基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)涉及基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法，能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差產(chǎn)生的貼合誤差，使上基板和下基板高精度貼合。基板裝配裝置具有：下平臺(4)，保持下基板(K2)；上平臺(3)，具有多個分割驅(qū)動部(31)；多個粘接銷(8)，能夠與粘接銷平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1)；上下動作機構(gòu)(80)，使粘接銷平板(8a)垂直動作；和致動器(32)，使分割驅(qū)動部(31)位移，在粘接銷平板(8a)和分割驅(qū)動部(31)以相同位移量進行了位移的狀態(tài)下，使保持于粘接銷(8)的上基板(K1)貼合到保持于下平臺(4)的下基板(K2)，進而用位移了的狀態(tài)的分割驅(qū)動部(31)按壓上基板(K1)和下基板(K2)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及基板裝配裝置和使用該基板裝配裝置的基板裝配方法。
技術(shù)介紹
在專利文獻(xiàn)1中，記載了“在本專利技術(shù)中，用控制部對接離用驅(qū)動部以及裝卸用驅(qū)動部進行動作控制，在減壓環(huán)境下使第一保持部件或者粘接銷中的某一方或者兩方相對于第二保持部件相對地接近移動，從而第一工件和第二工件被貼合。在該貼合之后，在第一保持部件的剛性抵接面與第一工件接觸了的狀態(tài)下，使粘接銷向從第一工件隔離的方向移動，從而伴隨粘接銷的剝離而第一工件中的用粘接銷粘接保持了的部位的周邊部分與剛性抵接面接觸而以沿著剛性抵接面的方式被保持形狀。因此，在利用第一保持部件對第一工件加壓時以及從第一工件剝離粘接銷時，能夠?qū)⒌谝还ぜ淖冃我种茷樽钚∠薅取?參照第0007段)。專利文獻(xiàn)1：日本專利第5654155號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
專利文獻(xiàn)1記載的工件貼合裝置(基板裝配裝置)構(gòu)成為抑制從第一保持部件(上平臺)拆下將第一工件(上基板)和第二工件(下基板)貼合的貼合設(shè)備時的第一工件的變形。但是，為了使第一工件和第二工件高精度地貼合，需要進行貼合之前的第一工件和第二工件的對位。在專利文獻(xiàn)1中，記載了“優(yōu)選在第一工件W1以及第二工件W2剛要貼合之前，使第一保持部件1或者第二保持部件2中的某一
方相對于另一方在XYθ方向上進行調(diào)整移動，從而進行第一工件W1和第二工件W2的對位(對準(zhǔn))”(參照第0020段)，但未記載具體的對位的方法。另外，在XYθ方向的調(diào)整移動中，能夠調(diào)節(jié)第一工件和第二工件的位置偏移，但由于在生產(chǎn)等時候產(chǎn)生的尺寸誤差而產(chǎn)生的貼合誤差(間距偏移)無法消除。本專利技術(shù)的課題在于提供一種能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差而產(chǎn)生的貼合誤差并且使上基板和下基板高精度地貼合的基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法。為了解決所述課題，本專利技術(shù)提供一種基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法，該基板裝配裝置具有：下平臺，具有保持下基板的下部基板面；上平臺，具有形成有與所述下部基板面對置的分割平面部的多個分割驅(qū)動部；多個粘接銷，與所述分割平面部對應(yīng)地配置，能夠在相對于對應(yīng)的所述分割平面部垂直的方向上進行位移而保持上基板；真空腔，能夠在真空環(huán)境下收納所述下平臺、所述上平臺以及所述粘接銷；第1驅(qū)動機構(gòu)，使所述粘接銷和所述上平臺朝向所述下平臺行進；多個基體部，安裝1個以上的所述粘接銷；第2驅(qū)動機構(gòu)，使多個所述基體部獨立地相對所述分割平面部進行垂直動作；第3驅(qū)動機構(gòu)，使多個所述分割驅(qū)動部獨立地朝向所述下部基板面進行位移；第1吸引單元，與開鑿于所述粘接銷的真空吸附孔連接；以及第2吸引單元，與形成于所述下部基板面的吸引孔連接，所述粘接銷以針對每個所述基體部設(shè)定的位移量與該基體部一起位移而保持所述上基板，進而，所述分割驅(qū)動部分別以與所述基體部的位移量對應(yīng)的位移量進行位移，所述基體部安裝有與該分割驅(qū)動部的所述分割平面部對應(yīng)地配置的所述粘接銷，在所述真空腔內(nèi)的真空環(huán)境下，由所述下平臺保持所述下基板，并且所述第1驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動而使所述粘接銷保持的所述上基板貼合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被貼合了的時間點下，所述第2驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動而所述粘接銷被從所述分割平面部引入，并且所述第1驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動，通過進
行了位移的狀態(tài)下的所述分割驅(qū)動部按壓所述上基板以及所述下基板。根據(jù)本專利技術(shù)，能夠提供一種能夠消除由于上基板和下基板的尺寸誤差而產(chǎn)生的貼合誤差并且使上基板和下基板高精度地貼合的基板裝配裝置和使用該裝置的基板裝配方法。由此，能夠有效地校正由于上基板和下基板的尺寸誤差而產(chǎn)生的標(biāo)志間距偏移來進行貼合。附圖說明圖1是示出基板裝配裝置的圖。圖2是示出支持銷的圖。圖3是示出上平臺的構(gòu)造的圖。圖4是示出上平臺的上部基板面的圖。圖5是示出粘接銷的圖。圖6是示出上平臺的上部基板面的圖，是示出粘接銷的配置的一個例子的圖。圖7(a)是示出下平臺的圖，(b)是Sec1-Sec1下的剖面圖。圖8是示出通過基板裝配裝置使基板貼合的工序的圖。圖9是示出用于調(diào)整上基板和下基板的貼合位置的記號的圖，(a)是示出附加于上基板的上標(biāo)志的圖，(b)是示出附加于下基板的下標(biāo)志的圖。圖10是示出調(diào)整上基板的上標(biāo)志和下基板的下標(biāo)志的偏移的狀態(tài)的圖，(a)是示出XY軸方向的偏移的圖，(b)是示出調(diào)整了XY軸方向的偏移的狀態(tài)的圖。圖11是示出調(diào)整上基板的上標(biāo)志和下基板的下標(biāo)志的偏移的狀態(tài)的圖，(a)是示出繞Z軸的偏移的圖，(b)是示出調(diào)整了繞Z軸的偏移的狀態(tài)的圖。圖12是示出第1上標(biāo)志和第1下標(biāo)志的偏移處于規(guī)定范圍內(nèi)的狀態(tài)的圖，(a)是示出第1上標(biāo)志處于第1下標(biāo)志的中心的狀態(tài)的圖，(b)是示出第1上標(biāo)志從第1下標(biāo)志的中心偏移了的狀態(tài)的圖。圖13是示出改變粘接銷平板的位移量來降低上基板和下基板的偏移的狀態(tài)的圖，(a)是示出第1上標(biāo)志和第1下標(biāo)志偏移了的狀態(tài)的圖，(b)是示出第1上標(biāo)志和第1下標(biāo)志的偏移降低了的狀態(tài)(校正了上基板和下基板的標(biāo)志間距偏移的狀態(tài))的圖。圖14(a)是示出分割驅(qū)動部與上基板的形狀相符合地進行了位移的狀態(tài)的圖，圖14(b)是示出上平臺按壓上基板和下基板的狀態(tài)的圖。圖15是示出設(shè)計變更例的圖，(a)是示出安裝于1個粘接銷平板的粘接銷的位移量不同的狀態(tài)的圖，(b)是示出1個分割驅(qū)動部對應(yīng)于1個粘接銷的結(jié)構(gòu)的圖。圖16是示出其他設(shè)計變更例的圖，(a)是示出4個分割驅(qū)動部對應(yīng)于1個粘接銷平板的狀態(tài)的圖，(b)是示出1個分割驅(qū)動部對應(yīng)于3個粘接銷平板的狀態(tài)的圖。圖17是示出另外的設(shè)計變更例的圖，(a)是示出所有粘接銷安裝于1個粘接銷平板的設(shè)計變更例的圖，(b)是示出一體構(gòu)造的上平臺具備的設(shè)計變更例的圖。符號說明1：基板裝配裝置；3：上平臺；3a：上部基板面；4：下平臺；4a：下部基板面；5：真空腔；5a：上腔；5b：下腔；8：粘接銷；8a：粘接銷平板(基體部)；8b：粘接部；8c：真空吸附孔；8d：氣體供給單元；10：攝像裝置；20：Z軸驅(qū)動機構(gòu)(第1驅(qū)動機構(gòu))；31：分割驅(qū)動部；31a：分割平面部；32：致動器(第3驅(qū)動機構(gòu))；41：移動機構(gòu)；43：吸引孔；80：上下動作機構(gòu)(第2驅(qū)動機構(gòu))；100：控制裝置；K1：上基板；K2：下基板；Mk1：第1上標(biāo)志(上標(biāo)志)；Mk2：第1下標(biāo)志(下標(biāo)志)；P2：真空泵(第1吸引單元)；P3：真空泵(第2吸引單元)。具體實施方式以下，適當(dāng)?shù)貐⒄崭綀D，詳細(xì)說明本專利技術(shù)的實施例的基板裝配裝
置以及基板裝配方法。另外，在以下所示的各附圖中，對共同的部件附加同一符號而適當(dāng)?shù)厥÷灾貜?fù)的說明。【實施例】圖1是示出基板裝配裝置的圖。基板裝配裝置1是將通過機器手等輸送裝置200運入的上基板K1(玻璃基板)和下基板K2(玻璃基板)在真空中貼合而裝配液晶面板等的基板的裝置。基板裝配裝置1由控制裝置100控制。基板裝配裝置1具備臺架1a和上框架2。臺架1a載置于設(shè)置面(地面等)。上框架2在臺架1a的上方能夠上下動作地設(shè)置。上框架2經(jīng)由測力計20d安裝于在臺架1a上安裝的第1驅(qū)動機構(gòu)(Z軸驅(qū)動機構(gòu)20)。在基板裝配裝置1中，具備上平臺3和下平臺4。下平臺4經(jīng)由移動部件(XYθ移動部件40)安裝于臺架1a。XYθ移動部件40構(gòu)成為相對于臺架1a在相互正交的2軸(X軸、Y軸)方本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種基板裝配裝置，其特征在于，具有：下平臺，具有保持下基板的下部基板面；上平臺，具有形成有與所述下部基板面對置的分割平面部的多個分割驅(qū)動部；多個粘接銷，與所述分割平面部對應(yīng)地配置，能夠在相對于對應(yīng)的所述分割平面部垂直的方向上進行位移而保持上基板；真空腔，能夠在真空環(huán)境下收納所述下平臺、所述上平臺以及所述粘接銷；第1驅(qū)動機構(gòu)，使所述粘接銷和所述上平臺朝向所述下平臺行進；多個基體部，安裝1個以上的所述粘接銷；第2驅(qū)動機構(gòu)，使多個所述基體部獨立地相對所述分割平面部進行垂直動作；第3驅(qū)動機構(gòu)，使多個所述分割驅(qū)動部獨立地朝向所述下部基板面進行位移；第1吸引單元，與開鑿于所述粘接銷的真空吸附孔連接；以及第2吸引單元，與形成于所述下部基板面的吸引孔連接，所述粘接銷以針對每個所述基體部設(shè)定的位移量與該基體部一起位移而保持所述上基板，進而，所述分割驅(qū)動部分別以與所述基體部的位移量對應(yīng)的位移量進行位移，所述基體部安裝有與該分割驅(qū)動部的所述分割平面部對應(yīng)地配置的所述粘接銷，在所述真空腔內(nèi)的真空環(huán)境下，由所述下平臺保持所述下基板，并且所述第1驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動而使所述粘接銷保持的所述上基板貼合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被貼合了的時間點下，所述第2驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動而所述粘接銷被從所述分割平面部引入，并且所述第1驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動，通過進行了位移的狀態(tài)下的所述分割驅(qū)動部按壓所述上基板以及所述下基板。...

【技術(shù)特征摘要】
2015.03.31 JP 2015-0730461.一種基板裝配裝置，其特征在于，具有：下平臺，具有保持下基板的下部基板面；上平臺，具有形成有與所述下部基板面對置的分割平面部的多個分割驅(qū)動部；多個粘接銷，與所述分割平面部對應(yīng)地配置，能夠在相對于對應(yīng)的所述分割平面部垂直的方向上進行位移而保持上基板；真空腔，能夠在真空環(huán)境下收納所述下平臺、所述上平臺以及所述粘接銷；第1驅(qū)動機構(gòu)，使所述粘接銷和所述上平臺朝向所述下平臺行進；多個基體部，安裝1個以上的所述粘接銷；第2驅(qū)動機構(gòu)，使多個所述基體部獨立地相對所述分割平面部進行垂直動作；第3驅(qū)動機構(gòu)，使多個所述分割驅(qū)動部獨立地朝向所述下部基板面進行位移；第1吸引單元，與開鑿于所述粘接銷的真空吸附孔連接；以及第2吸引單元，與形成于所述下部基板面的吸引孔連接，所述粘接銷以針對每個所述基體部設(shè)定的位移量與該基體部一起位移而保持所述上基板，進而，所述分割驅(qū)動部分別以與所述基體部的位移量對應(yīng)的位移量進行位移，所述基體部安裝有與該分割驅(qū)動部的所述分割平面部對應(yīng)地配置的所述粘接銷，在所述真空腔內(nèi)的真空環(huán)境下，由所述下平臺保持所述下基板，并且所述第1驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動而使所述粘接銷保持的所述上基板貼合到所述下基板，在所述下基板和所述上基板被貼合了的時間點下，所述第2驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動而所述粘接銷被從所述分割平面部引入，并且所述第1驅(qū)動機構(gòu)進行驅(qū)動，通過進行了位移的狀態(tài)下的所述分
\t割驅(qū)動部按壓所述上基板以及所述下基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板裝配裝置，其特征在于，所述分割驅(qū)動部在以與所述基體部的位移量相同的位移量進行了位移的狀態(tài)下按壓所述上基板以及所述下基板，所述基體部安裝有與該分割驅(qū)動部的所述分割平面部對應(yīng)的所述粘接銷。3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的基板裝配裝置，其特征在于，在通過所述粘接銷保持所述上基板的狀態(tài)下，調(diào)整所述上基板和所述下基板的貼合位置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板裝配裝置，其特征在于，具備：移動機構(gòu)，使所述下平臺沿著所述下部基板面進行位移；攝像裝置，對附加于所述上基板的上標(biāo)志和附加于所述下基板的下標(biāo)志進行攝像；以及控制裝置，對從所述攝像裝置輸入的圖像數(shù)據(jù)進行圖像處理而提取所述上標(biāo)志和所述下標(biāo)志，所述控制裝置根據(jù)所提取到的所述上標(biāo)志和所述下標(biāo)志的位置對所述移動機構(gòu)提供指令，使所述下平臺進行位移以使得所述上標(biāo)志和所述下標(biāo)志成為規(guī)定的位置關(guān)系，進而，按針對每個所述基體部設(shè)定的位移量使所述基體部進行位移，調(diào)整所述上基板和所述下基板的貼...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：市村久，真鍋仁志，齊藤正行，海津拓哉，
申請(專利權(quán))人：株式會社日立制作所，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP