【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝
技術(shù)介紹
聲表面波濾波器廣泛應(yīng)用于電視、衛(wèi)星通訊、光纖通訊和移動通訊等領(lǐng)域，因聲表面波濾波器產(chǎn)品性能和設(shè)計功能需求，需要保證濾波芯片功能區(qū)域不能接觸任何物質(zhì)，即聲腔結(jié)構(gòu)設(shè)計。現(xiàn)有的聲腔結(jié)構(gòu)設(shè)計如圖1所示，PCB 板1上設(shè)置溢膠槽，MEMS芯片3倒裝上芯在PCB 板1上，在MEMS芯片3底部四周點封膠2形成密閉的聲腔。由于現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，MEMS芯片是倒裝焊接在PCB板表面并且未焊接在在凹槽內(nèi)，同時，采用底部點封膠工藝，使得密封膠容易沿著MEMS芯片與PCB板的間隙流到MEMS芯片表面，沾污MEMS芯片有效區(qū)域。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它能夠有效的控制膠不溢到芯片功能區(qū)域，形成穩(wěn)定的聲腔結(jié)構(gòu)。本技術(shù)解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板正面開設(shè)有基板凹槽和基板溢膠槽，所述基板凹槽上方倒裝有芯片，所述基板凹槽的尺寸小于芯片尺寸，所述芯片與基板凹槽之間形成聲腔，所述基板溢膠槽位于芯片邊緣外圍正下方，所述基板溢膠槽與芯片側(cè)邊之間設(shè)置有膠，所述芯片側(cè)邊的膠形成圍壩，述芯片底部與基板凹槽底部之間通過導(dǎo)電柱子相連接，所述芯片外圍包覆有包封料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的優(yōu)點在于：1、采用先點膠保護芯片，膠水在沒有壓力的情況下受重力影響往下流到基板溢膠槽，但不會鉆入芯片與基板之間，形成一個穩(wěn)定的聲腔結(jié)構(gòu)，最后包封，可以有效防止包封料在注膠壓力的影響下鉆進芯片與基板之間，提高產(chǎn)品性能；2、設(shè)置基板溢膠槽位...
【技術(shù)保護點】
一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基板（10），所述基板（10）正面開設(shè)有基板凹槽（12）和基板溢膠槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒裝有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）與基板凹槽（12）之間形成聲腔（50），所述基板溢膠槽（13）位于芯片（20）邊緣外圍正下方，所述基板溢膠槽（13）與芯片（20）側(cè)邊之間設(shè)置有膠（40），所述芯片（20）側(cè)邊的膠（40）形成圍壩，所述芯片（20）底部與基板凹槽（12）底部之間通過導(dǎo)電柱子（30）相連接，所述芯片（20）外圍包覆有包封料（60）。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種聲表面波濾波芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基板（10），所述基板（10）正面開設(shè)有基板凹槽（12）和基板溢膠槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒裝有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）與基板凹槽（12）之間形成聲腔（50...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張超，柳燕華，趙立明，
申請(專利權(quán))人：江蘇長電科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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