電子產品用指紋模組制造技術

本實用新型專利技術公開一種電子產品用指紋模組，其特征在于：包括表面保護層、指紋芯片、基環、電路基板和硅膠墊圈，所述表面保護層位于指紋芯片正上方，所述表面保護層和指紋芯片安裝于基環的通孔內；所述硅膠墊圈位于電路基板下方，此硅膠墊圈的內側區域與電路基板通過膠水層粘合連接，一FPC軟排線連接到所述電路基板的底部。本實用新型專利技術手機殼體、硅膠墊與基板和基環之間兩兩密封貼合，將手機內部與外部隔絕，可有效防水防塵，也使按鍵手感更佳。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種手機觸摸屏，屬于半導體封裝

技術介紹
目前指紋識別已廣泛應用于手機/筆記本電腦等電子產品行業，指紋模組多是以FPC軟排線方式，通過連接器與手機主板連接，傳統設計中：FPC出線是從模組側邊出線，模組與手機殼體多是以孔軸間隙配合方式配合，參照圖1，模組由1.表層保護物；2.指紋芯片；3.基環；4.基板+FPC此四部分組成；表層保護物覆蓋在指紋芯片表面，指紋芯片通過導電材料與基板連接，基環通過膠水與基板連接，貼合密封。整個模組通過側邊FPC軟排線以連接器方式與手機主板連接，模組與手機殼體以孔軸間隙配合方式配合，配合處存在配合間隙。因現有模組與手機殼體之間存在配合間隙，水汽/灰層等物會通過此間隙進入手機內部，導致手機沒有很可靠的防水&防塵效果。
技術實現思路
本技術目的是提供一種電子產品用指紋模組，該電子產品用指紋模組其手機殼體、硅膠墊與基板和基環之間兩兩密封貼合，將手機內部與外部隔絕，可有效防水防塵。為達到上述目的，本技術采用的技術方案是：一種電子產品用指紋模組，其特征在于：包括表面保護層、指紋芯片、基環、電路基板和硅膠墊圈，所述表面保護層位于指紋芯片正上方，所述表面保護層和指紋芯片安裝于基環的通孔內；所述硅膠墊圈位于電路基板下方，此硅膠墊圈的內側區域與電路基板通過膠水層粘合連接，一FPC軟排線連接到所述電路基板的底部。上述技術方案中進一步改進的方案如下：1. 上述方案中，所述通孔形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。2. 上述方案中，所述表面保護層形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形，并不局限于上述形狀，還可以為其它中心對稱或者左右對稱圖形。3. 上述方案中，所述表面保護層材質為藍寶石、玻璃、陶瓷、塑料、固化膠水或者油墨。4. 上述方案中，所述第一膠水層、第二膠水層為固態膠層、雙面膠層或者液態膠層。由于上述技術方案運用，本技術與現有技術相比具有下列優點和效果：1. 本技術電子產品用指紋模組，其克服了現有方案貼合會存在微小縫隙，無法保證防水防塵效果缺陷，本專利案將FPC出線位置移至底部，手機殼體、硅膠墊與基板和基環之間兩兩密封貼合，將手機內部與外部隔絕，可有效防水防塵。2. 本技術電子產品用指紋模組，其對于集成機械按鍵功能的模組，模組按壓時候整圈硅膠墊可起到緩沖作用，使按鍵手感更佳；其次，手機設計以及組裝時候不需要特別設計結構或者治具對指紋模組進行組裝固定或者預固定，依靠模組本身硅膠墊貼合即可實現組裝定位或者預固定功能。附圖說明附圖1為現有電子產品用指紋模組結構示意圖；附圖2為本技術電子產品用指紋模組結構示意圖。以上附圖中：1、表面保護層；2、指紋芯片；4、電路基板；5、基環；51、通孔；6、硅膠墊圈；8、膠水層；9、FPC軟排線。具體實施方式下面結合實施例對本技術作進一步描述：實施例1：一種電子產品用指紋模組，包括表面保護層1、指紋芯片2、基環5、電路基板4和硅膠墊圈6，所述表面保護層1位于指紋芯片2正上方，所述表面保護層1和指紋芯片2安裝于基環5的通孔51內；所述硅膠墊圈6位于電路基板4下方，此硅膠墊圈6的內側區域與電路基板4通過膠水層8粘合連接，一FPC軟排線9連接到所述電路基板4的底部。上述通孔51形狀為圓形，上述表面保護層1形狀為圓形。上述表面保護層1材質為玻璃。上述第一膠水層7、第二膠水層8為固態膠層。實施例2：一種電子產品用指紋模組，包括表面保護層1、指紋芯片2、基環5、電路基板4和硅膠墊圈6，所述表面保護層1位于指紋芯片2正上方，所述表面保護層1和指紋芯片2安裝于基環5的通孔51內；所述硅膠墊圈6位于電路基板4下方，此硅膠墊圈6的內側區域與電路基板4通過膠水層8粘合連接，一FPC軟排線9連接到所述電路基板4的底部。上述通孔51形狀為跑道形，上述表面保護層1形狀為跑道形。上述表面保護層1材質為藍寶石。上述第一膠水層7、第二膠水層8為液態膠層。FPC軟排線9從電路基板4底部出線，表面保護層1覆蓋在指紋芯片2表面，指紋芯片2通過導電材料與電路基板4連接，基環5通過膠水與電路基板4連接，貼合密封，硅膠墊圈通過膠水（固態膠/雙面膠/液態膠等）與基板密封貼合。在模組與手機殼體組裝時，模組主體與手機殼體間隙配合，邊緣一圈硅膠墊圈與手機殼體采用膠水（固態膠/雙面膠/液態膠等）密封貼合。采用上述電子產品用指紋模組時，其克服了現有方案貼合會存在微小縫隙，無法保證防水防塵效果缺陷，本專利案將FPC出線位置移至底部，手機殼體、硅膠墊與基板和基環之間兩兩密封貼合，將手機內部與外部隔絕，可有效防水防塵；其次，其對于集成機械按鍵功能的模組，模組按壓時候整圈硅膠墊可起到緩沖作用，使按鍵手感更佳；再次，手機設計以及組裝時候不需要特別設計結構或者治具對指紋模組進行組裝固定或者預固定，依靠模組本身硅膠墊貼合即可實現組裝定位或者預固定功能。上述實施例只為說明本技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本技術的內容并據以實施，并不能以此限制本技術的保護范圍。凡根據本技術精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子產品用指紋模組，其特征在于：包括表面保護層（1）、指紋芯片（2）、基環（5）、電路基板（4）和硅膠墊圈（6），所述表面保護層（1）位于指紋芯片（2）正上方，所述表面保護層（1）和指紋芯片（2）安裝于基環（5）的通孔（51）內；所述硅膠墊圈（6）位于電路基板（4）下方，此硅膠墊圈（6）的內側區域與電路基板（4）通過膠水層（8）粘合連接，一FPC軟排線（9）連接到所述電路基板（4）的底部。

【技術特征摘要】
1. 一種電子產品用指紋模組，其特征在于：包括表面保護層（1）、指紋芯片（2）、基環（5）、電路基板（4）和硅膠墊圈（6），所述表面保護層（1）位于指紋芯片（2）正上方，所述表面保護層（1）和指紋芯片（2）安裝于基環（5）的通孔（51）內；所述硅膠墊圈（6）位于電路基板（4）下方，此硅膠墊圈（6）的內側區域與電路基板（4）通過膠水層（8）粘合連接，一FPC軟排線（9）連接到所述電路基板（4）的底部。2. 根據權利要求1所述的電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃雙武，王凱，黃啟建，鄒兵，曾俊，
申請(專利權)人：江蘇凱爾生物識別科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32