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    發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置制造方法及圖紙

    技術編號:13794306 閱讀:113 留言:0更新日期:2016-10-06 09:17
    本發明專利技術公開一種發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置。根據本發明專利技術的實施例的發光模塊包括:基板;發光元件,貼裝于所述基板;透鏡,在所述發光元件的上部形成為結合于所述基板,從而分散由所述發光元件發射的光,其中,所述透鏡包括使由發光元件發射的光入射的入射面、以及用于使入射的光從透鏡出射的出射面,所述出射面包括兩個凸出部和作為所述兩個凸出部銜接的區域的交界部。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及一種發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置,尤其涉及一種可有效地發射均勻的光的發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置。
    技術介紹
    圖1至圖3為用于說明根據現有技術的管型照明裝置的圖和曲線圖。參照圖1,對于以往的管型照明裝置而言,在透鏡形狀的殼體中將多個發光芯片形成于一個基板而制作。然而,發光芯片的指向角導致如果布置多個發光芯片則如圖1和圖2所示地出現局部明亮的區域和局部黑暗的區域,從而存在光分布不均的問題。即,由于在發光芯片10與發光芯片11之間出現黑暗的區域,因此不能在整個管型照明裝置中均勻地發射光。為了解決這一問題,需要將發光芯片之間的距離設置得很短而布置非常多的發光芯片,但如果如圖3所示地將發光芯片之間的間距設置得較小而布置多個,則可能發生發光芯片之間的光的干涉,并可能因熱量而導致發光元件損壞。并且,還存在使制造單價增加的問題。另外,對于管型照明裝置而言,當殼體破碎時,多個發光元件直接暴露,因此從電學觀點來看存在不安全的缺點。
    技術實現思路
    本專利技術涉及一種發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置,通過沿管型殼體的長度方向保留預定間距而布置包含透鏡的發光模塊,旨在達到有效地分散從發光元件發射的光且遍布管型照明裝置的整個殼體而均勻地發射光的目的。本專利技術涉及一種發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置,通過沿管型殼體的長度方向保留預定間距而布置包含透鏡的發光模塊,可最小化發光元件之間的干涉,并可防止因熱量引起的發光元件的損壞。本專利技術的目的在于,在將包含透鏡的發光模塊布置于管型照明裝置時,
    提供一種包含適于圓筒形狀的管型照明裝置的形態的透鏡的發光模塊。本專利技術的目的在于使用盡可能少的發光元件的情況下均勻地發射管型照明裝置的光,從而降低制造單價。本專利技術旨在實現如下目的:即使管型照明裝置破碎也不會直接暴露發光元件,而是使電安全的透鏡暴露,從而讓用戶安全地使用。根據本專利技術的實施例的一種發光模塊,包括:基板;發光元件,貼裝于所述基板;透鏡,在所述發光元件的上部形成為結合于所述基板,從而分散由所述發光元件發射的光,其中,所述透鏡包括使由發光元件發射的光入射的入射面、以及用于使入射的光從透鏡出射的出射面,所述出射面包括兩個凸出部和作為所述兩個凸出部銜接的區域的交界部。在根據本專利技術的實施例的發光模塊中,所述交界部在截面形狀方面可形成為以圓弧形態凹陷。根據本專利技術的實施例的發光模塊可形成為在所述透鏡中長軸與短軸的長度之比(長軸:短軸)為1.5~10:1。根據本專利技術的實施例的發光模塊可形成為在所述透鏡中由長軸與短軸發射的光量之比(長軸:短軸)為1.5~10:1。在根據本專利技術的另一實施例的發光模塊中,所述基板可具有凹槽,且所述發光元件可貼裝于所述基板的凹槽內。在根據本專利技術的另一實施例的發光模塊中,所述發光元件可以是表面貼裝元件(SMD;Surface Mounted Devices)形態的發光二極管芯片。在根據本專利技術的另一實施例的發光模塊中,所述發光元件可包括保形涂覆于所述發光二極管芯片的熒光體層。根據本專利技術的實施例的一種包含發光模塊的管型照明裝置,包括:具有光發射面的管型的殼體;發光模塊陣列,收容于所述殼體內,其中,在所述發光模塊陣列中,布置有至少一個發光模塊,所述發光模塊沿所述管型的殼體的長度方向保留預定間距而布置且包含透鏡。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,所述發光模塊可包括:基板;發光元件,貼裝于所述基板;所述透鏡,在所述發光元件的上部形成為結合于所述基板,從而分散由所述發光元件發射的光,其中,所述透鏡可包括使由發光元件發射的光入射的入射面、以及用于使入射的光從透鏡出射的出射面,所述出射面可包括兩個凸出部和作為所述兩個凸出部銜接的區域
    的交界部。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,所述殼體可使通過所述出射面出射的光通過所述光發射面而向外部發射。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,包含于所述發光模塊的所述透鏡的所述交界部在截面形狀方面可形成為以圓弧形態凹陷。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,對于包含在所述發光模塊的所述透鏡而言,透鏡的長軸與短軸的長度之比(長軸:短軸)可以是1.5~10:1。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,對于包含在所述發光模塊的所述透鏡而言,由透鏡的長軸與短軸發射的光量之比(長軸:短軸)可以是1.5~10:1。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,包含于所述發光模塊的所述發光元件可以是表面貼裝元件(SMD;Surface Mounted Devices)形態的發光二極管芯片。在根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置中,包含于所述發光模塊的所述發光元件之間的間距可以是20mm以上且400mm以下。本專利技術涉及一種發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置,通過沿管型殼體的長度方向保留預定間距而布置包含透鏡的發光模塊,可提供能夠有效地分散從發光元件發射的光且遍布管型照明裝置的整個殼體而均勻地發射光的技術效果。本專利技術涉及一種發光模塊及包含該發光模塊的管型照明裝置,通過沿管型殼體的長度方向保留預定間距而布置包含透鏡的發光模塊,可提供能夠最小化發光元件之間的干涉并防止因熱量引起的發光元件的損壞的技術效果。本專利技術在將包含透鏡的發光模塊布置于管型照明裝置時,提供一種包含適于圓筒形狀的管型照明裝置的形態的透鏡的發光模塊。本專利技術使用盡可能少的發光元件的情況下均勻地發射管型照明裝置的光,從而提供降低制造單價的技術效果。本專利技術提供如下的技術效果:即使管型照明裝置破碎也不會直接暴露發光元件,而是使電安全的透鏡暴露,從而可讓用戶安全地使用。附圖說明圖1至圖3為用于說明根據現有技術的管型照明裝置的圖和曲線圖。圖4為用于說明根據本專利技術的實施例的發光模塊的截面圖。圖5為根據本專利技術的實施例的包含透鏡的發光模塊的平面圖。圖6為表示根據本專利技術的實施例的包含透鏡的發光模塊的光發射的曲線圖。其中,圖6的(a)為表示根據本專利技術的實施例的發光模塊所發射的光量的圖,圖6的(b)為表示由長軸與短軸發射的光的指向角的曲線圖,圖6的(c)為表示根據本專利技術的實施例的包含透鏡的發光模塊中尤其向前方發射光的特性的圖。圖7為根據本專利技術的實施例的管型照明裝置的平面圖。圖8為根據本專利技術的實施例的管型照明裝置的剖面圖。圖9為根據本專利技術的實施例的管型照明裝置的側剖面圖。圖10為根據本專利技術的另一實施例的管型照明裝置的側剖面圖。符號說明100:基板 200:發光元件300:透鏡 310:入射面320:出射面 321、322:凸出部323:交界部 400:發光模塊500:殼體具體實施方式以下,參照附圖詳細說明本專利技術的實施例。下面介紹的實施例是為了將本專利技術的思想充分地傳遞給本領域技術人員而作為示例提供的。因此,本專利技術并不局限于以下說明的實施例而也可以具體化為其他形態。另外,在附圖中,構成要素的寬度、長度、厚度等也可能為了方便而夸張地表現。貫穿整個說明書,相同的附圖標記表示相同的構成要素。圖4為用于說明根據本專利技術的一個實施例的發光模塊的立體圖。參照圖4,發光模塊400可包括基板100、發光元件200、透鏡300。所述基板100作為形成有印刷電路(省略圖示)的基板,可具有凹槽。利用印刷電路基板,可本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種發光模塊,包括:基板;發光元件,貼裝于所述基板;透鏡,在所述發光元件的上部形成為結合于所述基板,從而分散由所述發光元件發射的光,其中,所述透鏡包括使由發光元件發射的光入射的入射面、以及用于使入射的光從透鏡出射的出射面,所述出射面包括兩個凸出部和作為所述兩個凸出部銜接的區域的交界部。

    【技術特征摘要】
    2014.12.05 KR 20-2014-00089821.一種發光模塊,包括:基板;發光元件,貼裝于所述基板;透鏡,在所述發光元件的上部形成為結合于所述基板,從而分散由所述發光元件發射的光,其中,所述透鏡包括使由發光元件發射的光入射的入射面、以及用于使入射的光從透鏡出射的出射面,所述出射面包括兩個凸出部和作為所述兩個凸出部銜接的區域的交界部。2.如權利要求1所述的發光模塊,其中,所述交界部在截面形狀方面形成為以圓弧形態凹陷。3.如權利要求2所述的發光模塊,其中,在所述透鏡中,長軸與短軸的長度之比為1.5~10:1。4.如權利要求2所述的發光模塊,其中,在所述透鏡中,由長軸與短軸發射的光量之比為1.5~10:1。5.如權利要求1所述的發光模塊,其中,所述基板具有凹槽,所述發光元件貼裝于所述基板的凹槽內。6.如權利要求1所述的發光模塊,其中,所述發光元件為表面貼裝元件形態的發光二極管芯片。7.如權利要求6所述的發光模塊,其中,所述發光元件包括保形涂覆于所述發光二極管芯片的熒光體層。8.一種管型照明裝置,包括:具有光發射面的管型的殼體;發光模塊陣列,收容于所述殼體內,...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:王淵馬丁·威廉姆森
    申請(專利權)人:首爾半導體株式會社
    類型:發明
    國別省市:韓國;KR

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