水晶振蕩裝置制造方法及圖紙

提供一種溫度傳感器內置IC那樣的溫度敏感性元件的不易產生溫度變化的水晶振蕩裝置。在水晶振蕩裝置(1)中，在作為第一封裝件的封裝基板(4)之上搭載水晶振子(8)，封裝基板(4)通過導電性接合材料(26、27)接合于安裝基板(2)，在封裝基板(4)與安裝基板(2)之間，除通過上述導電性接合材料(26)和導電性接合材料(27)接合起來的部分以外，形成縫隙(C)。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及將水晶振子安裝在封裝件之上、并在該封裝件的下表面安裝有溫度敏感性元件的水晶振蕩裝置。
技術介紹
以往，水晶振蕩裝置被廣泛使用于振蕩器等。例如在下述的專利文獻1中公開了在封裝基板之上搭載水晶振蕩元件而成的水晶振蕩裝置。此處，在封裝基板的下表面固定有IC芯片。而且，在封裝基板的下表面層疊有包圍IC芯片的第二基板。該第二基板具有從矩形框狀除去一個邊的平面形狀。另一方面，在下述的專利文獻2所記載的水晶振蕩裝置中，在封裝基板上搭載水晶振蕩元件。而且，在封裝基板的下表面隔開間隔地設置有第一腿部和第二腿部。在該第一腿部與第二腿部之間，在封裝基板的下表面固定有電子器件元件。在下述的專利文獻3中，在收納水晶振蕩元件的封裝的下表面固定有電子器件芯片。在該電子器件芯片的外側設置有與封裝基板的下表面接合的金屬凸塊。在下述的專利文獻4中公開了借助凸塊將收納水晶振子的封裝和搭載IC芯片的安裝基板接合而形成的結構。專利文獻1:日本特開2004－32456號公報專利文獻2:日本特開2005－20633號公報專利文獻3:日本特開2003－318653號公報專利文獻4:日本特開2010－87726號公報在專利文獻1～3中，以包圍IC芯片等電子器件元件的方式設置的基板、腿部，在IC芯片等電子器件的四周的局部是不存在的。然而，在熱從封裝基板、周邊的電路元件傳播到封裝基板的情況下，上述IC芯片等電子器件元件的溫度容易上升。在內置了溫度傳感器的IC芯片與水晶振蕩元件組合起來的結構中，在IC芯片的溫度形成了上升的情況下，通過內置的溫度傳感器來進行頻率修正。因此，所存在的問題是，若IC芯片四周的溫度比水晶振子的四周先發生變動，則會產生頻率偏差。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種如溫度傳感器內置IC那樣的溫度敏感性元件不易產生溫度變化的水晶振蕩裝置。本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置具備：第一封裝件，具有下表面；水晶振子，搭載在上述第一封裝件上；溫度敏感性元件，被安裝在上述第一封裝件的下表面；以及安裝基板，接合于上述第一封裝件的下表面，位于上述溫度敏感性元件四周的至少局部，上述安裝基板通過多個導電性接合材料接合于上述第一封裝件的下表面，在上述第一封裝件的下表面與上述安裝基板之間，除通過上述導電性接合材料接合起來的部分以外，形成縫隙。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的某個特定的方面中，在上述安裝基板的上表面設置有多個電極焊盤，上述多個導電性接合材料將上述多個電極焊盤與上述第一封裝件接合。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它特定的方面中，上述安裝基板具有開口部，上述溫度敏感性元件位于該開口部內。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它的特定的方面中，上述安裝基板具有第一安裝基板部件和與該第一安裝基板部件隔開的第二安裝基板部件，上述溫度敏感性元件位于上述第一安裝基板部件與上述第二安裝基板部件之間。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它的特定的方面中，上述第一安裝基板部件和第二安裝基板部件具有帶狀的形狀。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它特定的方面中，上述第一安裝基板部件和第二安裝基板部件具有：帶狀的安裝基板部件主體，以及從上述安裝基板部件主體的兩端朝向對面側的安裝基板部件側延伸的第一延長部和第二延長部。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它的特定的方面中，上述安裝基板在俯視時具有將框狀體的局部切掉而使由上述框狀體圍成的內側部分和外側部分連通的形狀。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它的特定的方面中，上述框狀體具有矩形框狀的形狀，矩形框狀中的一個邊的至少局部被切掉。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它的特定的方面中，還具備第二封裝件，該第二封裝件被安裝在上述第一封裝件之上，并與上述第一封裝件一起形成收納上述水晶振子的密封空間。在本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置的其它的特定的方面中，上述第一封裝件是封裝基板。根據本專利技術所涉及的水晶振蕩裝置，即使從安裝基板傳遞來熱，由于在安裝基板與元件基板之間形成熱流路，所以能夠抑制溫度敏感性元件的溫度上升。附圖說明圖1是本專利技術的第一實施方式所涉及的水晶振蕩裝置的主視剖視圖。圖2是表示本專利技術的第一實施方式中所使用的安裝基板與作為溫度敏感性元件的IC芯片的關系的示意立體圖。圖3的(a)以及圖3的(b)是表示本專利技術的第一實施方式中所使用的水晶基板的上表面的電極形狀的俯視圖以及將水晶基板透視來表示下表面的激勵電極的平面形狀的示意性的俯視圖。圖4是本專利技術的第一實施方式中所使用的安裝基板的示意性的俯視圖。圖5是本專利技術的第二實施方式所涉及的水晶振蕩裝置的主視剖視圖。圖6是表示本專利技術的第二實施方式所涉及的水晶振蕩裝置中的第一、第二安裝基板部件與IC芯片的位置關系和熱流路的關系的立體圖。圖7是表示本專利技術的第三實施方式中所使用的第一、第二安裝基板部件的俯視圖。圖8的(a)以及圖8的(b)是表示本專利技術的第四實施方式中所使用的安裝基板部件的俯視圖以及立體圖。具體實施方式以下，參照附圖，通過對本專利技術的具體的實施方式進行說明，使本專利技術變得清楚。圖1是本專利技術的第一實施方式所涉及的水晶振蕩裝置的正面剖視圖。水晶振蕩裝置1具有安裝基板2。安裝基板2具有上表面2a和下表面2b。安裝基板2的下表面2b成為將水晶振蕩裝置1安裝于電路基板等這側的面。安裝基板2由氧化鋁等合適的陶瓷或者合成樹脂構成。在安裝基板2的上方搭載水晶振蕩元件3。水晶振蕩元件3具有作為第一封裝件的封裝基板4、和作為第二封裝件的蓋5。具有朝下方敞口的開口的蓋5通過接合材料6與封裝基板4接合。由此，形成被密封的中空空間7。在中空空間7內配置有水晶振子8。水晶振子8具有水晶基板9。在水晶基板9的上表面設置有第一激勵電極10。在水晶基板9的下表面設置有第二激勵電極11。圖3的(a)以及圖3的(b)表示第一、第二激勵電極10、11的平面形狀。第一激勵電極10和第二激勵電極11隔著水晶基板9對置。如圖3的(a)所示，引出電極12與第一激勵電極10相連。如圖1所示，引出電極12經過水晶基板9的側面而到達下表面。如圖1所示，在封裝基板4的上表面設置有電極焊盤13。引出電極12借助導電性接合材料14接合于該電極焊盤13。第二激勵電極11也通過導電性接合材料接合于未圖示的電極焊盤。由此，水晶振子8被懸臂梁支承。上述第一、第二激勵電極10、11、引出電極12、以及電極焊盤13由合適的金屬或合金構成。導電性接合材料14由導電性粘合材料、金屬的焊料等合適的導電性接合材料構成。另外，上述封裝基板4由氧化鋁等絕緣性陶瓷或者其它的合適的絕緣性材料構成。蓋5由金屬構成，但也可以由金屬以外的其它材料構成。接合材料6由合適的粘合材料或軟釬料構成。在上述封裝基板4的下表面固定有內置溫度傳感器的IC芯片15。IC芯片15在上表面具有多個凸塊16。該凸塊16接合于封裝基板4的下表面的電極(未圖示)。如圖2所示，安裝基板2在中央具有開口部2c。IC芯片15位于該開口部2c內。因此，能夠實現水晶振蕩裝置1的輕薄化。上述IC芯片15內置有溫度傳感器。設置IC芯片15的目的是，為了根據四周的溫度變化而對水晶振子8的頻率特性進行修正。因此，優選IC芯片15四周的溫度與密封在中空空間7內的水晶振子8之溫度差以及溫度變化的程度的差值較小。因此，通過在上述開口部2c本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種水晶振蕩裝置，具備：第一封裝件，具有下表面；水晶振子，搭載在上述第一封裝件上；溫度敏感性元件，被安裝在上述第一封裝件的下表面；以及安裝基板，接合于上述第一封裝件的下表面，位于上述溫度敏感性元件四周的至少局部，上述安裝基板通過多個導電性接合材料接合于上述第一封裝件的下表面，在上述第一封裝件的下表面與上述安裝基板之間，除通過上述導電性接合材料接合起來的部分以外，形成縫隙。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.05.07 JP 2014-0960221.一種水晶振蕩裝置，具備：第一封裝件，具有下表面；水晶振子，搭載在上述第一封裝件上；溫度敏感性元件，被安裝在上述第一封裝件的下表面；以及安裝基板，接合于上述第一封裝件的下表面，位于上述溫度敏感性元件四周的至少局部，上述安裝基板通過多個導電性接合材料接合于上述第一封裝件的下表面，在上述第一封裝件的下表面與上述安裝基板之間，除通過上述導電性接合材料接合起來的部分以外，形成縫隙。2.根據權利要求1所述的水晶振蕩裝置，其中，在上述安裝基板的上表面設置有多個電極焊盤，上述多個導電性接合材料將上述多個電極焊盤與上述第一封裝件接合。3.根據權利要求1或者2所述的水晶振蕩裝置，其中，上述安裝基板具有開口部，上述溫度敏感性元件位于該開口部內。4.根據權利要求1或者2所述的水晶振蕩裝置，其中，上述安裝基板具有第一安裝基板部件和與該第一安裝基板部件隔開的第二安裝基板部件，上述溫度敏感...

【專利技術屬性】
技術研發人員：森田亙，角谷利行，高山賢司，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：日本;JP