【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及調(diào)制器
,尤其涉及一種超高頻超導(dǎo)調(diào)制器。
技術(shù)介紹
調(diào)制器的超頻就是通過調(diào)制器操作者的超頻方式將CPU、內(nèi)存等硬件的工作頻率提高,讓它們在高于其額定的頻率狀態(tài)下穩(wěn)定工作,以提高電腦的工作速度。是一種通過調(diào)整硬件設(shè)置提高芯片的主頻來獲得超過額定頻率性能的技術(shù)手段。 以AMD羿龍IIX4955黑盒CPU為例,它的額定工作頻率是3.2GHz(赫茲),其作為一款原生四核處理器,僅通過軟件方式便穩(wěn)超4GHz風(fēng)冷極限頻率,系統(tǒng)可以穩(wěn)定運行,就完成了一次成功的超頻。但是,調(diào)制器在超頻超導(dǎo)時會產(chǎn)生大量的熱,如果不及時散去,便很容易燒毀調(diào)制器自身的主板和CPU。因此,我們急需設(shè)計一種超高頻超導(dǎo)調(diào)制器解決上述提到的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點,而提出的一種超高頻超導(dǎo)調(diào)制器。為了實現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)采用了如下技術(shù)方案:一種超高頻超導(dǎo)調(diào)制器,包括調(diào)制器本體、散熱扇、箱體、微槽群復(fù)合相片冷卻裝置、數(shù)據(jù)存儲器、溫度傳感器和安裝在調(diào)制器本體上的數(shù)據(jù)處理器,所述調(diào)制器本體安裝在調(diào)制器外殼的內(nèi)部,安裝在調(diào)制器本體上的數(shù)據(jù)處理器與微槽群復(fù)合相片冷卻裝置通過卡扣連接,調(diào)制器外殼的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器,且側(cè)壁上開有通孔,通孔內(nèi)安裝有散熱扇,調(diào)制器外殼安裝在箱體的上部,所述微槽群復(fù)合相片冷卻裝置包括強制空冷助片群、遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器、蒸汽回流管、微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳌?fù)合相變微槽群和凝結(jié)液回流管,其中強制空冷助片群安裝在遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器的側(cè)壁上,復(fù)合相變微槽群設(shè)于微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鞯膫?cè)壁上,微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鞯妮敵龆伺c遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié) ...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種超高頻超導(dǎo)調(diào)制器,包括調(diào)制器本體(1)、散熱扇(3)、箱體(4)、微槽群復(fù)合相片冷卻裝置(6)、數(shù)據(jù)存儲器(7)、溫度傳感器(9)和安裝在調(diào)制器本體(1)上的數(shù)據(jù)處理器(11),其特征在于,所述調(diào)制器本體(1)安裝在調(diào)制器外殼(2)的內(nèi)部,安裝在調(diào)制器本體(1)上的數(shù)據(jù)處理器(11)與微槽群復(fù)合相片冷卻裝置(6)通過卡扣連接,調(diào)制器外殼(2)的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器(9),且側(cè)壁上開有通孔,通孔內(nèi)安裝有散熱扇(3),調(diào)制器外殼(2)安裝在箱體(4)的上部,所述微槽群復(fù)合相片冷卻裝置(6)包括強制空冷助片群(61)、遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)、蒸汽回流管(63)、微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳎?4)、復(fù)合相變微槽群(65)和凝結(jié)液回流管(66),其中強制空冷助片群(61)安裝在遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的側(cè)壁上,復(fù)合相變微槽群(65)設(shè)于微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳎?4)的側(cè)壁上,微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳎?4)的輸出端與遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的輸入端通過蒸汽回流管(63)連接,微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳎?4)的輸入端與遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的輸出端通過凝結(jié)液回流管(66)連接,所述箱體(4)內(nèi)安裝有穩(wěn)壓 ...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種超高頻超導(dǎo)調(diào)制器,包括調(diào)制器本體(1)、散熱扇(3)、箱體(4)、微槽群復(fù)合相片冷卻裝置(6)、數(shù)據(jù)存儲器(7)、溫度傳感器(9)和安裝在調(diào)制器本體(1)上的數(shù)據(jù)處理器(11),其特征在于,所述調(diào)制器本體(1)安裝在調(diào)制器外殼(2)的內(nèi)部,安裝在調(diào)制器本體(1)上的數(shù)據(jù)處理器(11)與微槽群復(fù)合相片冷卻裝置(6)通過卡扣連接,調(diào)制器外殼(2)的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器(9),且側(cè)壁上開有通孔,通孔內(nèi)安裝有散熱扇(3),調(diào)制器外殼(2)安裝在箱體(4)的上部,所述微槽群復(fù)合相片冷卻裝置(6)包括強制空冷助片群(61)、遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)、蒸汽回流管(63)、微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳎?4)、復(fù)合相變微槽群(65)和凝結(jié)液回流管(66),其中強制空冷助片群(61)安裝在遠(yuǎn)程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的側(cè)壁上,復(fù)合相變微槽群(65)設(shè)于微槽群復(fù)合相變?nèi)崞鳎?4)的側(cè)壁上,微槽群復(fù)合相變?nèi)崞?..
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:劉凱,鄧永峰,印長豹,
申請(專利權(quán))人:合肥博雷電氣有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:安徽;34
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