裝底座遠(yuǎn)離封裝殼體的一端設(shè)置有與外部電源連接的連接頭，所述連接頭包括第一連接端和第二連接端，所述第一連接端和第二連接端與LED控制面板電性連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種液封LED光源，其特征在于，所述正極引出端和負(fù)極引出端設(shè)置于玻璃基板的同一端部，玻璃基板端部設(shè)置有硅膠頭，且所述正極引出端和負(fù)極引出端至少部分位于硅膠頭覆蓋區(qū)域之外；所述封裝底座上設(shè)置有容置所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉雙成，劉景坡，劉景楊，李建華，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市彬贏光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44