電子裝置以及電子裝置的制造方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種能夠同時實現感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性的電子裝置以及電子裝置的制造方法。以其間隔開間隙的狀態而將基板彼此接合的接合樹脂(45)，以與該感光性樹脂不同的接合加強樹脂(44)層疊的方式而被構成，感光性樹脂被圖案形成在一方的基板上，并且被圖案形成的感光性樹脂上所層疊的接合加強樹脂具有作為濕潤擴散部分的圓角(44a)或者與感光性樹脂相比向外側鼓起的部分。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種第一基板與第二基板以使具有感光性的接合樹脂介于其間的狀態實施接合的電子裝置以及電子裝置的制造方法。
技術介紹
電子裝置為具備通過電壓的施加而發生變形的壓電元件等驅動元件的裝置，且被應用于各種裝置或傳感器等中。例如，在液體噴射裝置中，從利用了電子裝置的液體噴射頭中噴射各種液體。作為該液體噴射裝置，例如存在噴墨式打印機與噴墨式繪圖儀等圖像記錄裝置，但是最近也被應用于各種制造裝置中，從而發揮能夠使極少量的液體正確地噴落于預定位置處的這一特長。例如，被應用于制造液晶顯示器等濾色器的顯示器制造裝置、形成有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示器、FED(面發光顯示器)等的電極的電極形成裝置、制造生物芯片(生物化學元件)的芯片制造裝置中。而且，在圖像記錄裝置用的記錄頭中，噴射液狀的油墨，在顯示器制造裝置用的色材噴射頭中，噴射R(Red)·G(Green)·B(Blue)的各個色材的溶液。此外，在電極形成裝置用的電極材噴射頭中，噴射液狀的電極材料，在芯片制造裝置用的生物體有機物噴射頭中，噴射生物體有機物的溶液。上述的液體噴射頭具備如下電子裝置，所述電子裝置由形成有與噴嘴連通的壓力室的壓力室形成基板、使壓力室內的液體產生壓力變動的壓電元件(驅動元件的一種)以及相對于該壓電元件而隔開間隔配置的密封板(或者，也稱為保護基板)等層疊而成。近年來，還開發出了一種將壓電元件等的致動器的驅動所涉及的驅動電路設置于密封板上的技術。而且，還提出了如下內容，即，使這種基板彼此以之間隔有空間的狀態通過由感光性樹脂構成的粘合劑(粘合樹脂)而被接合的結構(例如，參照專利文獻1)。此外，在各種傳感器等的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微機電系統)的半導體封裝件中，為了應對配線的高密度化與小型化，而
采用了使基板彼此通過具有感光性的接合樹脂(以下，稱為感光性樹脂)來層疊的結構。圖8為對現有的基板彼此的接合工序的示例進行說明的工序圖。如圖8(a)所示，在向第一基板52上涂覆了感光性樹脂53之后，如圖8(b)所示，所涂覆的感光性樹脂53經過曝光以及顯影并被圖案形成為預定的形狀。但是，如果在顯影時感光性樹脂53未固化到某種程度，則有可能發生感光性樹脂53從基板上剝離或者形狀潰散的情況，并存在圖案形成的精度降低的問題。關于該感光性樹脂53，雖然在曝光時也進行固化，但是為了使其定影在基板上以便抑制顯影時的不良狀況，而優選為，在顯影前使固化進行到50％以上。因此，在顯影之前實施加熱處理(預烘焙)。另一方面，由于以此方式通過加熱處理來進行感光性樹脂53的固化，因此也存在如下問題，即，如圖8(c)以及圖8(d)所示那樣在將基板彼此接合了的狀態下，感光性樹脂53的粘合強度不足從而使粘合可靠性降低。專利文獻1：日本特開2000-289197號公報
技術實現思路
本專利技術為鑒于上述實際情況而完成的專利技術，其目的在于，提供一種能夠同時實現感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性的電子裝置以及電子裝置的制造方法。方式一本專利技術的電子裝置是為了實現上述目的而提出的裝置，其特征在于，該電子裝置的第一基板與第二基板以通過使接合樹脂介于彼此之間而互相隔開間隔的狀態被接合，所述接合樹脂以感光性樹脂與不同于該感光性樹脂的接合加強樹脂層疊的方式而被構成，所述感光性樹脂被圖案形成在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上，在被圖案形成的所述感光性樹脂上所層疊的所述接合加強樹脂具有濕潤擴散或者與所述感光性樹脂相比向外側鼓起的部分。根據方式一的結構，能夠同時實現感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性。即，對于接合樹脂中的感光性樹脂而言，現有技術相比，能夠在顯影之前的階段通過曝光與加熱而進行固化，從而能夠提高圖案形成的精度。另一方面，對于粘合強度而言，由于能夠通過接合加強樹脂而被加強，因此能夠更可靠地使基板彼此接合。此外，由于能夠同時實現感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性，因此能夠更穩定地制造電子裝置，從而能夠期待成品率的提高。方式二此外，在方式一的結構中，優選為，所述接合加強樹脂為，不具有感光性且與所述感光性樹脂相比為低粘度的粘合劑。根據方式二的結構，能夠通過使用不具有感光性且低粘度的粘合劑來加強接合，從而能夠有助于成本的降低。方式三此外，關于上述方式一或者方式二的結構，也能夠采用如下結構，即，在所述另一方的基板的與所述接合樹脂接合的接合區域中，形成有與所述感光性樹脂或者所述接合加強樹脂同一種類的樹脂。根據方式三的結構，特別是，由于通過采用在另一方的基板的與接合樹脂接合的接合區域中形成有與感光性樹脂同一種類的樹脂的結構，從而能夠防止接合加強樹脂的相對于基板的濕潤擴散，因此能夠使該基板中的結構體與接合樹脂更接近地配置。由此，可使基板中的結構體以及接合樹脂的高密度化成為可能，并且能夠有助于電子裝置的小型化。方式四此外，本專利技術的電子裝置的制造方法的特征在于，所述電子裝置的第一基板與第二基板以通過使由感光性樹脂以及接合加強樹脂的層疊構成的接合樹脂介于彼此之間而互相隔開間隔的狀態被接合，所述電子裝置的制造方法包括：在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上涂覆所述感光性樹脂的工序；經過由曝光、加熱實施的預固化以及顯影而對被涂覆的所述感光性樹脂進行圖案形成的工序；以重疊在被圖案形成的所述感光性樹脂上的方式涂覆所述接合加強樹脂的工序；以在所述第一基板與所述第二基板之間夾有所述接合樹脂的狀態，將所述第一基板與所述第二基板接合的工序。根據方式四的方法，能夠同時實現感光性樹脂的圖案形成精度以及粘合可靠性。方式五此外，在方式四的方法中，優選為采用如下方法，即，在涂覆所述接合加強樹脂的工序中，所述接合加強樹脂通過轉印法而被涂覆。根據方式五的方法，能夠高精度地將預定量的接合加強樹脂涂覆在預定的位置上。附圖說明圖1為對打印機的結構進行說明的立體圖。圖2為對記錄頭的結構進行說明的剖視圖。圖3為放大了電子裝置的主要部分的剖視圖。圖4為對電子裝置的制造工序進行說明的示意圖。圖5為對電子裝置的制造工序進行說明的示意圖。圖6為對第二實施方式中的電子裝置的制造工序進行說明的示意圖。圖7為對第二實施方式中的電子裝置的制造工序進行說明的示意圖。圖8為對現有的電子裝置的制造工序進行說明的示意圖。具體實施方式以下，參照附圖來對用于實施本專利技術的方式進行說明。另外，雖然在下文敘述的實施方式中，作為本專利技術的優選的具體例而被進行了各種限定，但只要在以下的說明中沒有特別記載對本專利技術進行限定的主旨，則本專利技術的范圍便不被限定于這些方式。此外，在下文中，列舉了以搭載有噴墨式記錄頭(以下，稱為記錄頭)的、作為液體噴射裝置的一種的噴墨式打印
機(以下，稱為打印機)的示例來進行說明，其中，所述噴墨式記錄頭為具備本專利技術所涉及的電子裝置的、作為液體噴射頭的一種的噴墨式記錄頭。參照圖1來對打印機1的結構進行說明。打印機1為，對記錄紙等的記錄介質2的表面噴射或噴出油墨(液體的一種)來實施圖像等的記錄的裝置。該打印機1具備：記錄頭3、被安裝有該記錄頭3的滑架4、使滑架4在主掃描方向上移動的滑架移動機構5、將記錄介質2向副掃描方向進行輸送的輸送機構本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子裝置，其特征在于，第一基板與第二基板以通過使接合樹脂介于彼此之間而互相隔開間隔的狀態被接合，所述接合樹脂以使感光性樹脂與不同于該感光性樹脂的接合加強樹脂層疊的方式而被構成，所述感光性樹脂被圖案形成在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上，在被圖案形成的所述感光性樹脂上所層疊的所述接合加強樹脂具有濕潤擴散或者與所述感光性樹脂相比向外側鼓出的部分。

【技術特征摘要】
2015.03.17 JP 2015-0528891.一種電子裝置，其特征在于，第一基板與第二基板以通過使接合樹脂介于彼此之間而互相隔開間隔的狀態被接合，所述接合樹脂以使感光性樹脂與不同于該感光性樹脂的接合加強樹脂層疊的方式而被構成，所述感光性樹脂被圖案形成在所述第一基板與所述第二基板中的至少一方的基板上，在被圖案形成的所述感光性樹脂上所層疊的所述接合加強樹脂具有濕潤擴散或者與所述感光性樹脂相比向外側鼓出的部分。2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述接合加強樹脂為，不具有感光性且與所述感光性樹脂相比為低粘度的粘合劑。3.如權利要求1或權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，在另一方的基板的與所述接合樹脂接合的接合區域中，形成有與...

【專利技術屬性】
技術研發人員：佐藤直也，
申請(專利權)人：精工愛普生株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP