【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種高性能影像芯片的封裝結構。
技術介紹
現有技術的影像芯片封裝均是將影像芯片和基板進行簡單的焊接，而影像芯片針腳又小又密集，焊接難度高，而且抗震能力差，有可能造成針腳和基板之間虛焊、錯焊，成品率低。
技術實現思路
(一)要解決的技術問題本技術的目的就是要克服上述缺點，旨在提供一種高性能影像芯片的封裝結構。(二)技術方案為達到上述目的，本技術的高性能影像芯片的封裝結構，包括單顆芯片和基板，所述基板設有開孔；所述單顆芯片上設有針腳，所述針腳呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板上設有與針腳對應的凹槽，所述凹槽邊沿呈圓弧過渡，所述每個凹槽剛好容納與其對應的針腳；所述凹槽底部為導電層。進一步，所述單顆芯片與上述開孔對應處設有影像區。進一步，所述單顆芯片4個邊角與基板之間設有封膠。進一步，所述封膠為不導電材料。進一步，所述基板一側設有外轉接處。(三)有益效果與現有技術相比，本技術的技術方案具有以下優點：本技術的高性能影像芯片的封裝結構為針腳設置專門的凹槽，在凹槽內
點錫將針腳焊接住，大大減少了焊接的難度，而且錫點被鎖定在凹槽內，不會移動造成與其他針腳的錯焊，提高了成品率，抗震能力也大大增強。附圖說明圖1為本技術的高性能影像芯片的封裝結構的剖視圖；圖2為本技術圖1A部放大圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例，對本技術的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術，但不用來限制本技術的范圍。如圖1至圖2所示，本技術的高性能影像芯片的封裝結構，包括單顆芯片1和基板2，所述基板2設有開孔3；所述單顆芯片1上設有針腳4，所述針腳4呈方形，其厚...
【技術保護點】
一種高性能影像芯片的封裝結構，其特征在于：包括單顆芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)設有開孔(3)；所述單顆芯片(1)上設有針腳(4)，所述針腳(4)呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板(2)上設有與針腳(4)對應的凹槽(5)，所述凹槽(5)邊沿呈圓弧過渡，所述每個凹槽(5)剛好容納與其對應的針腳(4)；所述凹槽(5)底部為導電層(6)。
【技術特征摘要】
1.一種高性能影像芯片的封裝結構，其特征在于：包括單顆芯片(1)和基板(2)，所述基板(2)設有開孔(3)；所述單顆芯片(1)上設有針腳(4)，所述針腳(4)呈方形，其厚度不大于0.5mm；所述基板(2)上設有與針腳(4)對應的凹槽(5)，所述凹槽(5)邊沿呈圓弧過渡，所述每個凹槽(5)剛好容納與其對應的針腳(4)；所述凹槽(5)底部為導電層(6)。2.如權利要求1所述的高性能影像芯...
【專利技術屬性】
技術研發人員：任超，曹凱，謝皆雷，吳超，彭祎，
申請(專利權)人：寧波芯健半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33
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