基板結構制造技術

一種基板結構，包括：含有磁性材質的第一介電層、具有電感線路及導電跡線的線路層、以及包覆該線路層并結合該第一介電層的第二介電層，以藉由第一介電層含有磁性材質的設計，使該電感線路的電感值增加，而無需增加該電感線路的線圈數。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種半導體封裝制程用的基板，尤指一種具有電感的基板結構。
技術介紹
電子產品一直往輕、薄、短、小的趨勢發展，因此晶片的尺寸也愈來愈小，可以利用封裝技術實現的被動元件如電感、電容、電阻的位置也從晶片中移至封裝基板中，其中又以電感所占的面積較大，因此，利用封裝技術來實現所占面積較大的電感元件將是大勢所趨。傳統晶片尺寸構裝(Chip Scale Package，簡稱CSP)是利用多層重布線路層(RDL)的基礎達成線路扇內(Fan-in)或扇出(Fan-out)的設計，電感即是利用重布線路層的繞線所構成。如圖1所示，一封裝基板1的線路結構10包含多個介電層11,12與多個重布線路層13，其中一重布線路層13具有多個導電跡線130與一圈電感131。若產品需較大的電感值，在不增加該重布線路層13的層數的狀況下，將只能增加該電感131的圈數，以達到增加電感值的目的。然而，增加該電感131的圈數將使該電感131的占用該介電層11的面積變大，如圖1’所示的兩圈電感131’，因而造成同一重布線路層13的布線空間變小(即該導電跡線130占用該介電層11的面積變小)。因此，如何克服現有技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。
技術實現思路
鑒于上述現有技術的缺失，本專利技術提供一種基板結構，包括：第一介電層，其含有磁性材質；線路層，其具有至少一電感線路及至少一導電跡線；以及第二介電層，其包覆該線路層并結合該第一介電層。前述的基板結構中，該磁性材質為鐵、鈷或鎳。前述的基板結構中，該電感線路為螺旋線圈狀。前述的基板結構中，該第二介電層具有相對的第一表面與第二表面，且該第一介電層設于該第二介電層的第一表面上，而該線路層自該第一表面嵌埋于該第二介電層中。前述的基板結構中，該第二介電層具有相對的第一表面與第二表面，且該第一介電層設于該第二介電層的第二表面上，而該線路層自該第一表面嵌埋于該第二介電層中。前述的基板結構中，還包括板體，以供該第一介電層或該第二介電層設于其上。例如，該板體為導體板材、半導體板材或絕緣板材。前述的基板結構中，還包括埋設于該第一介電層中的布線層與導電盲孔，使該線路層藉由該導電盲孔電性連接該布線層。前述的基板結構中，還包括埋設于該第一介電層中的布線層，使該線路層藉由埋設于該第二介電層中的導電盲孔電性連接該布線層。由上可知，本專利技術的基板結構，主要藉由第一介電層含有磁性材質的設計，以提高該電感線路的電感值，所以無需增加同一線路層中的電感線路的線圈數，因而不會影響同一線路層中的導電跡線的布線空間。附圖說明圖1及圖1’為現有封裝基板的局部剖面示意圖；圖2為本專利技術基板結構的局部剖面示意圖；圖2’為圖2的另一實施例；圖3為本專利技術基板結構的電感線路的下視圖；以及圖4為圖3的電感線路的上視立體示意圖。符號說明1 封裝基板10 線路結構11,12 介電層13 重布線路層130,230 導電跡線131,131’ 電感2,2’ 基板結構20 板體200 布線層201,201’ 導電盲孔21,21’ 第一介電層22 第二介電層22a 第一表面22b 第二表面23 線路層231 電感線路。具體實施方式以下藉由特定的具體實施例說明本專利技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本專利技術的其他優點及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，并非用于限定本專利技術可實施的限定條件，所以不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本專利技術所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本專利技術所揭示的
技術實現思路
得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“第一”、“第二”、“上”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本專利技術可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更
技術實現思路
下，當也視為本專利技術可實施的范疇。圖2為本專利技術的基板結構2的局部剖面示意圖。如圖2所示，該基板結構2包括：一板體20、一第一介電層21、一線路層23以及第二介電層22。所述的板體20為導體板材、半導體板材或絕緣板材。于本實施例中，該板體20上具有一布線層200；于其它實施例中，如圖2’所示，
若該基板結構2’為無核心層(coreless)式，則可省略該板體20。因此，該板體20為選擇性元件。所述的第一介電層21設于該板體20上，且該第一介電層21含有磁性材質(magnetic material)，例如鐵、鈷或鎳。于本實施例中，該第一介電層21中具有多個電性連接該布線層200的導電盲孔201。所述的線路層23設于該第一介電層21上，且該線路層23具有一電感線路231及多個導電跡線230。于本實施例中，該線路層23電性連接該些導電盲孔201，使該電感線路231或該導電跡線230可藉由該些導電盲孔201電性連接該布線層200。此外，該電感線路231的線圈數可依需求設計。如圖3及圖4所示，該電感線路231具有螺旋線圈狀，其線圈數為三圈。所述的第二介電層22設于該第一介電層21上并覆蓋該線路層23。于本實施例中，該第二介電層22具有相對的第一表面22a與第二表面22b，且該第二介電層22以其第一表面22a結合至該第一介電層21上，使該線路層23自該第一表面22a嵌埋于該第二介電層22中。此外，于另一實施例中，如圖2’所示，該第一介電層21’也可設于該第二介電層22的第二表面22b上，且該線路層23仍位于該第一表面22a之側，而該些導電盲孔201’埋設于該第二介電層22中，使該線路層23藉由該些導電盲孔201’電性連接該布線層200。綜上所述，本專利技術的基板結構2,2’藉由摻雜磁性材料于第一介電層21,21’中，以提高該電感線路231的電感值，也就是相同圈數下，本專利技術的電感線路231的電感值大于現有電感131的電感值，所以相較于現有封裝基板1，本專利技術的基板結構2,2’無需增加同一線路層23中的電感線路231的線圈數，即可達到現有電感131’的電感值，且不會影響同一線路層23中的導電跡線230的布線空間。上述實施例僅用于例示性說明本專利技術的原理及其功效，而非用于限制本專利技術。任何本領域技術人員均可在不違背本專利技術的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本專利技術的權利保護范圍，應如權利要求書所列。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板結構，其特征為，該基板結構包括：第一介電層，其含有磁性材質；線路層，其具有至少一電感線路及至少一導電跡線；以及第二介電層，其包覆該線路層并結合該第一介電層。

【技術特征摘要】
2015.02.17 TW 1041055441.一種基板結構，其特征為，該基板結構包括：第一介電層，其含有磁性材質；線路層，其具有至少一電感線路及至少一導電跡線；以及第二介電層，其包覆該線路層并結合該第一介電層。2.根據權利要求1所述的基板結構，其特征為，該磁性材質為鐵、鈷或鎳。3.根據權利要求1所述的基板結構，其特征為，該電感線路為螺旋線圈狀。4.根據權利要求1所述的基板結構，其特征為，該第二介電層具有相對的第一表面與第二表面，且該線路層自該第一表面嵌埋于該第二介電層中，而該第一介電層設于該第二介電層的第一表面上。5.根據權利要求1所述的基板結構，其特征為，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡明汎，林河全，盧盈維，李信宏，
申請(專利權)人：矽品精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71