玻璃層疊體、和電子器件的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種玻璃層疊體，包含：帶樹脂層的支撐基材，其具有支撐基材和在前述支撐基材上形成的聚酰亞胺樹脂的層(第1聚酰亞胺樹脂層)；以及帶樹脂層的玻璃基板，其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亞胺樹脂的層(第2聚酰亞胺樹脂層)，前述帶樹脂層的支撐基材和前述帶樹脂層的玻璃基板按照前述帶樹脂層的支撐基材中的前述第1聚酰亞胺樹脂層與前述帶樹脂層的玻璃基板中的前述第2聚酰亞胺樹脂層接觸的方式進(jìn)行層疊，前述第1聚酰亞胺樹脂層的與前述支撐基材側(cè)處于相反側(cè)的表面、及前述第2聚酰亞胺樹脂層的與前述玻璃基板側(cè)處于相反側(cè)的表面的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及玻璃層疊體，特別是涉及以聚酰亞胺樹脂層彼此接觸的方式層疊而成的玻璃層疊體。另外，本專利技術(shù)涉及使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。
技術(shù)介紹
近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)等器件(電子儀器)的薄型化、輕量化正進(jìn)行，這些器件中使用的玻璃基板的薄板化正進(jìn)行。由于薄板化而玻璃基板的強度不足時，在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。因此，一直以來，廣泛采用了如下方法：在比最終厚度還厚的玻璃基板上形成電子器件用構(gòu)件(例如，薄膜晶體管)，然后通過化學(xué)蝕刻處理對玻璃基板進(jìn)行薄板化。然而，該方法中，例如，將1張玻璃基板的厚度薄板化為0.7mm至0.2mm、0.1mm的情況下，將原來的玻璃基板材料的大半用蝕刻液削落，因此，從生產(chǎn)率、原材料的使用效率的觀點出發(fā)，不優(yōu)選。另外，上述利用化學(xué)蝕刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微細(xì)的傷痕的情況下，由于蝕刻處理而以傷痕作為起點形成微細(xì)的凹陷(侵蝕坑)，有時成為光學(xué)缺陷。最近，為了應(yīng)對上述課題，提出了如下方法：準(zhǔn)備層疊有薄板玻璃基板和加強板的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的薄板玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用構(gòu)件，然后從薄板玻璃基板分離加強板。例如，專利文獻(xiàn)1中，加強板具有支撐板和固定于該支撐板上的有機硅樹脂層，有機硅樹脂層和薄板玻璃基板以能夠剝離的方式密合。玻璃層疊體的有機硅樹脂層與薄板玻璃基
板的界面被剝離，從薄板玻璃基板分離的加強板與新的薄板玻璃基板層疊，可以作為玻璃層疊體再利用。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：國際公開第2007/018028號
技術(shù)實現(xiàn)思路
專利技術(shù)要解決的問題關(guān)于專利文獻(xiàn)1所述的包含玻璃基板的玻璃層疊體，近年來進(jìn)一步要求高耐熱性。伴隨著在玻璃層疊體的玻璃基板上形成的電子器件用構(gòu)件的高功能化、復(fù)雜化，形成電子器件用構(gòu)件時的溫度變?yōu)楦邷兀⑶冶┞队谠摳邷氐臅r間也需要長時間的情況不少。專利文獻(xiàn)1所述的玻璃層疊體能夠耐受大氣中350℃、1小時的處理。然而，根據(jù)本專利技術(shù)人等的研究，對于參照專利文獻(xiàn)1而制作的玻璃層疊體進(jìn)行400℃、1小時的處理的情況下，將玻璃基板從有機硅樹脂層表面剝離時，玻璃基板不會從有機硅樹脂層表面剝離而其一部分被破壞，或者樹脂層的樹脂的一部分殘留在玻璃基板上，作為結(jié)果，有時導(dǎo)致電子器件的生產(chǎn)率降低。另外，上述加熱條件下，會產(chǎn)生由有機硅樹脂層的分解所導(dǎo)致的發(fā)泡、白化。產(chǎn)生這樣的樹脂層的分解時，在玻璃基板上制造電子器件時，有在電子器件中混入雜質(zhì)的擔(dān)心，作為結(jié)果，有導(dǎo)致電子器件的成品率降低的擔(dān)心。本專利技術(shù)是鑒于上述課題而作出的，目的在于，提供在高溫加熱處理前玻璃基板的密合性優(yōu)異、在高溫加熱處理后能夠容易剝離玻璃基板、且樹脂層的分解被抑制的玻璃層疊體。另外，本專利技術(shù)的目的在于，提供使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。用于解決問題的方案本專利技術(shù)人等為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果完成了本專利技術(shù)。即，本專利技術(shù)的第1方案為一種玻璃層疊體，包含：帶樹脂層的支撐基材，其具有支撐基材和在支撐基材上形成的聚酰亞胺樹脂的層(第1聚酰亞胺樹脂層)；以及帶樹脂層的玻璃基板，其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亞胺樹脂的層(第2聚酰亞胺樹脂層)，帶樹脂層的支撐基材和帶樹脂層的玻璃基板按照帶樹脂層的支撐基材中的第1聚酰亞胺樹脂層與帶樹脂層的玻璃基板中的第2聚酰亞胺樹脂層接觸的方式進(jìn)行層疊，第1聚酰亞胺樹脂層的與支撐基材側(cè)處于相反側(cè)的表面、及第2聚酰亞胺樹脂層的與玻璃基板側(cè)處于相反側(cè)的表面的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。第1方案中，優(yōu)選聚酰亞胺樹脂包含后述式(1)所示的、具有四羧酸類的殘基(X)和二胺類的殘基(A)的重復(fù)單元，并且四羧酸類的殘基(X)包含選自由后述式(X1)～(X4)所示的基團組成的組中的至少1種基團，二胺類的殘基(A)包含選自由后述式(A1)～(A8)所示的基團組成的組中的至少1種基團。第1方案中，優(yōu)選四羧酸類的殘基(X)包含后述式(X1)所示的基團和后述式(X4)所示的基團中的至少一者，二胺類的殘基(A)包含后述式(A1)所示的基團和后述式(A6)所示的基團中的至少一者。第1方案中，優(yōu)選支撐基材為玻璃板。本專利技術(shù)的第2方案為一種電子器件的制造方法，其具備如下工序：構(gòu)件形成工序，在上述第1方案的玻璃層疊體中的玻璃基板的表面上形成電子器件用構(gòu)件，得到帶電子器件用構(gòu)件的層疊體；分離工序，從帶電子器件用構(gòu)件的層疊體去除帶樹脂層的支撐基材，得到具有第2聚酰亞胺樹脂層、玻璃基板和電子器件用構(gòu)件的電子器件。專利技術(shù)的效果根據(jù)本專利技術(shù)，可以提供在高溫加熱處理前玻璃基板的密合性優(yōu)異、在高溫加熱處理后能夠容易剝離玻璃基板、且樹脂層的分解被抑制的玻璃層疊體。另外，根據(jù)本專利技術(shù)，可以提供使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的玻璃層疊體的一個實施方式的示意性截面圖。圖2的(A)～(E)為按照工序順序示出本專利技術(shù)的玻璃層疊體和電子器件的制造方法的一個實施方式的示意性截面圖。圖3為剝離強度的測定裝置的概要圖。具體實施方式以下，參照附圖對用于實施本專利技術(shù)的方案進(jìn)行說明，但本專利技術(shù)不限定于以下的實施方式，在不脫離本專利技術(shù)范圍的情況下，可以對以下實施方式加以各種變形和置換。作為本專利技術(shù)的玻璃層疊體的特征之一，可以舉出如下方面：將具有規(guī)定表面粗糙度的表面的聚酰亞胺樹脂的層(以后，也簡單稱為“樹脂層”)配置于支撐基材和玻璃基板上，將樹脂層彼此層疊。將該樹脂層彼此層疊時，兩者的密合性優(yōu)異。進(jìn)而，這樣的樹脂層在加熱處理時的耐熱性優(yōu)異，且在加熱處理后也難以引起樹脂層間的剝離強度上升等，能夠容易實施玻璃基板的剝離。圖1為本專利技術(shù)的玻璃層疊體一例的示意性截面圖。如圖1所示那樣，玻璃層疊體10為包含支撐基材12、玻璃基板16以及存在于它們之間的第1聚酰亞胺樹脂層14a(聚酰亞胺樹脂的層)和第2聚酰亞胺樹脂層14b(聚酰亞胺樹脂的層)的層疊體。對于第1聚酰亞胺樹脂層14a，
其一個面與支撐基材12接觸，并且另一個面與第2聚酰亞胺樹脂層14b接觸。需要說明的是，支撐基材12和第1聚酰亞胺樹脂層14a構(gòu)成帶樹脂層的支撐基材18。另外，對于第2聚酰亞胺樹脂層14b，其一個面與玻璃基板16接觸，并且另一個面與第1聚酰亞胺樹脂層14a接觸。需要說明的是，玻璃基板16和第2聚酰亞胺樹脂層14b構(gòu)成帶樹脂層的玻璃基板20。由支撐基材12和第1聚酰亞胺樹脂層14a形成的2層部分在制造液晶面板等電子器件用構(gòu)件的構(gòu)件形成工序中用于加強帶樹脂層的玻璃基板20。使用該玻璃層疊體10直至后述的構(gòu)件形成工序。即，使用該玻璃層疊體10直至在該玻璃基板16的第2主面16b表面上形成液晶顯示裝置等電子器件用構(gòu)件。之后，將形成有電子器件用構(gòu)件的玻璃層疊體分離為帶樹脂層的支撐基材18和電子器件26，帶樹脂層的支撐基材18不會成為構(gòu)成電子器件26的部分。在帶樹脂層的支撐基材18上層疊新的帶樹脂層的玻璃基板20，可以作為新的玻璃層疊體10再利用。需要說明的是，第1聚酰亞胺樹脂層14a固定于支撐基材12上，第1聚酰亞胺樹脂層14a與第2聚酰亞胺樹脂層14b以能夠剝離的方式層疊(密合)。本專利技術(shù)中，對于該固定和能夠剝離的層疊(密合)，剝離強度(即剝離所需的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種玻璃層疊體，包含：帶樹脂層的支撐基材，其具有支撐基材和在所述支撐基材上形成的聚酰亞胺樹脂的層即第1聚酰亞胺樹脂層；以及帶樹脂層的玻璃基板，其具有玻璃基板和在所述玻璃基板上形成的聚酰亞胺樹脂的層即第2聚酰亞胺樹脂層，所述帶樹脂層的支撐基材和所述帶樹脂層的玻璃基板按照所述帶樹脂層的支撐基材中的所述第1聚酰亞胺樹脂層與所述帶樹脂層的玻璃基板中的所述第2聚酰亞胺樹脂層接觸的方式進(jìn)行層疊，所述第1聚酰亞胺樹脂層的與所述支撐基材側(cè)處于相反側(cè)的表面、及所述第2聚酰亞胺樹脂層的與所述玻璃基板側(cè)處于相反側(cè)的表面的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2013.12.26 JP 2013-2693041.一種玻璃層疊體，包含：帶樹脂層的支撐基材，其具有支撐基材和在所述支撐基材上形成的聚酰亞胺樹脂的層即第1聚酰亞胺樹脂層；以及帶樹脂層的玻璃基板，其具有玻璃基板和在所述玻璃基板上形成的聚酰亞胺樹脂的層即第2聚酰亞胺樹脂層，所述帶樹脂層的支撐基材和所述帶樹脂層的玻璃基板按照所述帶樹脂層的支撐基材中的所述第1聚酰亞胺樹脂層與所述帶樹脂層的玻璃基板中的所述第2聚酰亞胺樹脂層接觸的方式進(jìn)行層疊，所述第1聚酰亞胺樹脂層的與所述支撐基材側(cè)處于相反側(cè)的表面、及所述第2聚酰亞胺樹脂層的與所述玻璃基板側(cè)處于相反側(cè)的表面的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃層疊體，其中，所述聚酰亞胺樹脂包含下述式(1)所示的、具有四羧酸類的殘基(X)和二胺類的殘基(A)的重復(fù)單元，并且所述四羧酸類的殘基(X)包含選自由下述式(X1)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：角田純一，江畑研一，
申請(專利權(quán))人：旭硝子株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP