一種超簿墊片研磨平行度控制裝置及其研磨加工方法制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種超簿墊片研磨平行度控制裝置及其研磨加工方法，主要由限位器、沉頭螺釘Ⅰ、研磨壓盤、手柄、沉頭螺釘Ⅱ組成，限位器的外形為圓環；研磨壓盤的外形為圓環，限位器上開有定位孔，研磨壓盤中心位置設有與手柄相配合的螺紋Ⅲ，研磨壓盤左部設有與沉頭螺釘Ⅰ配合的螺紋Ⅰ，研磨壓盤右部設有與沉頭螺釘Ⅱ配合的螺紋Ⅱ，研磨壓盤下端設有與限位器平面貼合的平面Ⅰ。本發明專利技術利用現有的單面研磨設備將超簿墊片研磨平行度控制裝置在單面研磨設備上進行研磨加工達到超薄墊片平行度控制在要求內，合格率大為提高，其研磨周期、研磨勞動強度、制造成本都顯著降低。本發明專利技術操作簡便，安全可靠、穩定，檢測效率高，節約了制造成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及精密機械加工
，具體的說是一種超簿墊片研磨平行度控制裝置及其研磨加工方法。
技術介紹
超簿墊圈類的零件是超精密自潤式關節軸承、電液伺服控制閥等關鍵部附件，也是國家裝備制造技術中關鍵攻關項，部件的厚度兩面平行度是關鍵特性。目前該類超簿墊圈類部件的加工主要是靠有經驗的機師手工用研磨平臺先研磨好一面，然后再研磨對應的平行面，邊研磨邊測量和調整，在測量高點靠操作者加壓研磨，不停對測量高點加壓研磨，逐漸使之達到兩面平行度要求，其研磨時間長、控制精度低、合格率低、制造成本大、勞動強度大等缺點。
技術實現思路
針對上述技術中超簿墊圈類部件的加工的缺點，本專利技術提出了一種超簿墊片研磨平行度控制裝置及其研磨加工方法。一種超簿墊片研磨平行度控制裝置，主要由限位器、沉頭螺釘Ⅰ、研磨壓盤、手柄、沉頭螺釘Ⅱ組成，所述限位器的外形為圓環，所述限位器上沿多圈環形方向開有多個定位孔；限位器的圓環內具有周邊大于超薄墊片0.2-0.3mm形狀的孔，為了使超薄墊片能在限位器所開形狀孔內自由活動的空間，主要目的能確保超薄墊片厚度兩面的平行度要求；限位器外形厚度比超薄墊片厚度小0.15-0.25mm，為了研磨時保證能研磨到超薄墊片。所述研磨壓盤的外形為圓環，所述研磨壓盤中心位置設有與所述手柄相配合的螺紋Ⅲ，所述研磨壓盤左部設有與沉頭螺釘Ⅰ配合的螺紋Ⅰ，所述研磨壓盤右部設有與沉頭螺釘Ⅱ配合的螺紋Ⅱ，所述研磨壓盤下端設有與限位器平面貼合的平面Ⅰ。所述沉頭螺釘Ⅰ與沉頭螺釘Ⅱ結構相同。一種超簿墊片研磨平行度控制裝置的研磨加工方法，具體包括以下步驟：第一步：在將超簿墊片研磨平行度控制裝置裝配好之前，將研磨壓盤的平面Ⅰ通過單面研磨設備進行研磨；第二步：將需要加工的超薄墊片放入限位器的已按超薄墊片外形加工的定位孔內，滴入40#機油使超薄墊片吸附在研磨壓盤的平面Ⅰ上；第三步：將超薄墊片需要研磨加工的一個平面與單面研磨設備的砂盤上滴入研磨粉，然后將超簿墊片研磨平行度控制裝置以及超薄墊片上滴入研磨粉的面與砂盤進行貼合，并通過單面研磨設備上的定位磨鉤盤將超簿墊片研磨平行度控制裝置進行安裝固定，然后按照40-60轉/min的沙盤轉速進行研磨；第四步：研磨20-30min后將單面研磨設備停機并取出超簿墊片以及超簿墊片研磨平行度控制裝置，用汽油清洗超薄墊片和研磨壓盤的平面Ⅰ；第五步：將已研磨加工的超薄墊片的一個平面與研磨壓盤的平面Ⅰ貼合，滴入40#機油使超薄墊片吸附在研磨壓盤的平面Ⅰ上；第六步：按第三步的方法進行研磨加工，按照第四步的方法在研磨加工后清洗超簿墊片和研磨壓盤的平面Ⅰ；第七步：檢測超薄墊片厚度及平行度是否符合設計要求；第八步：如果超薄墊片的厚度及平行度不合格則重復上述第二步到第七步，直至合格為止；合格后，重復第二步到第七步對超薄墊片的另一個平面進行研磨，研磨合格后即結束。這樣按上方法研磨超薄墊片的另一個平面，經過反復2-3次該加工步驟的研磨清洗、測量合格率大為提高，其研磨周期、研磨勞動強度、制造成本都顯著降低。本專利技術所提供的解決超簿墊圈類部件制造方法和裝置，使超簿墊圈類部件制造能滿足超簿墊圈類部件的設計精度要求，提高制造質量、降低制造成本。本專利技術的針對超簿墊圈的定位，安裝、拆卸均具有操作簡便等特點，滿足超簿墊圈類部件制造達到設計精度要求，同時提高合格率，節約了制造成本。本專利技術的有益效果是：本專利技術利用現有的單面研磨設備將超簿墊片研磨平行度控制裝置在單面研磨設備上進行研磨加工達到超薄墊片平行度控制在要求內，合格率大為提高，其研磨周期、研磨勞動強度、制造成本都顯著降低。本專利技術操作簡便，安全可
靠、穩定，檢測效率高，節約了制造成本。附圖說明下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明。圖1為本專利技術的主視圖；圖2為本專利技術的限位器結構示意圖；圖3為本專利技術的研磨壓盤結構示意圖；圖4為本專利技術的超簿墊片研磨平行度控制裝置在通用的單平面研磨設備安裝方式俯視圖；圖5為本專利技術關于圖4的主視圖。具體實施方式為了使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面對本專利技術進一步闡述。如圖1至圖3所示，一種超簿墊片研磨平行度控制裝置，主要由限位器1、沉頭螺釘Ⅰ2、研磨壓盤3、手柄4、沉頭螺釘Ⅱ5組成，所述限位器1的外形為圓環，所述限位器(1)上沿多圈環形方向開有多個定位孔(1a)；限位器1的圓環內具有周邊大于超薄墊片0.2-0.3mm形狀的孔，為了使超薄墊片能在限位器1所開形狀孔內自由活動的空間，主要目的能確保超薄墊片厚度兩面的平行度要求；限位器1外形厚度比超薄墊片厚度小0.15-0.25mm，為了研磨時保證能研磨到超薄墊片。所述研磨壓盤3的外形為圓環，所述研磨壓盤3中心位置設有與所述手柄4相配合的螺紋Ⅲ，所述研磨壓盤3左部設有與沉頭螺釘Ⅰ2配合的螺紋Ⅰ，所述研磨壓盤3右部設有與沉頭螺釘Ⅱ5配合的螺紋Ⅱ，所述研磨壓盤3下端設有與限位器1平面貼合的平面Ⅰ。所述沉頭螺釘Ⅰ2與沉頭螺釘Ⅱ5結構相同。一種超簿墊片研磨平行度控制裝置的研磨加工方法，具體包括以下步驟：第一步：在將超簿墊片研磨平行度控制裝置裝配好之前，將研磨壓盤3的平面Ⅰ通過單面研磨設備進行研磨；第二步：將需要加工的超薄墊片放入限位器1的已按超薄墊片外形加工的定位孔1a內，滴入40#機油使超薄墊片吸附在研磨壓盤3的平面Ⅰ上；第三步：將超薄墊片需要研磨加工的一個平面與單面研磨設備的砂盤6上滴入研磨粉，參照圖4和圖5，然后將超簿墊片研磨平行度控制裝置以及超薄墊片上滴入研磨粉的面與砂盤6進行貼合，并通過單面研磨設備上的定位磨鉤盤7將超簿墊片研磨平行度控制裝置進行安裝固定，然后按照40-60轉/min的沙盤轉速進行研磨；第四步：研磨20-30min后將單面研磨設備停機并取出超簿墊片以及超簿墊片研磨平行度控制裝置，用汽油清洗超薄墊片和研磨壓盤3的平面Ⅰ；第五步：將已研磨加工的超薄墊片的一個平面與研磨壓盤3的平面Ⅰ貼合，滴入40#機油使超薄墊片吸附在研磨壓盤3的平面Ⅰ上；第六步：按第三步的方法進行研磨加工，按照第四步的方法在研磨加工后清洗超簿墊片和研磨壓盤3的平面Ⅰ；第七步：檢測超薄墊片厚度及平行度是否符合設計要求；第八步：如果超薄墊片的厚度及平行度不合格則重復上述第二步到第七步，直至合格為止；合格后，重復第二步到第七步對超薄墊片的另一個平面進行研磨，研磨合格后即結束。這樣按上方法研磨超薄墊片的另一個平面，經過反復2-3次該加工步驟的研磨清洗、測量合格率大為提高，其研磨周期、研磨勞動強度、制造成本都顯著降低。上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和本專利技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本專利技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是本專利技術的原理，在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下，本專利技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本專利技術內。本專利技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種超簿墊片研磨平行度控制裝置，主要由限位器(1)、沉頭螺釘Ⅰ(2)、研磨壓盤(3)、手柄(4)、沉頭螺釘Ⅱ(5)組成，其特征在于：所述限位器(1)的外形為圓環，所述限位器(1)上沿多圈環形方向開有多個定位孔(1a)；所述研磨壓盤(3)的外形為圓環，所述研磨壓盤(3)中心位置設有與所述手柄(4)相配合的螺紋Ⅲ，所述研磨壓盤(3)左部設有與沉頭螺釘Ⅰ(2)配合的螺紋Ⅰ，所述研磨壓盤(3)右部設有與沉頭螺釘Ⅱ(5)配合的螺紋Ⅱ，所述研磨壓盤(3)下端設有與限位器(1)平面貼合的平面Ⅰ。

【技術特征摘要】
1.一種超簿墊片研磨平行度控制裝置，主要由限位器(1)、沉頭螺釘Ⅰ(2)、研磨壓盤(3)、手柄(4)、沉頭螺釘Ⅱ(5)組成，其特征在于：所述限位器(1)的外形為圓環，所述限位器(1)上沿多圈環形方向開有多個定位孔(1a)；所述研磨壓盤(3)的外形為圓環，所述研磨壓盤(3)中心位置設有與所述手柄(4)相配合的螺紋Ⅲ，所述研磨壓盤(3)左部設有與沉頭螺釘Ⅰ(2)配合的螺紋Ⅰ，所述研磨壓盤(3)右部設有與沉頭螺釘Ⅱ(5)配合的螺紋Ⅱ，所述研磨壓盤(3)下端設有與限位器(1)平面貼合的平面Ⅰ。2.根據權利要求1所述的一種超簿墊片研磨平行度控制裝置，其特征在于：所述沉頭螺釘Ⅰ(2)與沉頭螺釘Ⅱ(5)結構相同。3.根據權利要求1所述的一種超簿墊片研磨平行度控制裝置的研磨加工方法，其特征在于：具體包括以下步驟：第一步：在將超簿墊片研磨平行度控制裝置裝配好之前，將研磨壓盤(3)的平面Ⅰ通過單面研磨設備進行研磨；第二步：將需要加工的超薄墊片放入限位器(1)的定位孔(1a)內，滴入40#機油使超薄墊片吸附在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐學倉，韓道榮，袁榮，
申請(專利權)人：國營蕪湖機械廠，
類型：發明
國別省市：安徽;34