小功率高光效LED光源制造技術

本實用新型專利技術提出一種小功率高光效LED光源，芯片基本居中，它包括支架(1)、芯片(2)，第一口部和第二口部之間的分隔條(8)的上表面、第一銅片(4)的上表面、第二銅片(5)的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架(1)的上表面，安裝面連接有藍寶石基片(6)，藍寶石基片(6)的上表面高于支架(1)的上表面，芯片(2)位于支架(1)中部上方并安裝在藍寶石基片(6)上表面，藍寶石基片(6)表面設有金屬線路；基于金屬線路，第一銅片(4)、各芯片(2)、第二銅片(5)依序電連接以形成串聯。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED
，具體講是一種小功率高光效LED光源。
技術介紹
LED，即發光二極管，是一種半導體發光器件，當半導體發光器件與支架連接并被含有熒光粉的透光的物體覆蓋后就可形成半導體發光元件，半導體發光元件被作為LED燈的一個核心元件，半導體發光元件的工作原理一般是藍光或紫外光芯片激發熒光粉，芯片在電流驅動下發出的光激勵熒光粉產生其他波段的可見光，各部分光混色形成白光或其他顏色的光。本申請人研究出了一種LED光源，它的支架具有多層結構，具體方案為，支架為以日字形金屬框為骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料的框架，金屬框包括第一日字部分和第二日字部分，第一日字部分的下端面和第二日字部分的上端面連接，金屬框橫截面為倒T形，該倒T形的豎直部分為第一日字部分，該倒T形的橫向部分為第二日字部分，框架的第一口部設有第一銅片，框架的第二口部設有第二銅片，第一銅片插入PPA塑料中的周邊部分、第二銅片插入PPA塑料中的周邊部分均位于金屬框上方，第一銅片表面經導熱膠粘接有芯片，上述支架雖然具有較好的強度和較好的散熱性能，但是芯片均設于第一日字部分，也就是說偏左，芯片的居中性有待改善。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺陷，提供一種小功率高光效LED光源，芯片基本居中。為解決上述技術問題，本技術提出一種小功率高光效LED光源，它包括支架、芯片和覆蓋在芯片上的含有熒光粉的透光的物體，支架為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設有第一銅片，日字形框架的第二口部設有第二銅片，第一口部和第二口部之間的分隔條的上表面、第一銅片的上表面、第二銅片的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架的上表面，安裝面連接有藍寶石基片，藍寶石基片的上表面高于支架的上表面，芯片位于支架中
部上方并安裝在藍寶石基片上表面，藍寶石基片表面設有金屬線路，金屬線路分為用于芯片和第一銅片之間電連接的第一金屬線路、用于芯片之間電連接的第二金屬線路、用于芯片和第二銅片之間電連接的第三金屬線路；基于金屬線路，第一銅片、各芯片、第二銅片依序電連接以形成串聯。采用上述結構后，與現有技術相比，本技術具有以下優點：由于分隔條的上表面、第一銅片的上表面、第二銅片的上表面這三者持平以形成一安裝面，藍寶石基片就能夠橫跨第一口部和第二口部，這樣就為芯片居中設置提供了基礎，因此，整體方案能夠使芯片基本居中，此外，以日字形框架為基礎得到的整體方案，使得本技術可作為貼片式元件使用，適應后期LED燈生產中的貼片式生產線。作為改進，芯片倒置安裝在藍寶石基片上表面；藍寶石基片下表面設有絕緣反光層，該絕緣反光層位于第一銅片的部分設有與第一金屬線路連接的第一金屬導電層，該絕緣反光層位于第二銅片的部分設有與第二金屬線路連接的第二金屬導電層，第一金屬導電層與第一銅片的上表面經導電膠連接，第二金屬導電層與第二銅片上表面經導電膠連接，這樣，更有利于提高光提取效率，更有利于高光效。附圖說明圖1為本技術小功率高光效LED光源的俯視圖。圖2為本技術小功率高光效LED光源的A-A向剖視圖。圖中所示，1、支架，2、芯片，3、透光的物體，4、第一銅片，5、第二銅片，6、藍寶石基片，7、絕緣反光層，8、分隔條，9、第一金屬線路，10、第二金屬線路，11、第三金屬線路，12、第一金屬導電層，13、第二金屬導電層，14、第一導電膠，15、第二導電膠，16、絕緣導熱膠。具體實施方式下面對本技術作進一步詳細的說明：本技術小功率高光效LED光源，它包括支架1、芯片2和覆蓋在芯片2上的含有熒光粉的透光的物體3，支架1為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設有第一銅片4，日字形框架的第二口部設有第二銅片5，第一口部和第二口部之間的分隔條8的上表面、第一銅片4的上表面、第二銅片5
的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架1的上表面，安裝面連接有藍寶石基片6，藍寶石基片6的上表面高于支架1的上表面，芯片2位于支架1中部上方并安裝在藍寶石基片6上表面，藍寶石基片6表面設有金屬線路，金屬線路分為用于芯片2和第一銅片4之間電連接的第一金屬線路9、用于芯片2之間電連接的第二金屬線路10、用于芯片2和第二銅片5之間電連接的第三金屬線路11；基于金屬線路，第一銅片4、各芯片2、第二銅片5依序電連接以形成串聯。芯片2為兩個，均為結構一樣的矩形芯片2，兩個矩形芯片2上下分布并相互平行，第二金屬線路10為斜向設置，下方芯片2的一個電極位于下方芯片2的右下角。芯片2倒置安裝在藍寶石基片6上表面；藍寶石基片6下表面設有絕緣反光層7，該絕緣反光層7位于第一銅片4的部分設有與第一金屬線路9連接的第一金屬導電層12，該絕緣反光層7位于第二銅片5的部分設有與第二金屬線路10連接的第二金屬導電層13，第一金屬導電層12與第一銅片4的上表面經第一導電膠14連接，第二金屬導電層13與第二銅片5上表面經第二導電膠15連接。本例中，第一金屬導電層12位于藍寶石基片6左側，第二金屬導電層13位于藍寶石基片6右側，第一金屬導電層12和第二金屬導電層13之間設有絕緣導熱膠16，絕緣反光層7的位于第一金屬導電層12和第二金屬導電層13之間的部分經絕緣導熱膠16與安裝面連接，這樣，一者對藍寶石基片6提供更好支撐，二者絕緣導熱膠16位于芯片2所在位置的下方，更有利于導熱、散熱，三者絕緣導熱膠16將第一金屬導電層12和第二金屬導電層13徹底隔開；金屬線路以及導電金屬層的制作采用現有技術即可，不加贅述；透光的物體3采用透明膠體，由于透明，為簡潔示圖，圖1中未畫出透光的物體3，而在圖2中畫出示意；舉例的支架1為普通結構，當然也可以是
技術介紹
介紹的多層結構，采用多層結構，對于強度、導熱、散熱會更好。以上所述僅是本技術的較佳實施方式，故凡依本專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本技術專利申請范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種小功率高光效LED光源，它包括支架(1)、芯片(2)和覆蓋在芯片(2)上的含有熒光粉的透光的物體(3)，支架(1)為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設有第一銅片(4)，日字形框架的第二口部設有第二銅片(5)，其特征在于，第一口部和第二口部之間的分隔條(8)的上表面、第一銅片(4)的上表面、第二銅片(5)的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架(1)的上表面，安裝面連接有藍寶石基片(6)，藍寶石基片(6)的上表面高于支架(1)的上表面，芯片(2)位于支架(1)中部上方并安裝在藍寶石基片(6)上表面，藍寶石基片(6)表面設有金屬線路，金屬線路分為用于芯片(2)和第一銅片(4)之間電連接的第一金屬線路(9)、用于芯片(2)之間電連接的第二金屬線路(10)、用于芯片(2)和第二銅片(5)之間電連接的第三金屬線路(11)；基于金屬線路，第一銅片(4)、各芯片(2)、第二銅片(5)依序電連接以形成串聯。

【技術特征摘要】
1.一種小功率高光效LED光源，它包括支架(1)、芯片(2)和覆蓋在芯片(2)上的含有熒光粉的透光的物體(3)，支架(1)為絕緣材料制成的日字形框架，日字形框架的第一口部設有第一銅片(4)，日字形框架的第二口部設有第二銅片(5)，其特征在于，第一口部和第二口部之間的分隔條(8)的上表面、第一銅片(4)的上表面、第二銅片(5)的上表面這三者持平以形成一安裝面，該安裝面低于支架(1)的上表面，安裝面連接有藍寶石基片(6)，藍寶石基片(6)的上表面高于支架(1)的上表面，芯片(2)位于支架(1)中部上方并安裝在藍寶石基片(6)上表面，藍寶石基片(6)表面設有金屬線路，金屬線路分為用于芯片(2)和第一銅片(4)之間電連接的第一金屬線路(9)、用于芯片(2)之...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣明杰，黃星，
申請(專利權)人：浙江唯唯光電科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33