【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
（一）
本技術(shù)屬于藍(lán)寶石加工
，尤其涉及一種高邊緣質(zhì)量藍(lán)寶石晶片的加工方法。（二）
技術(shù)介紹
藍(lán)寶石具有優(yōu)異的綜合性能，被廣泛應(yīng)用到航空航天、軍事、半導(dǎo)體等諸多方面。近年來，藍(lán)寶石更是引起了人們極大的關(guān)注，除了已經(jīng)大量用作氮化鎵基藍(lán)光LED的襯底外，消費(fèi)類電子方面也顯示出廣闊的市場(chǎng)前景。藍(lán)寶石材料在應(yīng)用時(shí)，通常需要經(jīng)過晶塊/晶棒加工、切片、研磨、拋光等一系列工序，最終制成高表面質(zhì)量的拋光晶片。藍(lán)寶石晶片的拋光技術(shù)優(yōu)劣，直接影響終端產(chǎn)品的性能與可靠性，人們也對(duì)藍(lán)寶石的表面拋光技術(shù)進(jìn)行了深入研究。然而，僅有高的表面質(zhì)量是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，晶片在切割后，邊緣表面會(huì)形成棱角、崩邊，甚至微小裂紋等缺陷，邊緣表面粗糙。藍(lán)寶石是一種典型的脆性材料，在發(fā)生斷裂時(shí)，幾乎不發(fā)生塑性變形，這使得藍(lán)寶石晶片表面或邊緣如果存在缺陷（微裂紋和崩邊等），則更容易導(dǎo)致晶片強(qiáng)度大幅度降低。因此，為了提高藍(lán)寶石晶片的機(jī)械強(qiáng)度，需要對(duì)晶片邊緣進(jìn)行特殊處理，使其邊緣表面更加圓滑，減小損傷層厚度。（三）
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種能夠改善藍(lán)寶石晶片的邊緣加工質(zhì)量，進(jìn)而提高藍(lán)寶石晶片的機(jī)械強(qiáng)度，具有高效率、高成品率、高穩(wěn)定性、低成本等優(yōu)點(diǎn)的高邊緣質(zhì)量藍(lán)寶石晶片的加工裝置。本技術(shù)的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：它包括依次連接的晶片切割單元、晶片研磨單元、激光切邊單元、邊緣倒角單元、邊緣掃光單元和化學(xué)機(jī)械拋光單元，晶片切割單元為將藍(lán)寶石晶塊或晶棒切割成晶片的多線切割機(jī)，晶片研磨單元為將藍(lán)寶石晶塊或晶棒加工成藍(lán)寶石研磨片的研磨機(jī)，激光切邊單元為對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行切邊的激光切割機(jī)，激光切割機(jī)上設(shè)置有激光探頭，邊緣...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高邊緣質(zhì)量藍(lán)寶石晶片的加工裝置，其特征在于它包括依次連接的晶片切割單元、晶片研磨單元、激光切邊單元、邊緣倒角單元、邊緣掃光單元和化學(xué)機(jī)械拋光單元，晶片切割單元為將藍(lán)寶石晶塊或晶棒切割成晶片的多線切割機(jī)，晶片研磨單元為將藍(lán)寶石晶塊或晶棒加工成藍(lán)寶石研磨片的研磨機(jī)，激光切邊單元為對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行切邊的激光切割機(jī)，激光切割機(jī)上設(shè)置有激光探頭，邊緣倒角單元為將切割得到的藍(lán)寶石晶片邊緣進(jìn)行邊緣倒角的倒角機(jī)，其上設(shè)置有金剛石砂輪，邊緣掃光單元包括掃光機(jī)，掃光機(jī)上設(shè)置有毛刷和載體，載體內(nèi)設(shè)置有鉆石研磨液，鉆石研磨液包括金剛石磨料，化學(xué)機(jī)械拋光單元包括拋光機(jī)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種高邊緣質(zhì)量藍(lán)寶石晶片的加工裝置，其特征在于它包括依次連接的晶片切割單元、晶片研磨單元、激光切邊單元、邊緣倒角單元、邊緣掃光單元和化學(xué)機(jī)械拋光單元，晶片切割單元為將藍(lán)寶石晶塊或晶棒切割成晶片的多線切割機(jī)，晶片研磨單元為將藍(lán)寶石晶塊或晶棒加工成藍(lán)寶石研磨片的研磨機(jī)，激光切邊單元為對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行切邊的激光切割機(jī)，激光切割機(jī)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：左洪波，楊鑫宏，張學(xué)軍，袁志勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：哈爾濱秋冠光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：黑龍江;23
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