本實用新型專利技術(shù)公開一種電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括絕緣本體、舌板、多個金手指及多個支撐銅箔片。舌板結(jié)合在絕緣本體上，并凸伸在絕緣本體的一側(cè)，舌板為電路板，電路板的一外端為插接段，插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊，多個導(dǎo)電金手指包含多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在插接段的導(dǎo)接面，多個支撐銅箔片分別設(shè)置在二插接邊的定位區(qū)塊上；據(jù)此增加舌板結(jié)構(gòu)并避免磨損，以保持穩(wěn)定的電性連接。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)有關(guān)于一種電連接器，尤指一種電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
電連接器通常包含絕緣本體、凸伸在絕緣本體的舌板、結(jié)合在舌板的多個導(dǎo)電端子及金屬外殼。現(xiàn)今電連接器的傳輸速率不斷提高，故舌板上所需要設(shè)置的導(dǎo)電端子數(shù)量也隨著增多；對此，利用電路板作為電連接器的舌板，并印刷出多個的金手指(導(dǎo)接墊)以作為導(dǎo)電端子，是目前電連接器結(jié)構(gòu)中常見的設(shè)置方式。再者，在電子裝置日趨輕薄短小的情況下，其所配合的電連接器整體體積也必須縮小，為此，電連接器的絕緣本體及舌板也同樣朝向薄型化結(jié)構(gòu)發(fā)展。然而，薄型化的電連接器與插接裝置多次對接后，其舌板(電路板)無法有效地抵抗接觸時所產(chǎn)生的碰撞，故經(jīng)常造成電路板結(jié)構(gòu)磨損，甚至發(fā)生無法有效對接的情況。為此，如何提供電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，以保持穩(wěn)定的電性連接，即為本領(lǐng)域技術(shù)人員的研究動機(jī)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的一目的在于提供一種電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，以增加舌板結(jié)構(gòu)并避免磨損，以保持穩(wěn)定的電性連接。為了達(dá)成上述的目的，本技術(shù)提供一種電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在一絕緣本體上，包括：一舌板，為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊；多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊的位置。其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。其中該定位區(qū)塊為一凸塊。為了達(dá)成上述的目的，本技術(shù)還提供一種電連接器，包括:一絕緣本體；一舌板，結(jié)合在該絕緣本體上，并凸伸在該絕緣本體的一側(cè)，該舌板為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊；多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。還包括一金屬殼體，該金屬殼體罩合在該絕緣本體外，并與該舌板形成有一插接空間。還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊位置。其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。本技術(shù)具有的優(yōu)點在于：相較于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)的電連接器在舌板的二插接邊分別成型有定位區(qū)塊，由于二定位區(qū)塊會在插接過程中反復(fù)的接觸對接連接器，故本技術(shù)主要是將多個支撐銅箔片分別設(shè)置在二插接邊的定位區(qū)塊上，以借由支撐銅箔片來增加定位區(qū)塊的強(qiáng)度，避免在反復(fù)的插接過程中造成定位區(qū)塊的磨損，以作為該舌板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)；此外，由于支撐銅箔片是在電路板的制程中與金手指及銅箔電路一起成型，故不需額外的制程就能增加舌板的強(qiáng)度，增加本技術(shù)的實用性。附圖說明圖1為本技術(shù)的電連接器的立體外觀示意圖﹔圖2為本技術(shù)的不具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖﹔圖3為本技術(shù)的具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖；圖4為本技術(shù)的具有絕緣漆的舌板的剖視圖；圖5為本技術(shù)的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第二實施例的上視圖；圖6為本技術(shù)的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第二實施例的剖視圖；圖7為本技術(shù)的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第三實施例的剖視圖。圖中：1…電連接器；100…插接空間；10…絕緣本體；20…舌板；21…插接段；211…導(dǎo)接面；212…插接邊；213…定位區(qū)塊；22…絕緣漆；23…內(nèi)導(dǎo)電銅箔層；30…導(dǎo)電金手指；301…導(dǎo)電銅箔片；31…第一金手指；32…第二金手指；40…支撐銅箔片；50…金屬殼體。具體實施方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本技術(shù)作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本技術(shù)并能予以實施，但所舉實施例不作為對本技術(shù)的限定。請參照圖1，為本技術(shù)的電連接器的立體外觀示意圖。本技術(shù)的電連接器1包括一絕緣本體10、一舌板20、多個導(dǎo)電金手指30、多個支撐銅箔片40及一金屬殼體50。該舌板20結(jié)合在該絕緣本體10，該多個導(dǎo)電金手指30及該多個支撐銅箔片40設(shè)置在該舌板20上，該金屬殼體50罩合在該絕緣本體10外，并與該舌板20形成有一插接空間100。請另參照圖2至圖4，分別為本技術(shù)的不具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖、具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖及其剖視圖。如圖2所示，該舌板20為一電路板，該電路板的一外端為一插接段21，該插接段21具有相對的二導(dǎo)接面211及相對的二插接邊212，該二插接邊212分別成型有一定位區(qū)塊213。于本實施例中，該定位區(qū)塊213設(shè)置為一凸塊，實際實施時，該定位區(qū)塊213可設(shè)置為一凹槽或其他定位結(jié)構(gòu)等。該多個導(dǎo)電金手指30包含多個導(dǎo)電銅箔片301，該多個導(dǎo)電銅箔片301布設(shè)在該插接段21的至少一導(dǎo)接面211上。此外，該多個支撐銅箔片40分別設(shè)置在該二插接邊212的定位區(qū)塊213上。在該電路板的制程中，該多個導(dǎo)電金手指30及該多個支撐銅箔片40與銅箔電路(圖未示)一起成型而不需額外的制程。于本實施例中，該多個導(dǎo)電金手指30包含二外側(cè)的多個第一金手指31及位在該多個第一金手指31之間的多個第二金手指32，又，該多個支撐銅箔片40分別連接該多個第一金手指31。要說明的是，于實際使用時，當(dāng)該電連接器1與一對接連接器相互插接后，該二導(dǎo)接面211會通過該二定位區(qū)塊213的卡掣定位而電性導(dǎo)接該對接連接器。亦即，該二定位區(qū)塊213會在插接過程中反復(fù)的接觸該對接連接器，故本技術(shù)主要利用該多個支撐銅箔片40的設(shè)置來增加該二定位區(qū)塊213的強(qiáng)度，以作為該舌板20的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)。請參照圖3，于本實施例中，該舌板還包括一絕緣漆22(綠漆)，該絕緣漆22的設(shè)置可提供保護(hù)，以阻隔水氣，并防止該電路板產(chǎn)生銹蝕。當(dāng)該多個導(dǎo)電金手指30及該多個支撐銅箔片40與銅箔電路一起成型后，該絕緣漆22布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指30及銅箔電路的表面上。于本實施例中，該絕緣漆22覆蓋該多個支撐銅箔片40。值得注意的是，本技術(shù)的電路板不限制為一單層板或一多層板。如圖4所示，該電路板具有一插接段21，該插接段21具有相對的二導(dǎo)接面211及相對的二插接邊212，該多個支撐銅箔片40分別設(shè)置在該二插接邊212的定位區(qū)塊213上。于本實施例中，該二導(dǎo)接面211分別設(shè)置有多個導(dǎo)電金手指30，此外，該二插接邊212的定位區(qū)塊213在二側(cè)導(dǎo)接面211上均設(shè)置有支撐銅箔片40。另外要說明的是，實際實施時，該電路板在本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在一絕緣本體上，其特征在于，包括：一舌板，為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊；多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在一絕緣本體上，其特征在于，包括：一舌板，為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊；多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊的位置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該定位區(qū)塊為一凸...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：莊憶芳，張乃千，
申請(專利權(quán))人：巧連科技股份有限公司，莊憶芳，張乃千，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71
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