【技術實現步驟摘要】
本技術涉及整流電子元器件領域，尤其是涉及一種太陽能專用整流模塊。
技術介紹
在現有技術的，整流模塊的結構基本是包括殼體，設置在殼體內的引出電極、銅連接板、連橋、二極管芯片、陶瓷覆銅板和銅底板組等元器件，同時引出電極、銅連接板、連橋、二極管芯片、陶瓷覆銅板和銅底板組等通過環氧樹脂封裝在殼體內。而整流模塊整體都比較小巧，如何在有限的空間內，使各元器件實現合理整齊的布局，整體結構既緊湊又美觀就成為了設計需要追求的目標之一。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種結構合理、緊湊、美觀，能夠有效利用有限裝配空間的太陽能專用整流模塊。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種太陽能專用整流模塊，包括底板，設置在底板上的一組高導熱絕緣陶瓷片，設置在高導熱絕緣陶瓷片上一組的按整流電路連接的引出電極、連接片和硅芯片，高導熱絕緣陶瓷片設置有兩塊，位于底板左側的高導熱絕緣陶瓷片上設置有一根引出電極，位于底板右側的高導熱絕緣陶瓷片上設置有兩根引出電極；引出電極呈“L”型結構，三根引出電極的頂端自左向右等間距排列，位于中間的引出電極豎直部分設置有折彎結構；為了提高空間的利用率，使得整個結構布局更加緊湊合理，位于右側的引出電極底部設置有讓位缺口，位于中間的引出電極底部設置在讓位缺口上。為了提高空間的合理利用，使得整個結構布局更加緊湊合理，位于中間的引出電極豎直部分還設置有和便于連接片通過的缺口。為了提高封裝填充的機械強度和牢固程度，引出電極上設置有若干封裝填充孔。優選的，硅芯片呈扁圓形，其邊緣一周設置有高導熱絕緣陶瓷結構。為了提高封裝后的牢固性，提升整個結構的合理性和穩定可靠性，側連接板的...
【技術保護點】
一種太陽能專用整流模塊，包括底板(1)，設置在底板(1)上的一組高導熱絕緣陶瓷片(2)，設置在高導熱絕緣陶瓷片(2)上一組的按整流電路連接的引出電極(3)、連接片(4)和硅芯片(5)，其特征在于：高導熱絕緣陶瓷片(2)設置有兩塊，位于底板(1)左側的高導熱絕緣陶瓷片(2)上設置有一根引出電極(3)，位于底板(1)右側的高導熱絕緣陶瓷片(2)上設置有兩根引出電極(3)；引出電極(3)呈“L”型結構，三根引出電極(3)的頂端自左向右等間距排列，位于中間的引出電極(3)豎直部分設置有折彎結構(6)；位于右側的引出電極(3)底部設置有讓位缺口(7)，位于中間的引出電極(3)底部設置在讓位缺口(7)上。
【技術特征摘要】
1.一種太陽能專用整流模塊，包括底板(1)，設置在底板(1)上的一組高導熱絕緣陶瓷片(2)，設置在高導熱絕緣陶瓷片(2)上一組的按整流電路連接的引出電極(3)、連接片(4)和硅芯片(5)，其特征在于：高導熱絕緣陶瓷片(2)設置有兩塊，位于底板(1)左側的高導熱絕緣陶瓷片(2)上設置有一根引出電極(3)，位于底板(1)右側的高導熱絕緣陶瓷片(2)上設置有兩根引出電極(3)；引出電極(3)呈“L”型結構，三根引出電極(3)的頂端自左向右等間距排列，位于中間的引出電極(3)豎直部分設...
【專利技術屬性】
技術研發人員：凌定華，
申請(專利權)人：黃山市閶華電子有限責任公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34
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