一種粘附式體溫測量裝置的隔熱結構制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種粘附式體溫測量裝置的隔熱結構，涉及醫療器械領域，旨在提供一種能有效降低環境干擾的測溫裝置的隔熱結構。本實用新型專利技術采用的技術方案如下：包括溫度傳感器、環形柔性墊及基底層；所述溫度傳感器放置于所述環形柔性墊中央的通孔處，所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊的一面上，溫度傳感器與基底層之間為空腔結構。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及醫療器械領域，尤其是一種測量體溫的裝置。
技術介紹
熱敏電阻式（NTC）體溫傳感器被廣泛應用于醫療器械領域，根據在人體安放位置的不同，分為腔內放置式和體表式兩種。體表式溫度傳感器又分為可重復使用型和一次性使用型兩種，這兩種體表式溫度傳感器通常都采用紐扣式外形的探頭設計。現有的體表式溫度測量裝置是把溫度傳感器直接放置在環形柔性墊中央的通孔處，溫度傳感器上除了接觸體表的一側，其另一側也是暴露在環境中的，在采集人體體表溫度時易受到外界環境影響，測溫準確度較差。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有的粘附式溫度測量裝置提出一種隔熱結構，有效降低外界環境溫度對溫度測量裝置的影響。本技術采用的技術方案是這樣的：包括溫度傳感器、環形柔性墊及基底層；所述溫度傳感器放置于所述環形柔性墊中央的通孔處，所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊的一面上，溫度傳感器與基底層之間為空腔結構。進一步，所述溫度傳感器卡接并固定于所述環形柔性墊中央的通孔處。進一步，所述溫度傳感器為貼片式封裝的溫度傳感器。進一步，所述基底層為球殼形狀。進一步，所述基底層為柔性PE基底層。進一步，所述溫度傳感器為負溫度系數的熱敏電阻式溫度探頭或IC溫度傳感器。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本技術的有益效果是：基底層與溫度傳感器之間形成一個空氣腔，能有效隔絕溫度傳感器上方的溫度干擾，提高測溫準確性。附圖說明圖1為使用了隔熱結構的溫度測量裝置拆分后的結構圖。圖2為使用了隔熱結構的溫度測量裝置的剖視圖。圖中標記：1為黏粘面保護層；2為傳熱金屬片；3為溫度傳感器；4為環形柔性墊；5為基底層；31為溫度傳感器引線。具體實施方式下面結合附圖，對本技術作詳細的說明。為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。本技術包括：溫度傳感器3、環形柔性墊4及基底層5；所述溫度傳感器3放置于所述環形柔性墊4中央的通孔處，所述基底層5覆蓋且固定于環形柔性墊4的一面上，溫度傳感器3與基底層5之間為空腔結構。為了便于更好的理解本技術的結構及原理，現結合一溫度測量裝置進行說明。 圖1、2所示的溫度測量裝置采用了本技術提出的隔熱結構，其包括傳熱金屬片2、溫度傳感器3、一面涂有黏貼層的環形柔性墊（如泡沫等發泡材料）4、黏貼面保護層1及基底層5。所述溫度傳感器3固定于所述傳熱金屬片2上且置于環形柔性墊4中央的通孔處，在一個具體實施例中，環形柔性墊4中央的通孔與溫度傳感器3的大小相適應。所述傳熱金屬片2覆蓋且固定于溫度傳感器3的一面上；黏貼面保護層1覆蓋且粘接于與傳熱金屬片2同側的環形柔性墊的一面上，黏貼面保護層1表面光滑，目的在于在使用前保護裝置的黏貼面，使用時撕掉黏貼面保護層1后將裝置粘貼在人體表面。基底層與溫度傳感器之間形成空腔結構，能有效隔絕溫度傳感器3上方的溫度干擾。基底層優先選用柔性PE材料制成。所述基底層5覆蓋且固定于環形柔性墊4的另一面上，固定方式優選為粘接。環形柔性墊上開設有走線槽，走線槽的一端開口于外界，溫度傳感器上的引線31放置于所述走線槽中并從走線槽引出到外界。走線槽可使基底層更加平整，當粘附于人體體表時能更牢固的粘接于人體體表。在一個具體實施例中，溫度傳感器為負溫度系數的熱敏電阻或集成為芯片的溫度傳感器（又稱為IC溫度傳感器），二者的區別在于前者只完成溫度信號到電信號的轉換輸出與溫度信號對應的模擬電信號，后者功能相對于前者更加完善，輸出與溫度對應的數字信號，該信號可直接送入信號處理單元進行邏輯運算處理。溫度傳感器封裝為扁圓形狀，優選貼片封裝，環形柔性墊優選為圓環形泡沫層。傳熱金屬片2優選為圓形鍍鋅無氧銅銅片或紫銅片等具有抗氧化性、導熱性良好、熱容量小的帶涂層金屬片。傳熱金屬片能夠緊密的貼合在人體皮膚上，金屬片良好的導熱性能夠快速的使皮膚和溫度傳感器3完成熱交換達到溫度平衡。一定厚度的環形柔性墊能將側向的外力分配向基底層的垂直下方，讓溫度傳感器上的圓形金屬片更貼近皮膚并防止環形泡沫層側向撕脫。所述環形柔性墊使用環形泡沫層也可替換為環形無紡布層等其他用于緩沖的柔性墊。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種粘附式體溫測量裝置的隔熱結構，其特征在于，包括溫度傳感器、環形柔性墊及基底層；所述溫度傳感器放置于所述環形柔性墊中央的通孔處，所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊的一面上，溫度傳感器與基底層之間為空腔結構；所述溫度傳感器卡接并固定于所述環形柔性墊中央的通孔處。

【技術特征摘要】
1.一種粘附式體溫測量裝置的隔熱結構，其特征在于，包括溫度傳感器、環形柔性墊及基底層；所述溫度傳感器放置于所述環形柔性墊中央的通孔處，所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊的一面上，溫度傳感器與基底層之間為空腔結構；所述溫度傳感器卡接并固定于所述環形柔性墊中央的通孔處。2.根據權利要求1所述的一種粘附式體溫測量裝置的隔熱結構，其特征在于，所述溫度傳感器...

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝賢凱，廖維平，楊召龍，
申請(專利權)人：德陽市人民醫院，
類型：新型
國別省市：四川;51