【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及倒裝LED封裝
，特別是一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用粘結(jié)劑。
技術(shù)介紹
發(fā)光二極管是21世紀(jì)的照明新光源，它具有光效高，工作電壓低，耗電量小，體積小等優(yōu)點(diǎn)，可平面封裝，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且壽命很長(zhǎng)。光源本身不含汞、鉛等有害物質(zhì)，無(wú)紅外和紫外污染，不會(huì)在生產(chǎn)和使用中產(chǎn)生對(duì)外界的污染。因此，從節(jié)約電能、降低溫室氣體排放的角度，還是從減少環(huán)境污染的角度，發(fā)展LRD作用新型照明光源代替?zhèn)鹘y(tǒng)的照明用具將是大勢(shì)所趨。目前，現(xiàn)有LED封裝的倒裝結(jié)構(gòu)，其芯片倒裝焊接在硅基座上，然后把完成倒裝焊接的硅基座與基板通過(guò)粘結(jié)材料相接，但是現(xiàn)有的粘結(jié)材料粘接力不高，不能滿足硅基座與基板之間的連接，并且現(xiàn)有粘結(jié)材料無(wú)法在-60℃-200℃下長(zhǎng)期使用，且其電氣性能和耐潮濕性能也較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種具有良好電氣性能和耐潮濕性能的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用粘結(jié)劑。本專(zhuān)利技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。本專(zhuān)利技術(shù)是一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用粘結(jié)劑，其特點(diǎn)是，由以下重量配比的原料組成：液態(tài)硅橡膠90-110；D4處理的氣相二氧化硅10-35；鈦白粉1-7；氧化鐵1.3-3.7；二苯基硅二醇1-7；正硅酸乙酯3-10；硼酸正丁酯1-5；鈦酸正丁酯1-5；二月硅酸二丁基錫0.7-3.7；其制備時(shí)，將D4處理的氣相二氧化硅、鈦白粉、氧化鐵和二苯基硅二醇加入液態(tài)硅橡膠中，混合均勻得到甲組分主劑，將正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、鈦酸正丁酯和二月硅酸二丁基錫混合，回流40-90分鐘，冷卻后得到乙組分交聯(lián)劑，再將甲組分主劑與乙組...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用粘結(jié)劑，其特征在于，由以下重量配比的原料組成：其制備時(shí)，將D4處理的氣相二氧化硅、鈦白粉、氧化鐵和二苯基硅二醇加入液態(tài)硅橡膠中，混合均勻得到甲組分主劑，將正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、鈦酸正丁酯和二月硅酸二丁基錫混合，回流40?90分鐘，冷卻后得到乙組分交聯(lián)劑，再將甲組分主劑與乙組分交聯(lián)劑按照質(zhì)量比9∶1調(diào)制均勻，室溫固化后即可制得。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用粘結(jié)劑，其特征在于，由以下重量配比的原料組成：其制備時(shí)，將D4處理的氣相二氧化硅、鈦白粉、氧化鐵和二苯基硅二醇加入液態(tài)硅橡膠中，混合均勻得到甲組分主劑，將正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、鈦酸正丁酯和二月硅酸二丁基錫混合，回流40-90分鐘，冷卻后得到乙組分交聯(lián)劑，再將甲組分主劑與乙組分交聯(lián)劑按照質(zhì)量比9∶1調(diào)制均勻，室溫固化后即可制得。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用粘結(jié)劑，其特征在于，由以下重量配比的原料組成：液態(tài)硅橡膠90；D4處理的氣相二氧化硅10；鈦白粉1；氧化鐵1.3；二苯基硅二醇1；正硅酸乙酯3；硼酸正丁酯1；鈦酸正丁酯1；二月硅酸二丁基錫0.7。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)用...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高桂林，董倩，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：安徽眾博新材料有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：安徽;34
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