【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及計算機散熱
，特別涉及一種加固計算機散熱方法。
技術介紹
加固計算機熱設計中目前多采用正熱阻的形式，即熱量總是從高溫處傳導至低溫處。這種方式導致機箱內部發熱元件溫度始終大于外界環境溫度，散熱片性能再優異也只能接近環境溫度。由于發熱元件耐受溫度有限，當環境溫度接近甚至高于發熱元件耐受溫度時，正熱阻的散熱方式失去作用。因此，當在高溫環境下，環境溫度接近甚至高于發熱元件耐受溫度時，構造負熱阻的散熱形式是保證散熱的唯一途徑。針對上述問題，本專利技術設計了一種加固計算機散熱方法。利用半導體材料作為熱泵，實現熱量從低溫物體向高溫物體的傳遞。半導體電偶對（制冷片）在通電條件下，會在一面吸熱，形成冷端，另一端放熱，形成熱端，且熱端與冷端的溫差最大可達到60~70℃，因此可利用其溫差實現一端吸熱一端放熱，從而實現熱量從低溫處傳遞至高溫處。另外，半導體電偶對通過合理堆疊能實現多級制冷，獲得較大溫差，可在冷端處獲得極低溫。因此半導體電偶對成為實現副熱阻散熱的一種有效方法。
技術實現思路
本專利技術為了彌補現有技術的缺陷，提供了一種簡單高效的加固計算機散熱方法。本專利技術是通過如下技術方案實現的：一種加固計算機散熱方法，其特征在于：機箱采用全密閉結構，并在機箱內部敷設保溫材料，防止熱量通過機箱壁傳入機箱內；機箱內部發熱元件連接熱端銅塊，熱端銅塊連接通過熱管連接冷端銅塊，發熱元件通過熱端銅塊和熱管將熱量導出至冷端銅塊；冷端銅塊直接與半導體制冷片冷端接觸，半導體制冷片熱端與外置散熱器接觸，半導體制冷片熱端與外置散熱器發生熱交換，最終熱量被外置散熱器的散熱介質帶走；同...
【技術保護點】
一種加固計算機散熱方法，其特征在于：機箱（3）采用全密閉結構，并在機箱（3）內部敷設保溫材料（4），防止熱量通過機箱壁傳入機箱（3）內；機箱（3）內部發熱元件（1）連接熱端銅塊（2），熱端銅塊（2）連接通過熱管（8）連接冷端銅塊（5），發熱元件（1）通過熱端銅塊（2）和熱管（8）將熱量導出至冷端銅塊（5）；冷端銅塊（5）直接與半導體制冷片（9）冷端接觸，半導體制冷片（9）熱端與外置散熱器（6）接觸，半導體制冷片（9）熱端與外置散熱器（6）發生熱交換，最終熱量被外置散熱器（6）的散熱介質帶走；同時，為了降低界面熱阻，熱量傳導路徑上的各接觸面上均涂敷導熱材料；依靠半導體制冷片（9）冷端與熱端的巨大溫差，實現半導體制冷片（9）冷端在機箱（3）內側吸熱，熱端在機箱（3）外側放熱，進而實現了發熱元件（1）負熱阻散熱。
【技術特征摘要】
1.一種加固計算機散熱方法，其特征在于：機箱（3）采用全密閉結構，并在機箱（3）內部敷設保溫材料（4），防止熱量通過機箱壁傳入機箱（3）內；機箱（3）內部發熱元件（1）連接熱端銅塊（2），熱端銅塊（2）連接通過熱管（8）連接冷端銅塊（5），發熱元件（1）通過熱端銅塊（2）和熱管（8）將熱量導出至冷端銅塊（5）；冷端銅塊（5）直接與半導體制冷片（9）冷端接觸，半導體制冷片（9）熱端與外置散熱器（6）接觸，半導體制冷片（9）熱端與外置散熱器（6）發生熱交換，最終熱量被外置散熱器（6）的散熱介質帶走；同時，為了降低界面熱阻，熱量傳導路徑上的各接觸面上均涂敷導熱材料；依靠半導體制冷片（9）冷端與熱端的巨大溫差，實現...
【專利技術屬性】
技術研發人員：姜良斌，孫永升，陳乃闊，
申請(專利權)人：山東超越數控電子有限公司，
類型：發明
國別省市：山東;37
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