一種可以穩定化含Cu土壤的填埋方法技術

本發明專利技術提供一種利用填埋技術修復含Cu土壤同時穩定化生活垃圾的方法。該法將含Cu土壤、生活垃圾及礦化垃圾及一定的材料共同填埋，通過一定的填埋方式及簡單的操作手段，將含Cu土壤修復的同時，又能將生活垃圾中有機質快速穩定化，且低成本的處理垃圾滲濾液。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種可以穩定化含Cu土壤的填埋方法，將含Cu土壤與生活垃圾混合填埋，控制一定的條件，實現二者的穩定化，屬于環境工程

技術介紹
近年來我國土壤鉛和鎘污染事件多發，因此鉛污染土壤的修復面臨著嚴峻的挑戰。目前對鉛、鎘污染土壤的治理主要分為兩個方向：一是通過化學淋洗、生物淋濾或者植物萃取等方式，使鉛、鉛從土壤中轉移至淋濾液或者植物體內從而減少土壤鉛含量，但由于Cu難溶于水，所以該法難以推廣；二是通過固定/穩定化等作用，使土壤中的鉛通過與土壤解吸、性狀或形態改變從而使其毒性降低。第二種修復方式中，化學固定又稱化學鈍化，可快速有效緩解污染，阻斷鉛的遷移，已成為當前鉛污染土壤修復的研究熱點。但該法需要固化劑，成本較高。專利號201510056406.6介紹了一種含Cu土壤的固化方法，但該方法使用了大量的材料，成本較高，另一方面固化效果不穩定，如加入的氧化鈣在自然條件下易發生碳酸化作用，使得堿性固化效果降低。
技術實現思路
針對現有技術的不足，本專利技術提供一種利用填埋技術修復含Cu土壤同時穩定化生活垃圾的方法。該法將含Cu土壤、生活垃圾及礦化垃圾及一定的材料共同填埋，通過一定的填埋方式及簡單的操作手段，將含Cu土壤修復的同時，又能將生活垃圾中有機質快速穩定化，且低成本的處理垃圾滲濾液。本填埋場構建方式如附圖所示，具體操作步驟如下：1. 底部鋪設防滲層，其上鋪設穿孔收集管，用于滲濾液收集，上面鋪設礫石，用于導流滲濾液，礫石上面鋪設礦化垃圾層，高度30-300cm，其上鋪設1-10個的單元層；在最上層的單元層表面插入多個滲濾液回灌導管，一方面用于排除填埋氣，另一方面可以回灌滲濾液；2. 單元層的鋪設方式如下：底部由有機垃圾、污泥及石膏組成的混合層組成，混合比例為石膏：污泥：有機垃圾=（1-10）：（1-10）：（1-40），鋪設高度10-100cm；混合層上面鋪設含Cu土壤層，鋪設高度10-200cm；含Cu土壤層上部鋪設礦化垃圾層，鋪設高度10-100cm；單元層上方再鋪設另外一個層，依次類推，逐次鋪設；3. 所收集滲濾液導入滲濾液收集池后，直接用泵打到滲濾液回灌導管口處，直到滲濾液中各污染物濃度COD<50mg/L，Cu<0.05 mg/L。本方法的優勢在于：1.本方法利用兩種固化原理固化Cu，首先利用石膏的堿性作用固定Cu，隨后石膏中硫酸鹽厭氧轉化為硫化物而沉淀Cu；2.相比其它處理工藝，本工藝在含Cu土壤填埋穩定化的同時實現了有機垃圾的穩定化。附圖說明圖1是填埋鋪設示意圖具體實施實例如下：實例1：1. 底部鋪設防滲層，其上鋪設穿孔收集管，用于滲濾液收集，上面鋪設礫石，用于導流滲濾液，礫石上面鋪設礦化垃圾層，高度200cm，其上鋪設4個的單元層；在最上層的單元層表面插入多個滲濾液回灌導管，一方面用于排除填埋氣，另一方面可以回灌滲濾液；2. 單元層的鋪設方式如下：底部由有機垃圾、污泥及石膏組成的混合層組成，混合比例為石膏：污泥：有機垃圾=2：5：15，鋪設高度100cm；混合層上面鋪設含Cu土壤層，鋪設高度200cm；含Cu土壤層上部鋪設礦化垃圾層，鋪設高度100cm；單元層上方再鋪設另外一個層，依次類推，逐次鋪設；3. 所收集滲濾液導入滲濾液收集池后，直接用泵打到滲濾液回灌導管口處，直到滲濾液中各污染物濃度COD<50mg/L，Cu<0.05 mg/L；4. 將所收集滲濾液不斷回灌至導管中，經過約半個月左右時間，Cu<0.05 mg/L，經過約1年時間的穩定滲濾液中各污染物濃度COD<50mg/L，停止回灌。實例2：1. 底部鋪設防滲層，其上鋪設穿孔收集管，用于滲濾液收集，上面鋪設礫石，用于導流滲濾液，礫石上面鋪設礦化垃圾層，高度150cm，其上鋪設7個的單元層；在最上層的單元層表面插入多個滲濾液回灌導管，一方面用于排除填埋氣，另一方面可以回灌滲濾液；2. 單元層的鋪設方式如下：底部由有機垃圾、污泥及石膏組成的混合層組成，混合比例為石膏：污泥：有機垃圾=3：8：30，鋪設高度100cm；混合層上面鋪設含Cu土壤層，鋪設高度200cm；含Cu土壤層上部鋪設礦化垃圾層，鋪設高度100cm；單元層上方再鋪設另外一個層，依次類推，逐次鋪設；3. 所收集滲濾液導入滲濾液收集池后，直接用泵打到滲濾液回灌導管口處，直到滲濾液中各污染物濃度COD<50mg/L，Cu<0.05 mg/L；4. 將所收集滲濾液不斷回灌至導管中，經過約半個月左右時間，Cu<0.05 mg/L，經過約1年時間的穩定滲濾液中各污染物濃度COD<50mg/L，停止回灌。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可以穩定化含Cu土壤的填埋方法，其構建方式為：底部鋪設防滲層，其上鋪設穿孔收集管，用于滲濾液收集，上面鋪設礫石，用于導流滲濾液，礫石上面鋪設礦化垃圾層，高度30?300cm，其上鋪設若干個的單元層；在最上層的單元層表面插入多個滲濾液回灌導管，一方面用于排除填埋氣，另一方面可以回灌滲濾液。

【技術特征摘要】
1.一種可以穩定化含Cu土壤的填埋方法，其構建方式為：底部鋪設防滲層，其上鋪設穿孔收集管，用于滲濾液收集，上面鋪設礫石，用于導流滲濾液，礫石上面鋪設礦化垃圾層，高度30-300cm，其上鋪設若干個的單元層；在最上層的單元層表面插入多個滲濾液回灌導管，一方面用于排除填埋氣，另一方面可以回灌滲濾液。2.如權利要求1所述的一種可以穩定化含Cu土壤的填埋方法，單元層的鋪設方式如下：底部由有機垃圾、污泥及石膏組成的混合層組成，混合比例為石膏：污泥：有機垃圾=（1-10）：（1-10）：（1-40），鋪設高度10-100cm；混合層上面鋪設含Cu土壤層，鋪設高度10-200cm；含Cu土壤層上部鋪設礦化垃圾層，鋪設高度10-100cm；單元層上方再鋪設另外一個層，依次類推，逐次鋪設。3.如權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張大磊，李公偉，郝志鵬，
申請(專利權)人：青島理工大學，
類型：發明
國別省市：山東;37