本實用新型專利技術涉及一種自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，塑封體相對的兩個側面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側對稱的引線端子在塑封體內部彼此連接，且與塑封體內部的芯片其中一個電極連接；塑封體另外兩個相對的側面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接；平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。本實用新型專利技術將散熱片與芯片的一個電極連接，有效提升了表面貼裝整流器件的散熱能力；芯片另一個電極連接的引線端子采用鷗翅型設計，便于焊接，也拉開了芯片的兩個電極之間的爬電距離，減少了電極之間發生電弧的幾率。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種整流半導體器件，尤其是一種自帶散熱片的表面貼裝整流器件。
技術介紹
整流橋分為全橋和半橋，全橋是由四顆整流芯片通過內部框架連接封裝于同一個塑封體內，半橋是由兩顆整流芯片封裝于同一個塑封體內，兩個半橋可以組成一個全橋，同樣實現全波整流。無論半橋還是全橋，其在整流過程中流過塑封體內的整流芯片的電流越大，其芯片發熱量越大，若熱量不能快速傳導散熱，則芯片的結溫升高易造成整流芯片發生熱擊穿失效。整流芯片的散熱主要是通過內部框架將熱量散至PCB板上或空氣中，而對于表面貼裝的整流器件而言，由于微型化的需要，其內部框架尺寸較小，散熱能力有限；而帶散熱片的整流器件主要是插件式封裝，體積較大，占用PCB板空間大，不利于小型化需要，采用手動插件，也不符合自動化作業的發展趨勢。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種自帶散熱片的表面貼裝整流器件，具有散熱效果好、易焊接的特點。為了實現上述目的，本技術所采用的技術方案為：自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，塑封體相對的兩個側面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側對稱的引線端子在塑封體內部彼此連接，且與塑封體內部的芯片其中一個電極連接；塑封體另外兩個相對的側面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接；所述平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。作為上述技術方案的進一步設置：所述同一側平直伸出的引線端子為兩個。所述塑封體內部的芯片為一顆，芯片的陰極與散熱片連接，芯片的陽極與鷗翅型引線端子連接。所述塑封體內部的芯片為一顆，芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與鷗翅型引線端子連接。所述塑封體內部的芯片為兩顆，兩顆芯片的陰極均與散熱片連接，陽極互不相連，兩顆芯片的陽極各自與鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側面，每側各伸出兩個鷗翅型引線端子。所述塑封體內部的芯片為兩顆，兩顆芯片的陽極均與散熱片連接，陰極互不相連，兩顆芯片的陰極各自與鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側面，每側各伸出兩個鷗翅型引線端子。所述塑封體內部的芯片為兩顆，一顆芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與一對鷗翅型引線端子連接；另一顆芯片的陰極與散熱片連接，陽極與另外一對鷗翅型引線端子連接，塑封體伸出鷗翅型引線端子的相對側面，每側各伸出兩個鷗翅型引線端子。本技術將芯片焊接于散熱片上，且散熱片露于塑封體底部，可以快速將芯片的熱量傳遞給PCB板，有效提升了表面貼裝整流器件的散熱能力，使封裝有同尺寸整流芯片的整流器件額定整流電流大幅度提高；與芯片另一個電極連接的引線端子采用鷗翅型設計，不但有利于在PCB板上的焊接，也拉開了鷗翅型引線端子與散熱片端子兩個電極之間的爬電距離，減少了電極之間發生電弧而降低工作電壓的幾率。以下通過附圖和具體實施方式對本技術做進一步闡述。附圖說明：圖1為本技術實施例一的立體結構示意圖；圖2為圖1的底部結構示意圖；圖3為圖1的內部結構示意圖；圖4為本技術實施例二的立體結構示意圖；圖5為圖4的底部結構示意圖；圖6為圖4的內部結構示意圖。具體實施方式：結合圖1至6所示，本技術提供的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體1和引線端子，塑封體1相對的兩個側面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側對稱的引線端子在塑封體1內部彼此連接，且與塑封體1內部的芯片其中一個電極連接；塑封體1另外兩個相對的側面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體1背面外露有散熱片4，塑封體1內部的芯片焊接于散熱片4上，散熱片4與芯片的另一個電極連接；平直伸出的引線端子與散熱片4連接成一體，且同一側平直伸出的引線端子為兩個，分別為引線端子41和引線端子42，另一側平直伸出,引線端子43和引線端子44，同一側平直伸出的引線端子設計為兩個，主要是作為具有多個上述散熱片4結構的重復單元的連接筋，既可以起到多單元框架之間的連接作用，也可以減少框架金屬的用量。上述結構的表面貼裝整流器件，其內部所封裝的芯片數量可根據需要進行設置，下面僅以封裝芯片為一顆或兩顆為例來加以說明具體的內部連接關系。實施例1：塑封體1內部封裝一顆整流芯片51，芯片51的陰極焊接于散熱片4上，芯片51的陽極同時與引線端子21以及引線端子22連接，引線端子21和引線端子22在塑封體1內部彼此連接成一體，引線端子21和引線端子22從塑封體1相對側面的中部伸出，且在塑封體1的外部折彎成鷗翅型；引線端子21和引線端子22連成一體的部分還設有圓形或方形凸臺，凸臺方便與芯片51的陽極連接，避免在焊接時出現芯片短路的情況，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接。在PCB板上焊接時，引線端子21和引線端子22均可作為正極端子，可以根據PCB板布線方便的需要，自由選擇引線端子21焊接或引線端子22焊接；散熱片4作為負極端子，可以直接用塑封體1底部裸露的散熱片4焊接，也可以用引線端子41或引線端子42或引線端子43或引線端子44任選其一焊接 。上述結構采用同一電極兩側均伸出引線端子的方式，為PCB板布線提供了便利和自由度。實施例1中所封裝的一顆芯片51，其極性的連接也可以采用將芯片51的陽極與散熱片4連接，芯片51的陰極與引線端子21和引線端子22連接。散熱片4上設有圓形或方形凸臺，芯片51放置于凸臺上，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接。實施例2：塑封體1內部封裝兩顆整流芯片，分別為芯片51和芯片52，芯片51的陰極和芯片52的陰極分別焊接于散熱片4上，兩顆芯片間隔布設，陽極互不連接；芯片51的陽極同時與引線端子21以及引線端子22連接，引線端子21和引線端子22在塑封體1內部彼此連接成一體，引線端子21和引線端子22從塑封體1相對側面的伸出，且在塑封體1的外部折彎成鷗翅型；芯片52的陽極同時與引線端子31以及引線端子32連接，引線端子31和引線端子32在塑封體1內部彼此連接成一體，引線端子31和引線端子32從塑封體1相對側面的伸出，且在塑封體1的外部折彎成鷗翅型；引線端子21和引線端子22連成一體的部分還設有圓形或方形凸臺，凸臺與芯片51的陽極通過焊料連接；引線端子31和引線端子32連成一體的部分還設有圓形或方形凸臺，凸臺與芯片52的陽極通過焊料連接。上述結構連接方式，構成了一個共陰的半橋整流器件。實施例2中兩顆芯片的極性連接還可以采用將芯片51的陽極和芯片52的陽極分別焊接于散熱片4上，陰極互不連接；芯片51的陰極同時與引線端子21以及引線端子22連接，芯片52的陰極同時與引線端子31以及引線端子32連接；散熱片4上間隔設置有兩個圓形或方形凸臺，芯片51和芯片52分別放置于兩個凸臺上，芯片51的陽極通過焊料與凸臺連接，芯片52的陽極通過焊料與另一個凸臺連接，其他結構與上述實施例2中相同。按照上述連接方式就構成了共陽的半橋整流器件。將上述結構的一個共陰半橋和一個共陽半橋在PCB板上通過外電路的連接，可以組成一個全橋，實現全波整流。其最佳連接方式為：將兩個半橋并排布設于PCB板上，相鄰一側的引線端子彼此焊接在一起，即共陰半橋的引線端子22連接共陽半橋的引線端子21，共陰半橋的引線端子32連接共陽半橋的引線端子31，共陰半橋的散熱片4作為全本文檔來自技高網...
【技術保護點】
自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，其特征在于：塑封體相對的兩個側面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側對稱的引線端子在塑封體內部彼此連接，且與塑封體內部的芯片其中一個電極連接；塑封體另外兩個相對的側面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接；所述平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。
【技術特征摘要】
1.自帶散熱片的表面貼裝整流器件，包括塑封體和引線端子，其特征在于：塑封體相對的兩個側面分別從中部對稱伸出鷗翅型引線端子，兩側對稱的引線端子在塑封體內部彼此連接，且與塑封體內部的芯片其中一個電極連接；塑封體另外兩個相對的側面分別從底部平直伸出引線端子，塑封體背面外露有散熱片，塑封體內部的芯片焊接于散熱片上，散熱片與芯片的另一個電極連接；所述平直伸出的引線端子與散熱片連接成一體。2.根據權利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于：所述同一側平直伸出的引線端子為兩個。3.根據權利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于：所述塑封體內部的芯片為一顆，芯片的陰極與散熱片連接，芯片的陽極與鷗翅型引線端子連接。4.根據權利要求1所述的自帶散熱片的表面貼裝整流器件，其特征在于：所述塑封體內部的芯片為一顆，芯片的陽極與散熱片連接，芯片的陰極與鷗翅型引線端子連...
【專利技術屬性】
技術研發人員：謝曉東，王海濱，鄧見平，
申請(專利權)人：浙江明德微電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33
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