一種雙芯片復合卡制造技術

本實用新型專利技術公開了一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套以及至少兩張芯片卡，與現有技術不同的是：所述兩張芯片卡一同封裝在卡套的A面或B面；或者所述兩張芯片卡錯位封裝在卡套的A面和B面。本實用新型專利技術的雙芯片復合卡，通過使用卡套將至少兩張不同種類的卡合并為一種外觀與現有普通卡保持一致，方便用戶的組合以及攜帶和使用。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及芯片卡，具體是為一種雙芯片復合卡。
技術介紹
芯片卡在金融、電信、公共交通、醫保社保、教育、稅務、公安、路橋停車管理、數字電視、交通物流、門禁安保等與生活息息相關的領域中推廣應用，持卡人在各種生活場景使用芯片卡，享受新技術推廣對人們的生活提供的便利。傳統的芯片卡封裝為單芯片單面封裝在卡套內，這種方式的缺點是每個卡套中只有1個芯片，這樣大多數人手上擁有多張卡，攜帶和使用都不方便，另外從降低成本和環保的需求出發，開發在一張卡套上封裝多個芯片的復合卡很有必要。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種雙芯片復合卡，將至少兩張芯片卡封裝在一個卡套上，使其在整體外觀結構上與現有普通卡保持一致，方便用戶攜帶和使用。實現本技術目的的技術方案是：一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套以及至少兩張芯片卡，與現有技術不同的是：所述兩張芯片卡一同封裝在卡套的A面或B面。一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套以及至少兩張芯片卡，與現有技術不同的是：所述兩張芯片卡錯位封裝在卡套的A面和B面。上述雙芯片復合卡的制造方法：第一步，印刷，以正面印刷或鏡像印刷的方式將所需印刷面印刷在PET或PETG等材料 上；第二步，復合材料，采用所述的正面印刷的材料，在兩層印刷面的外層各覆蓋一層透明膜，根據實際需要在兩層印刷面之間填充有一至三層填充材料層；采用所述的鏡面印刷的材料，在兩層印刷面之間填充有一至三層填充層材料，用于填充印刷面底層；第三步，層壓，將所述的復合材料，送入層壓設備進行層壓，設定不同材料粘合需要的溫度、適度、壓力，所得部分為大張成卡材料；第四步，沖切，將層壓所得的大張成卡材料送入沖切設備，沖切出符合標準或實際需求的卡片，所得為卡套；第五步，芯片背膠，在芯片載帶上每行封裝有多個芯片，同時，芯片背部設置有封裝膠帶，通過模切在膠帶上對應芯片背部位置沖擊出符合芯片大小的貼膜，同時通過貼合設備，將貼膜黏貼于芯片背部，完成芯片于載帶上封裝背膠；第六步，銑槽，將沖切所得的卡套放入銑槽設備，對應芯片的物理參數，打磨出空槽；第七步，芯片封裝，將所述的芯片通過空氣氣墊做物理隔離，送入封裝接口，置入所述的空槽內，經過熱壓和冷壓，同時啟用多芯片測試，在芯片測試軌道上新增加一組多方向測試頭，進行雙向芯片測試，最后封裝牢固。本技術的雙芯片復合卡，通過使用卡套將至少兩張不同種類的卡合并為一種外觀與現有普通卡保持一致，方便用戶的組合以及攜帶和使用。附圖說明圖1為本技術實施例1中雙芯片復合卡的A面結構示意圖；圖2為本技術實施例2中雙芯片復合卡的B面結構示意圖；圖3為本技術實施例3中雙芯片復合卡的A面結構示意圖；圖4為本技術實施例3中雙芯片復合卡的B面結構示意圖。圖中，1.卡套 1-1.卡套A面 1-2.卡套B面 2.第一芯片卡 3.第二芯片卡。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本
技術實現思路
作進一步的詳細說明，但并不是對本技術的限定。實施例1參照圖1，一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡3，所述第一芯片卡2和第二芯片卡3一同封裝在卡套A面1-1上。實施例2參照圖2，一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡3，所述第一芯片卡2和第二芯片卡3一同封裝在卡套B面1-2上。實施例3參照圖3、4，一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套1以及第一芯片卡2和第二芯片卡3，所述第一芯片卡2封裝在卡套A面1-1上，第二芯片卡3與第一芯片卡2錯位封裝在卡套B面1-2上。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套以及至少兩張芯片卡，其特征在于：所述兩張芯片卡一同封裝在卡套的A面或B面。

【技術特征摘要】
1.一種雙芯片復合卡，包括設有A、B面的卡套以及至少兩張芯片卡，其特征在于：所述兩張芯片卡一同封裝在卡套的A面或B面。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：譚道新，
申請(專利權)人：廣西叮叮科技有限公司，譚道新，
類型：新型
國別省市：廣西;45