熱固性樹脂組合物、覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板、印刷布線板的制造方法及封裝基板技術

提供一種熱固性樹脂組合物，雖然其含有二氧化硅，但可形成為對于去污處理耐性高的固化物。本發明專利技術的熱固性樹脂組合物含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2以上且用異氰酸酯處理了的二氧化硅。相對于熱固性樹脂，二氧化硅優選在50質量％以上且300質量％以下的范圍內。相對于熱固性樹脂，熱固性樹脂組合物優選含有在20質量％以上且80質量％以下的范圍內的核殼橡膠。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種熱固性樹脂組合物、覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板、印刷布線板的制造方法及封裝基板。具體地涉及：含有二氧化硅的熱固性樹脂組合物；覆金屬層疊板，其具有由所述熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層；絕緣片，其具有由所述熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層；印刷布線板，其具有由所述熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層；所述印刷布線板的制造方法；以及具有所述印刷布線板的封裝基板。
技術介紹
具有印刷布線板和安裝于其上的半導體芯片的封裝基板中容易產生翹曲。這是因為半導體芯片的熱膨脹系數(CTE：coefficient of thermal expansion)比通常的印刷布線板小。因此，為了抑制封裝基板翹曲，目前采用由含有二氧化硅的熱固性樹脂組合物來制作印刷布線板中的絕緣層(參照專利文獻1)。由此，使絕緣層的彈性模量增高而抑制翹曲。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2008-150578號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題但是，如果在具有含有二氧化硅的絕緣層的印刷布線板上形成用于通孔的孔，則在對該孔實施去污處理時，存在孔內壁容易受到過度侵蝕的問題。如果孔內壁受到過度侵蝕，則容易發生通孔形成不良，通孔徑不一致，或者導體布線精密化困難。本專利技術是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供：熱固性樹脂組合物，該組合物雖然含有二氧化硅，但可形成對于去污處理耐性高的固化物；覆金屬層疊板，其具有包含所述熱固性樹脂組合物的固化物的絕緣層；絕緣片，其包含絕緣層，所述絕緣層包含所述熱固性樹脂組合物的固化物；印刷布線板，其具有包含所述熱固性樹脂組合物的固化物的絕緣層；以及印刷布線板的制造方法，該方法使用所述覆金屬層疊板。解決問題的手段本專利技術的熱固性樹脂組合物含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2μm以上且用異氰酸酯處理了的二氧化硅。本專利技術的覆金屬層疊板具有絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物。本專利技術的絕緣片包含絕緣層，所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物。本專利技術的印刷布線板具有絕緣層和導體布線，所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物。本專利技術的印刷布線板制造方法包含形成孔并對所述孔內壁實施去污處理，其中，所述孔貫通覆金屬層疊板中的絕緣層。本專利技術的印刷布線板的其他制造方法包含形成孔并對所述孔內壁實施去污處理，其中，所述孔貫通絕緣片中的絕緣層。本專利技術的封裝基板具有印刷布線板和安裝于印刷布線板上的半導體芯片。專利技術效果根據本專利技術可得到一種熱固性樹脂組合物，雖然其含有二氧化硅，但可形成為對于去污處理耐性高的固化物。另外，根據本專利技術可得到具有絕緣層的覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板及封裝基板，該絕緣層雖然含有二氧化硅，但對于去污處理耐性高。附圖說明圖1為表示本專利技術的一個實施方式中的封裝基板的剖面圖。具體實施方式本實施方式的熱固性樹脂組合物含有熱固性樹脂成分和二氧化硅。二氧化硅的平均粒徑在0.2μm以上，并且二氧化硅用異氰酸酯處理。本實施方式中，由于熱固性樹脂組合物含有二氧化硅，因此熱固性樹脂組合物的固化物可具有高彈性模量，包含該固化物的絕緣層也可具有高彈性模量。需要說明的是，熱固性樹脂組合物的固化物是指熱固性樹脂組合物在含有溶劑時，熱固性樹脂組合物中去除溶劑后的成分的固化物。因此，在具有這樣的絕緣層的印刷布線板上安裝半導體芯片而得到的封裝基板上，不易產生由半導體芯片與印刷布線板之間的熱膨脹系數(Coefficient of Thermal Expansion，下面也稱為CTE)的差異導致的翹曲。另外，二氧化硅通過用異氰酸酯處理，使得即使在包含固化物的絕緣層上形成孔后對該孔內壁實施去污處理，孔內壁也不易受到過度侵蝕。即絕緣層的耐去污處理性提高。認為這是因為用異氰酸酯處理，由此二氧化硅粒子不易從孔內壁脫落。因此，可抑制在具有絕緣層的印刷布線板中通孔形成不良。二氧化硅的平均粒徑如上所述需要在0.2μm以上。該平均粒徑如果小于0.2μm，則在去污處理時二氧化硅粒子容易從孔內壁脫落而使孔內壁容易受到過度侵蝕，同時熱固性樹脂組合物的流動性變差而有可能在絕緣層中產生空隙。對本實施方式的熱固性樹脂組合物的組成進行更詳細地說明。熱固性樹脂組合物中的熱固性成分是通過加熱而固化的成分。熱固性成分例如含有熱固性樹脂和固化劑。熱固性樹脂例如可含有選自于由下列組成的組中的至少一種成分：環氧樹脂、酚醛樹脂、酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、改性聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂及氧雜環丁烷樹脂。熱固性樹脂含有環氧樹脂時，環氧樹脂例如可含有選自于由下列樹脂組成的組中的至少一種成分：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；苯酚線性酚醛型環氧樹脂、甲酚線性酚醛型環氧樹脂等線性酚醛型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂、苯二亞甲基型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、聯苯二亞甲基型環氧樹脂、三酚基甲烷線性酚醛型環氧樹脂、縮水甘油醚類、三官能或四官能的縮水甘油胺類、四甲基聯苯型環氧樹脂等芳基亞烷基型環氧樹脂；萘骨架改性甲酚線性酚醛型環氧樹脂、甲氧基萘改性甲酚線性酚醛型環氧樹脂、甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂等萘骨架改性環氧樹脂；蒽型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、降冰片烯型環氧樹脂、芴型環氧樹脂；以及將這些樹脂進行鹵代的阻燃性環氧樹脂。固化劑例如可含有選自于由雙氰胺和多官能酚系化合物組成的組中的至少一種成分。這種情況下，可對由熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層賦予良好的電特性、韌性(toughness)、撓性(flexibility)及粘著性(adhesiveness)，同時該絕緣層在加熱時，絕緣層內的應力容易得到緩和。此外，如果固化劑含有苯酚線性酚醛樹脂，則在抑制絕緣層玻璃化轉變溫度下降的同時，可得到良好的耐去污處理性。如果可抑制絕緣層的玻璃化轉變溫度下降，則可通過抑制加熱時絕緣層的彈性模量下降，特別抑制覆金屬層疊板、印刷布線板及封裝基板的翹曲。熱固性樹脂組合物中，相對于熱固性樹脂100質量份，優選固化劑在4質量份以上且70質量份以下的范圍內。熱固性樹脂組合物也可含有固化促進劑。固化促進劑例如可含有選自于由下列組成的組中的至少一種成分：咪唑化合物、胺系化合物、硫醇化合物、以及金屬皂等有機酸金屬鹽。對熱固性樹脂組合物中的二氧化硅進行說明。二氧化硅的平均粒徑如上所述在0.2μm以上。需要說明的是，平均粒徑是由用激光衍射/散射法求出的粒度分布而算出的累計值在50％時的粒徑(也就是中值粒徑)。二氧化硅平均粒徑的上限沒有特別規定，但如果在10μm以下，則可使通孔內表面平滑化。二氧化硅如上所述用異氰酸酯處理。異氰酸酯例如可包含3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷。作為用異氰酸酯處理二氧化硅的方法，例如可列舉將二氧化硅浸漬在含有異氰酸酯溶液的方法。相對于熱固性樹脂成分，優選二氧化硅在50質量％以上且300質量％以下的范圍內。這種情況下，在確保熱固性樹脂組合物良好成形性的同時，對絕緣層彈性模量和包含絕緣層的絕緣片的彈性模量進行適當調整，可有效地抑制封裝基板翹曲。熱固性樹脂組合物也可以進一步含有除了二氧化硅以外的無機填充材料。作為除了二氧化硅以外的無機填充材料，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅酸鋁、硅酸鎂、滑石、粘土及云母。熱固性樹脂組合物優選含有核殼橡膠。這本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熱固性樹脂組合物，其中，含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2μm以上且用異氰酸酯處理了的二氧化硅。

【技術特征摘要】
2015.03.31 JP 2015-0712971.一種熱固性樹脂組合物，其中，含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2μm以上且用異氰酸酯處理了的二氧化硅。2.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對于所述熱固性樹脂成分，所述二氧化硅在50～300質量％的范圍內。3.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對于所述熱固性樹脂成分，含有20～80質量％的范圍內的核殼橡膠。4.一種覆金屬層疊板，其具有絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含權利要求1所述的熱固性樹脂組合物的固化物。5.一種絕緣片，其包含絕緣層，所述絕緣層包含權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：田宮裕記，岸野光壽，高橋龍史，星野泰范，山田隆寬，小畑心平，白木啟之，荒川伸也，藤田茂利，
申請(專利權)人：松下知識產權經營株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP