堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提出一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，所述電腦散熱模塊總成是用以容設(shè)多個由堆棧方式所架設(shè)的印刷電路板；其特征在于：所述電腦散熱模塊總成具備有一開放且得以容設(shè)該印刷電路板的鰭片框架，且該鰭片框架內(nèi)其中二對應(yīng)面具備有多個對稱的等距定位支撐架；至少一得以將該印刷電路板上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架傳導并靠設(shè)于該等距定位支撐架的導熱板；以及，二用以將該鰭片框架內(nèi)部與外部加以阻隔的蓋板；如是，本發(fā)明專利技術(shù)即可通過該導熱板將該印刷電路板上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架傳導，并利用該鰭片框架的鰭片形成最大的表面積來增加熱傳導散熱面積，以達成無噪音且更快速有效地散熱效果。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種印刷電路板的電腦散熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
由于，電腦中的電子組件在運行時會產(chǎn)生熱量，因此必須安裝散熱裝置，以使其工作溫度保持在容許的范圍內(nèi)，工作溫度太高會導致其性能變差甚至失效。然而，電腦的中發(fā)熱較高的組件包括有安裝在電腦主板上的中央處理器(central processing unit，CPU)、顯示適配器及硬盤(Hard Disk Drive，簡稱HDD)等電子組件或部件，其啟用后皆需要同步較高效率地散熱才能夠繼續(xù)正常的運作。為了要解決散熱的問題，最常見的方式就是利用熱傳導與熱對流兩種方式來散熱。在熱傳導方面，通常會在上述的發(fā)熱組件上方安裝散熱鰭片，而在熱對流方面，則是運用散熱風扇，或是使用具有熱傳導與熱對流功能的冷卻管來達成散熱。因此，當電腦中的發(fā)熱組件或部件所產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱鰭片后，即可以利用對流的方式將熱量排放掉。值得一提的是，由于目前科技日新月異，以致于昔日的中央處理器(central processing unit，CPU)、顯示適配器及硬盤(Hard Disk Drive，簡稱HDD)等電子組件或部件的處理速度已經(jīng)與當今相關(guān)產(chǎn)品的處理速度無法相比，且簡直可以天壤之別予以形容，也因如此，該相關(guān)產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱量亦已是昔日的數(shù)十倍或數(shù)百倍之多；然而，利用熱傳導與熱對流方式散熱的現(xiàn)有技術(shù)，主要皆是將其設(shè)計在電腦外罩內(nèi)來加以實施的；也就是說，該現(xiàn)有技術(shù)是先于中央處理器、硬盤等電子組件或部件上方接設(shè)一散熱鰭片后，再利用設(shè)置于該電腦外罩內(nèi)的散熱風扇運作來產(chǎn)生對流而將該散熱鰭片的熱量排放至該電腦外罩以外的環(huán)境。然而，由于該電腦外罩內(nèi)的空間非常有限，以致于該散熱鰭片所形成的散熱面積必然相對較小，而且該散熱鰭片仍是被封置于該電腦外罩內(nèi)，因此將嚴重影響其熱傳導與熱對流的散熱效果；另外，由于風扇亦分為兩種，一為軸流
式風扇，另一為離心式風扇。該軸流式風扇是將氣流引導進入葉片，再經(jīng)由葉片的旋轉(zhuǎn)使氣流沿輪轂中心軸而平行吹出，其特點為靜壓小、風量大；而該離心式風扇則是利用被驅(qū)動的圓盤式輪轂將流體吸入，再經(jīng)由旋轉(zhuǎn)的動力把氣流順著葉片而向外輻射沿流道吹出，其特點是靜壓相較于軸流式來得要高，但該離心式風扇所產(chǎn)生的噪音相較于軸流式則來得要大得多。綜上得知，無論是利用該軸流式風扇或該離心式風扇來產(chǎn)生對流而散熱，皆會有發(fā)出噪音的問題產(chǎn)生，實不符消費者需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，不但可有效解決散熱面積不足而影響散熱效果的問題，還提供一種無噪音且具有較大熱傳導散熱面積的散熱結(jié)構(gòu)，以符消費者所需。根據(jù)上述目的，本專利技術(shù)提出一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，所述電腦散熱模塊總成是用以容設(shè)多個由堆棧方式所架設(shè)的印刷電路板；其特征在于：所述電腦散熱模塊總成具備有一開放且得以容設(shè)該印刷電路板的鰭片框架，且該鰭片框架內(nèi)其中二對應(yīng)面具備有多個對稱的等距定位支撐架；至少一得以將該印刷電路板上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架傳導并靠設(shè)于該等距定位支撐架的導熱板；以及，二用以將該鰭片框架內(nèi)部與外部加以阻隔的蓋板。更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架與該蓋板之間具備有一冷卻管。更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架與該蓋板分別依該冷卻管形狀各以半弧面凹設(shè)有一用以配接該冷卻管的導管安裝槽與導管抵壓槽。更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述印刷電路板具有一得與堆棧在上方或下方另一該印刷電路板電性連接的連接器；而所述導熱板則開設(shè)有至少一提供該連接器穿透的連接器開槽。更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架還具有至少一用以傳輸該印刷電路板信號的信號連接接口；而所述導熱板則開設(shè)有至少一提供該信號連接接口的導線穿透的導線開槽。更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述導熱板與該等距定位支撐架之間具備有至少一得將該導熱板固定的定位鎖固件。更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架內(nèi)底部還具有一與該導熱板接觸的傳導底座；而該導熱板與該印刷電路板之間具有至少一用以傳導該印刷電路板上電子組件熱能至該導熱板的傳導墊片。通過上述技術(shù)方案可知，本專利技術(shù)相較于現(xiàn)有技術(shù)實質(zhì)所達成的有益效果在于：一、本專利技術(shù)可通過該導熱板將該印刷電路板上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架傳導，并利用該鰭片框架的鰭片形成最大的表面積來增加熱傳導散熱面積，以達成無噪音且更快速有效地散熱效果；二、再者，本專利技術(shù)還可配合該鰭片框架與該蓋板之間所設(shè)置的冷卻管，達成更快速且實質(zhì)有效地散熱效果。附圖說明圖1為本專利技術(shù)較佳實施例的外觀立體示意圖。圖2為本專利技術(shù)圖1的分解示意圖。圖3～圖16為本專利技術(shù)圖1內(nèi)部組裝連續(xù)動作的局部立體與平面示意圖。具體實施方式有關(guān)本專利技術(shù)所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其較佳實施例及詳細
技術(shù)實現(xiàn)思路
，茲配合圖式說明如后。首先，請同時參閱圖1與圖2所示；為本專利技術(shù)較佳實施例的外觀立體與分解示意圖。如圖所示可清楚看出，所述電腦散熱模塊總成10是用以容設(shè)多個由堆棧方式所架設(shè)的印刷電路板15；具備有一開放且得以容設(shè)該印刷電路板15的鰭片框架11，該鰭片框架11的外表面(包含底面)設(shè)有多個鰭片，且該鰭片框架11內(nèi)其中二對應(yīng)面具備有多個對稱的等距定位支撐架111；還有至少一得以將該印刷電路板15上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架11傳導并靠設(shè)于該等距定位支撐架111的導熱板13；其中，所述導熱板13與該等距定位支撐架111之間具備有至少一得將該導熱板13固定的定位鎖固件14；再則，所述鰭片框架11內(nèi)底部還具有一與該導熱板13接觸的傳導底座12，以利將最下方該導熱板13的熱能向該鰭片框架11底面?zhèn)鲗В欢搶岚?3與該
印刷電路板15之間具有至少一用以傳導該印刷電路板15上電子組件熱能至該導熱板13的傳導墊片121；以及，所述電腦散熱模塊總成10還具備有二用以將該鰭片框架11內(nèi)部與外部加以阻隔的蓋板17；其中所述鰭片框架11與該蓋板17之間則具備有一冷卻管16，該冷卻管16是由熱傳導性高的細長、中空、二頭封閉的金屬管所制成，該冷卻管16管內(nèi)裝有少許的液體，該冷卻管16的內(nèi)壁可運用技術(shù)處理使其具有毛細結(jié)構(gòu)；當該冷卻管16的局部觸及發(fā)熱源后，管內(nèi)的液體受熱后即達到沸點而汽化與蒸發(fā)，蒸發(fā)后的氣體朝該冷卻管16上方部位移動，然后會通過管壁將熱量釋放，重新回復成液態(tài)而附著在管壁，因管內(nèi)壁具有毛細結(jié)構(gòu)，此時液體則可運用毛細原理開始往下回流，重新再流回該冷卻管16下方接近發(fā)熱源的位置；如此即形成一個自然循環(huán)的散熱系統(tǒng)；簡而言之，該冷卻管16管內(nèi)液體經(jīng)汽化后蒸發(fā)，氣體開始以對流方式流動并配合管壁進行熱傳導散熱，散熱后的氣體冷凝之后再凝結(jié)成液體，便可以毛細方式再度回流；由于該冷卻管16的傳熱速度可達到銅和銀的數(shù)百倍，且無散熱風扇所產(chǎn)生的噪音問題，故可確實有效地令使用者獲得一個安靜、低溫的操作環(huán)境；另外，所述鰭片框架11與該蓋板17分別依該冷卻管16形狀各以半弧面凹設(shè)有一用以配接該冷卻管16的導管安裝槽1本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，所述電腦散熱模塊總成(10)是用以容設(shè)多個由堆棧方式所架設(shè)的印刷電路板(15)；其特征在于：所述電腦散熱模塊總成(10)具備有一開放且得以容設(shè)該印刷電路板(15)的鰭片框架(11)，且該鰭片框架(11)內(nèi)其中二對應(yīng)面具備有多個對稱的等距定位支撐架(111)；至少一得以將該印刷電路板(15)上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架(11)傳導并靠設(shè)于該等距定位支撐架(111)的導熱板(13)；以及，二用以將該鰭片框架(11)內(nèi)部與外部加以阻隔的蓋板(17)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，所述電腦散熱模塊總成(10)是用以容設(shè)多個由堆棧方式所架設(shè)的印刷電路板(15)；其特征在于：所述電腦散熱模塊總成(10)具備有一開放且得以容設(shè)該印刷電路板(15)的鰭片框架(11)，且該鰭片框架(11)內(nèi)其中二對應(yīng)面具備有多個對稱的等距定位支撐架(111)；至少一得以將該印刷電路板(15)上電子組件所產(chǎn)生的熱能向該鰭片框架(11)傳導并靠設(shè)于該等距定位支撐架(111)的導熱板(13)；以及，二用以將該鰭片框架(11)內(nèi)部與外部加以阻隔的蓋板(17)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成；其特征在于，所述鰭片框架(11)與該蓋板(17)之間具備有一冷卻管(16)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成；其特征在于，所述鰭片框架(11)與該蓋板(17)分別依該冷卻管(16)形狀各以半弧面凹設(shè)有一用以配接該冷卻管(16)的導管安裝槽(113)與導管抵壓槽(171)。4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成；其特征在于，所述印刷電路板(15)具有一與堆棧在上方或下方的另一該印刷電路板(15)電性連接的連接器(151)；而所述導熱板(13)則開設(shè)有至少一提供該連接器(151)穿透的連接器開槽(132)。5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成；其特征在于，所述鰭片框架(11)還具有至少一用以傳輸該印刷電路板(15)信號的信號連接接口(112)；而所述導...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丁彥允，
申請(專利權(quán))人：丁彥允，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣;71