具有諧振控制的電連接器制造技術

電連接器(150)包括保持信號導體(170)和接地導體(172)的連接器殼體(152)，連接器殼體構造成接合配合連接器。信號導體形成構造成傳送差分信號的多個信號對(171)，并且接地導體在信號對之間交錯以形成多個地-信號-信號-地(GSSG)子陣列(204)。每個GSSG子陣列包括對應的信號對(171)和用以將對應的信號對與相鄰信號對分離的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)。電連接器包括多個諧振控制橋(180)，該多個諧振控制橋均電聯接相應的GSSG子陣列(204)的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)。每個諧振控制橋包括電容器或者電阻器中的至少一個。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電連接器，所述電連接器具有構造成輸送差分信號的成對信號導體、以及控制阻抗且減少成對信號導體之間的串擾的接地導體。
技術介紹
現今存在利用電連接器發送數據的通信系統。例如，網絡系統、服務器、數據中心等等可以用許多電連接器互連通信系統的各種裝置。許多電連接器包括信號導體和接地導體，其中信號導體以信號對布置用于傳送差分信號。接地導體布置在信號對之間以控制阻抗和減少串擾。每個信號對可以通過一個或多個接地導體從相鄰信號對分離。例如，信號導體和接地導體可以以地-信號-信號-地(GSSG)型式布置。普遍要求是提高電連接器中的信號導體密度和/或提高通過電連接器傳輸數據的速度。但是，隨著數據速率增大和/或信號對之間的距離減小，保持信號品質的基準水平變得更具挑戰性。更具體地，在一些示例中，沿著每個接地導體表面流動的電能可形成在接地導體之間傳播的場。例如，以GSSG型式從側面包圍信號對的接地導體可彼此耦合以支持不需要的傳播信號模式。不需要的電傳播模式則可被諸如在兩個PCB接地層之間反復反射，并且形成導致電氣噪聲的諧振條件(或者駐波)。依賴于數據傳輸的頻率，電氣噪聲會增大逆程損耗和/或串擾并減小電連接器的處理量。為控制接地導體之間的諧振并且限制形成的電氣噪聲的影響，已經提出使用金屬導體或者有損耗塑料材料電共聯分離的接地導體。實現這些技術的效用和/或成本是基于若干參數，諸如連接器殼體的幾何結構和電連接器內信號導體和接地導體的幾何結構。對于一些應用和/或電連接器構造，用于控制接地導體之間諧振的替代方法會是期望的。因此，需要降低在電連接器的接地導體中由于諧振條件而引起的電氣噪聲。
技術實現思路
根據本專利技術，一種電連接器包括連接器殼體，該連接器殼體具有構造成與配合連接器配合的前側、和構造成安裝到電路板的安裝側。信號導體和接地導體延伸穿過連接器殼體。信號導體和接地導體構造成接合配合連接器并且被端接到電路板。信號導體形成構造成傳送差分信號的多個信號對，并且接地導體在信號對之間交錯以形成多個地-信號-信號-地(GSSG)子陣列。每個GSSG子陣列包括對應的信號對和用以將對應的信號對從相鄰信號對分離的第一接地導體和第二接地導體。電連接器包括多個諧振控制橋。每一個諧振控制橋電聯接相應的GSSG子陣列的第一接地導體和第二接地導體，并且每一個諧振控制橋包括電容器或者電阻器中的至少一個。附圖說明圖1是根據實施方式形成的電路板組件的透視圖。圖2是根據實施方式形成的電連接器的頂部透視剖面圖。圖3是圖2的電連接器的另一透視剖面圖。圖4是可結合圖2電連接器使用的信號傳輸組件的透視圖。圖5是圖4的信號傳輸組件的放大剖面圖，例示了單個諧振控制橋。圖6是圖2的電連接器的放大橫截面，例示了互連電連接器接地導體的多個諧振控制橋。圖7是通信組件的側面橫截面，該通信組件包括圖2的電連接器和配合連接器。圖8是根據實施方式形成的電連接器的頂部透視剖面圖。圖9是可結合圖8電連接器使用的信號傳輸組件的透視圖。圖10是圖2的電連接器的放大橫截面，例示了互連電連接器接地導體的多個諧振控制橋。圖11是示例性橋接靴的分解透視圖。具體實施方式本文提出的實施方式可以包括構造用于互通數據信號的各種電連接器。電連接器可以與相應的配合連接器配合，以通信地互連通信系統的不同部件。在所示的實施方式中，電連接器是安裝到電路板且電聯接到電路板的插
孔連接器。插孔連接器構造成在配合操作期間與可插拔的輸入輸出(I/O)連接器配合。但應理解，本文提出的創造性主題可以適用于其它類型的電連接器。另外，在各種實施方式中，電連接器特別適于其中數據速率可以大于50億比特/秒(Gbps)的高速通信系統，諸如網絡系統、服務器、數據中心等等。但是，一個或多個實施方式也可以適于小于5Gbps的數據速率。電連接器包括信號導體和接地導體，所述信號導體和接地導體相對于彼此設置以形成包括一個或多個行(或列)的型式或陣列。單行(或列)的信號導體和接地導體可以基本上共面。信號導體形成其中每個信號對由接地導體在兩側上側翼包圍的信號對。接地導體電分離信號對以減少電磁干擾或者串擾，并且提供可靠的接地返回路徑。單行中的信號導體和接地導體成型為形成多個子陣列。每個子陣列依次包括接地導體、信號導體、信號導體和接地導體。這一布置稱為地-信號-信號-地(或者GSSG)子陣列。該子陣列可以重復以便示例性導體行可形成G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G，其中兩個接地導體設置在兩個相鄰信號對之間。但是在所示的實施方式中，相鄰信號對共有(shared)接地導體，以便型式形成G-S-S-G-S-S-G-S-S-G。在以上兩個示例中，子陣列稱為GSSG子陣列。術語“GSSG子陣列”包括共有一個或多個交錯(intervening)的接地導體的子陣列。圖1是根據實施方式形成的電路板組件100的一部分的透視圖。電路板組件100包括電路板102和安裝在電路板102的板表面106上的電連接器104。電路板組件100相對正交軸系定向，該正交軸系包括配合軸線191、橫向軸線192和豎向或者俯仰軸線193。在圖1中，豎向軸線193平行于重力方向延伸。但是應理解，本文所述實施方式不局限于具有相對重力的特定定向。例如，在其它實施方式中，橫向軸線192可以平行于重力方向延伸。在一些實施方式中，電路板組件100可以是構造成接合背板或者中平面通信系統(未示出)的子卡組件。在其它實施方式中，電路板組件100可以包括沿著電路板102邊緣安裝到電路板102的多個電連接器104，其中每一個電連接器104構造成接合相應的可插拔輸入輸出(I/O)連接器。電連接器104和可插拔I/O連接器可以構造成滿足一些行業標準，諸如但不局限于SFP(小形狀因數可插接，small-form factor pluggable)標準、SFP+(增強SFP，enhanced SFP)標準、QSFP(quad SFP)標準、CFP(C形狀因數可插接，C form-factor pluggable)標準和100億比特SFP標準(通常稱為XFP
標準)。在一些實施方式中，可插拔I/O連接器可以構造成依從SFF(小形狀因數，small-form factor)規格，諸如SFF-8644和SFF-8449HD。在一些實施方式中，本文所述的電連接器104可以是能夠以至少大約5十億比特/秒(Gbps)、至少大約10Gbps、至少大約20Gbps、至少大約40Gbps或以上的速率傳輸數據的高速電連接器。雖然未示出，每一個電連接器104可以設置在插孔組架中。插孔組架可以構造成在配合操作期間接收可插拔I/O連接器中的一個，并且將該可插拔I/O連接器朝向相應電連接器104引導。電路板組件100還可以包括通過電路板102通信地聯接到電連接器104的其它裝置。電連接器104可以布置成鄰近電路板的一個邊緣。電連接器104包括具有多個殼體側面111-116的連接器殼體110。殼體側面111-116包括前側111、頂部側112、后側113和安裝側114。殼體側面115、116在后側113和前側111之間延伸。前側111和后側113沿著配合軸線191相向面對，并且頂部側112和本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電連接器(150)，所述電連接器包括連接器殼體(152)，所述連接器殼體具有構造成與配合連接器(266)配合的前側(153)、以及構造成安裝到電路板(265)的安裝側(156)，信號導體(170)和接地導體(172)延伸通過所述連接器殼體(152)，所述信號導體和所述接地導體構造成接合所述配合連接器、并且被端接到所述電路板，所述信號導體形成構造成傳送差分信號的多個信號對(171)，所述接地導體在所述信號對之間交錯以形成多個地?信號?信號?地(GSSG)子陣列(204)，每個GSSG子陣列包括對應的信號對(171)、以及將對應的信號對與相鄰的信號對分離開的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)，所述電連接器的特征在于：多個諧振控制橋(180)，所述諧振控制橋中的每個電聯接相應的GSSG子陣列(204)的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)，所述諧振控制橋中的每個包括電容器或者電阻器中的至少一個。

【技術特征摘要】
2015.03.27 US 14/671,4421.一種電連接器(150)，所述電連接器包括連接器殼體(152)，所述連接器殼體具有構造成與配合連接器(266)配合的前側(153)、以及構造成安裝到電路板(265)的安裝側(156)，信號導體(170)和接地導體(172)延伸通過所述連接器殼體(152)，所述信號導體和所述接地導體構造成接合所述配合連接器、并且被端接到所述電路板，所述信號導體形成構造成傳送差分信號的多個信號對(171)，所述接地導體在所述信號對之間交錯以形成多個地-信號-信號-地(GSSG)子陣列(204)，每個GSSG子陣列包括對應的信號對(171)、以及將對應的信號對與相鄰的信號對分離開的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)，所述電連接器的特征在于：多個諧振控制橋(180)，所述諧振控制橋中的每個電聯接相應的GSSG子陣列(204)的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)，所述諧振控制橋中的每個包括電容器或者電阻器中的至少一個。2.如權利要求1所述的電連接器，其中所述多個GSSG子陣列包括第一GSSG子陣列(204A)和第二GSSG子陣列(204B)，所述第一GSSG子陣列和所述第二GSSG子陣列具有共有接地導體(172B)，所述共有接地導體是所述第一GSSG子陣列(204A)中的第二接地導體和所述第二GSSG子陣列(204B)中的第一接地導體(172A)，所述共有接地導體(172B)聯接到所述諧振控制橋(180)中的兩個。3.如權利要求2所述的電連接器，其中兩個諧振控制橋(180)通過共有互連元件(212)聯接到所述共有接地導體(172B)，所述共有互連元件包括聯接到所述共有接地導體(172B)的基部部分(234)、以及背離彼此延伸的第一指狀部和第二指狀部(236、238)。4.如權利要求1所述的電連接器，其中每個GSSG子陣列的第一接地導體和第二接地導體(172A、172B)分別電聯接到第一導電表面和第二導電表面(243、237)，所述第一導電表面和所述第二導電表面沿著所述連接器殼體(152)的外部暴露，所述諧振控制橋(180)中的每個包括與相應的GSSG子陣列的第一導電表面和第二導電表面機械聯接且電氣聯接的分立部件(210)。5.如權利要求1所述的電連接器，其中所述連接器殼體(152)包括面
\t向所述連接器殼體的外部的殼體側(154)，所述諧振控制橋(180)沿著所述殼體側布置，使得所述諧振控制橋能夠從所述連接器殼體的外部接取。6.如權利要求1所述的電連接器，其中所述連接器殼體(15...

【專利技術屬性】
技術研發人員：BA錢皮恩，CW摩根，JJ康索利，TT德博爾，
申請(專利權)人：泰科電子公司，
類型：發明
國別省市：美國;US