本實用新型專利技術公開了一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，包括金屬基體、預鍍銅層、中間鍍銅層、光亮鍍銅層、鍍鎳層、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層、三價鉻黑鉻鍍層，其中所述金屬基體為鋼鐵基體和鋅合金基體。本實用新型專利技術提供的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，按照GB/T10125-1997《人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗》進行中性鹽霧試驗96h，鍍件表面無白色腐蝕物生成，耐鹽霧性能比目前的三價鉻黑鉻鍍層高一倍。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電鍍領域，具體涉及高耐蝕性復合鍍層結構。
技術介紹
三價鉻電鍍黑鉻用于取代六價鉻電鍍黑鉻已經獲得了廣泛的應用[1-3]，并且取得了良好的環境效益和社會效益。三價鉻黑鉻鍍層具有較高的耐磨性和優美的外觀，在電子和五金電鍍領域具有廣泛的應用前景。因鍍鉻過程中會產生氫氣，鉻層釋放應力，三價鉻黑鉻鍍層中存在孔隙，且含有硫、鈷和鐵等元素，受上述因素的影響，其耐蝕性較低，達不到高端產品的技術要求，因此，對三價鉻電鍍黑鉻工藝以及鍍層結構還有待于進一步的研究和改善。目前，三價鉻電鍍黑鉻的鍍層結構從底層到外層通常為，氰化鍍銅層、焦磷酸鹽鍍銅層、光亮鍍銅層、半光亮鍍鎳層、光亮鍍鎳層、三價鉻黑鉻鍍層。進行中性鹽霧試驗發現，鹽霧試驗48h以后黑鉻鍍層表面一般會生成白色腐蝕物，將黑鉻鍍層去除后發現，光亮鍍鎳層已受到嚴重腐蝕。鍍鎳層的耐蝕性比鍍鉻層低得多，對未經保護處理的鍍鎳層進行中性鹽霧試驗24h，其表面便會被腐蝕。在這種鍍鎳層和三價鉻鍍層的復合鍍層結構中，一般情況下腐蝕物通過鍍鉻層孔隙首先腐蝕鍍鎳層。其中參考文獻：[1]郭崇武，賴奐汶.硫酸鹽體系三價鉻常溫電鍍黑鉻工藝[J].電鍍與涂飾，2012，31(7)：9-12。[2]郭崇武，賴奐汶.一種硫酸鹽三價鉻電鍍黑鉻工藝的應用[J].電鍍與精飾，2013，35(5)：9-11。[3]郭崇武.硫酸鹽三價鉻滾鍍黑鉻工藝研究[J].電鍍與涂飾，2014，33(13)：565-568。
技術實現思路
本技術提供一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，以提高三價鉻黑鉻鍍層的耐蝕性。為實現上述目的，本技術采用如下技術方案：一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，包括金屬基體和電鍍層，所述電鍍層結構包括：預鍍銅層、中間鍍銅層、光亮鍍銅層、鍍鎳層、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層、三價鉻黑鉻鍍層，并依次逐層電鍍于所述金屬基體表面上。進一步地，所述金屬基體為鋼鐵基體或鋅合金基體中的一種。進一步地，所述預鍍銅層為采用氰化鍍銅工藝制備的氰化鍍銅層，厚度為1～3μm。進一步地，所述中間鍍銅層為采用焦磷酸鹽鍍銅工藝制備的焦磷酸鹽鍍銅層，厚度為3～6μm。進一步地，所述光亮鍍銅層采用酸銅電鍍工藝制備，厚度為7～15μm。進一步地，所述鍍鎳層采用光亮鍍鎳工藝制備，厚度為7～15μm。進一步地，所述高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層采用氯化物三價鉻電鍍白鉻工藝制備，厚度為0.2～0.5μm。進一步地，所述三價鉻黑鉻鍍層采用硫酸鹽三價鉻電鍍黑鉻工藝制備，厚度為0.1～0.2μm。本技術提供的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，在三價鉻黑鉻鍍層下面增加一層高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層，有效解決了三價鉻黑鉻鍍層耐蝕性較低的問題，能大幅度提高三價鉻黑鉻鍍件的使用壽命；每個結構層的鍍層厚度適中，能符合薄涂層時代趨勢要求。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本技術的不當限定，在附圖中：圖1是本技術金屬基體為鋼鐵基體的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構的示意圖；圖2是本技術金屬基體為鋅合金基體的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構的示意圖。具體實施方式下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本技術，在此以本技術的示意性實施例及說明用來解釋本技術，但并不作為對本技術的限定。實施例1：如圖1所示的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，包括鋼鐵基體1，在鋼鐵基體1上依次電鍍：預鍍銅層2、中間鍍銅層3、光亮鍍銅層4、鍍鎳層5、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6、三價鉻黑鉻鍍層7。所述預鍍銅層2采用業內常用的氰化鍍銅工藝制備，厚度為1～3μm。所述中間鍍銅層3采用業內常用的焦磷酸鹽鍍銅工藝制備，厚度為3～6μm。所述光亮鍍銅層4采用業內常用的酸銅電鍍工藝制備，厚度為7～15μm。所述鍍鎳層5采用業內常用的光亮鍍鎳工藝制備，厚度為7～15μm。所述高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6采用新型氯化物三價鉻電鍍白鉻工藝制備，如超邦化工的Trich-6561氯化物三價鉻鍍鉻工藝或Trich-6771氯化物三價鉻鍍鉻工藝，鍍液的主要成分有氯化鉻、甲酸銨，光亮劑、濕潤劑、導電鹽以及稀土添加劑，所制得白鉻鍍層6的厚度為0.2～0.5μm。所述三價鉻黑鉻鍍層7采用硫酸鹽三價鉻電鍍黑鉻工藝制備，如超邦化工的Trich-7677硫酸鹽三價鉻電鍍黑鉻工藝，鍍液的主要成分有硫酸鉻、絡合劑、光亮劑和發黑劑，所制得黑鉻鍍層7的厚度為0.1～0.2μm。本實施例具體電鍍操作過程包括：步驟1、前處理：對鋼鐵零部件依次進行“堿性化學除油→水洗→陰極電解除油→水洗→酸洗→水洗→堿性陽極電解除油→水洗→活化→水洗”的工序處理。步驟2、預鍍銅層2：鋼鐵零部件進行前處理后，進行氰化鍍銅，獲得預鍍銅層2。步驟3、中間鍍銅層3：在預鍍銅層2的基礎上進行焦磷酸鹽鍍銅獲得中間
鍍銅層3。步驟4、光亮鍍銅層4：在中間鍍銅層3的基礎上電鍍酸銅獲得光亮鍍銅層4。步驟5、鍍鎳層5：在光亮鍍銅層4的基礎上鍍光亮鎳獲得鍍鎳層5。步驟6、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6：在鍍鎳層5的基礎上制備高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6。步驟7、三價鉻黑鉻鍍層7：在高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6的基礎上制備三價鉻黑鍍層7。實施例2：如圖2所示的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，包括金屬基體1a，所述金屬基體為鋅合金，在鋅合金基體上依次電鍍：預鍍銅層2a、中間鍍銅層3a、光亮鍍銅層4a、鍍鎳層5a、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6a、三價鉻黑鉻鍍層7a。所述預鍍銅層2a采用業內常用的氰化鍍銅工藝制備，厚度為1～3μm。所述中間鍍銅層3a采用業內常用的焦磷酸鹽鍍銅工藝制備，厚度為3～6μm。所述光亮鍍銅層4a采用業內常用的酸銅電鍍工藝制備，厚度為7～15μm。所述鍍鎳層5a采用業內常用的光亮鍍鎳工藝制備，厚度為7～15μm。所述高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6a采用如實施例1所述的氯化物三價鉻鍍鉻工藝制備，所制得白鉻鍍層6a的厚度為0.2～0.5μm。所述三價鉻黑鉻鍍層7a采用如實施例1所述的硫酸鹽三價鉻電鍍黑鉻工藝制備，所制得黑鉻鍍層7a的厚度為0.1～0.2μm。本實施例具體電鍍操作過程包括：步驟1、前處理：對鋅合金零部件進行“化學除油→水洗→浸蝕→水洗”的工序。步驟2、預鍍銅層2a：鋅合金零部件進行前處理后，進行氰化鍍銅獲得預
鍍銅層2a。步驟3、中間鍍銅層3a：在預鍍銅層2a的基礎上進行焦磷酸鹽鍍銅獲得中間鍍銅層3a。步驟4、光亮鍍銅層4a：在中間鍍銅層3a的基礎上電鍍酸銅獲得光亮鍍銅層4a。步驟5、鍍鎳層5a：在光亮鍍銅層4a的基礎上鍍光亮鎳獲得鍍鎳層5a。步驟6、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6a：在鍍鎳層5a的基礎上制備高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6a。步驟7、三價鉻黑鉻鍍層7a：在高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層6a的基礎上制備三價鉻黑鍍層7a。上述實施例中，直接在光亮鍍銅層上鍍光亮鎳，無需制備半光亮鍍鎳層；在光亮鍍鎳層和三價鉻黑鍍層之間鍍有三價鉻白鉻鍍層，該鍍層無裂紋和孔隙，能有效防護鍍鎳層被腐蝕。本技術提供的高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，按照GB/T10125-1997《人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗》進行中性鹽霧試驗96h，比目本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，其特征在于：包括金屬基體和電鍍層，所述電鍍層結構包括：預鍍銅層、中間鍍銅層、光亮鍍銅層、鍍鎳層、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層、三價鉻黑鉻鍍層，并依次逐層電鍍于所述金屬基體表面上。
【技術特征摘要】
1.一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，其特征在于：包括金屬基體和電鍍層，所述電鍍層結構包括：預鍍銅層、中間鍍銅層、光亮鍍銅層、鍍鎳層、高耐蝕性三價鉻白鉻鍍層、三價鉻黑鉻鍍層，并依次逐層電鍍于所述金屬基體表面上。2.如權利要求1所述的一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，其特征在于：所述金屬基體為鋼鐵基體或鋅合金基體中的一種。3.如權利要求1所述的一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，其特征在于：所述預鍍銅層為采用氰化鍍銅工藝制備的氰化鍍銅層，厚度為1～3μm。4.如權利要求1所述的一種高耐腐蝕性三價鉻電鍍黑鉻的復合鍍層結構，其特征在于：所述中間鍍銅層為采用焦磷酸鹽鍍銅工藝制備的焦磷酸...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭崇武，賴奐汶，
申請(專利權)人：廣州超邦化工有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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