PCB主板測試設備制造技術

本實用新型專利技術公開了PCB主板測試設備，其主要包括上模和下模，上模和下模的一側鉸接，上模和下模的對應位置分別設置有上壓合固定卡勾和下壓合固定卡勾，下模內設置有載板，載板下方設置有驅動載板向上運動的驅動裝置，所述上模中與載板對應處設置有與控制器連接的針塊模組，CPU定位壓合機構和核心接口模組，在下模向上移動過程中，核心接口模組能與待測PCB板的接口接觸，上模四周還設置有上下模定位機構，本設備使用簡單，下模在上升過程中使得下模上的待測PCB板與上模上的針塊模組接觸且能實現待測PCB板上的接口與上模的核心接口模組的自動插拔，實現對PCB板的全方位檢測，使得待測PCB板在檢測時檢測簡單，節約測試時間，提高了測試的工作效率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子產品檢測領域，特別涉及PCB主板測試設備。
技術介紹
PCB主板又稱印刷電路板，PCB主板在目前的電子產品中已成為最重要的一個模塊，因此在PCB主板的生產過程中，需要對PCB主板進行各種測試，現有技術對PCB主板的測試方法為人員手動將測試線材插入PCB主板上的對應接頭中，但這種方法，不僅浪費時間，提高了人力成本，且受人為干擾因素大，由于CPU芯片體積很小，人工很難將其安裝在PCB主板上，需要耗費大量時間，因此很不方便。
技術實現思路
本技術解決的技術問題是提供一種便于PCB主板進行各項功能測試的PCB主板測試設備。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：PCB主板測試設備，包括上模和下模，上模和下模的一側鉸接，上模和下模的對應位置分別設置有上壓合固定卡勾和下壓合固定卡勾，下模內設置有載板，載板下方設置有驅動載板向上運動的驅動裝置，所述上模中與載板對應處設置有與控制器連接的針塊模組，CPU定位壓合機構和核心接口模組，在下模向上移動過程中，核心接口模組能與待測PCB板的接口接觸，上模四周還設置有上下模定位機構，所述CPU定位壓合機構包括氣缸固定板，氣缸固定板上固定有氣缸，氣缸下方設置有散熱片，散熱片下方連接有CPU固定板，所述CPU固定板上設置有與CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板上設置有導向頂針，還包括導向軸和導向板，所述導向軸穿過導向板，所述導向板的下端與CPU固定板連接，所述導向板的側邊安裝有滑塊，氣缸固定板上安裝有滑軌，所述滑塊安裝在滑軌上，所述氣缸的輸出軸與導向板連接。進一步的是：還包括固定在氣缸固定板兩側的豎板，兩塊豎板之間設置有風扇固定板，還包括風扇，所述風扇設置在風扇固定板上。進一步的是：所述CPU固定板和散熱片為紫銅結構。進一步的是：所述下模側邊設置有用于支撐打開后的上模的打開支撐機構。進一步的是：所述上模頂部設置有待測產品支撐機構。進一步的是：所述上模中設置有多個第二風扇，所述第二風扇的風向口朝向下模。本技術的有益效果是：本技術的PCB主板測試設備使用簡單，當上模蓋在下模上方后，下模在上升過程中使得下模上的待測PCB板與上模上的針塊模組接觸且能實現待測PCB板上的接口與上模上的電源接口模組、網卡接口模組和顯卡接口模組等核心接口模組的 自動插拔，實現對PCB板的全方位檢測，使得待測PCB板在檢測時檢測簡單，節約測試時間，提高了測試的工作效率，且在PCB主板上需要安裝CPU芯片，CPU定位壓合機構因為在CPU固定板上設置有導向頂針，使得CPU定位壓合機構在在下壓過程中，導向頂針會運動至PCB板上對應的定位孔中，實現精確導向，使得CPU芯片能安裝在PCB板的正確位置上，不僅安裝精確同時能節省大量人力，提高了工作效率，當PCB板開始工作時，CPU芯片會發出大量熱量，因而散熱片的設置加大了CPU的散熱面積，從而增加了CPU的使用壽命。附圖說明圖1為PCB主板測試設備示意圖。圖2為PCB主板測試設備側視圖。圖3為CPU固定壓合機構示意圖。圖4為CPU固定壓合機構側視圖。圖5為CPU固定壓合機構立體圖。圖中標記為：上模1、下模2、上壓合固定卡勾3、下壓合固定卡勾4、針塊模組5、上下模定位機構6、CPU定位壓合機構7、打開支撐機構8、待測產品支撐機構9、氣缸固定板10、氣缸11、散熱片12、CPU固定板13、導向頂針14、豎板15、風扇固定板16、風扇17、導向軸18、導向板19。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本技術進一步說明。如圖1至圖5所示的PCB主板測試設備，包括上模1和下模2，上模1和下模2的一側鉸接，上模1和下模2的對應位置分別設置有上壓合固定卡勾3和下壓合固定卡勾4，下模2內設置有載板，載板下方設置有驅動載板向上運動的驅動裝置，所述上模1中與載板對應處設置有與控制器連接的針塊模組5，CPU定位壓合機構7和核心接口模組，在下模2向上移動過程中，核心接口模組能與待測PCB板的接口接觸，上模1四周還設置有上下模定位機構6，所述上下模定位機構6包括四周設置的定位針和待測PCB板上的定位孔，定位針和定位孔相配合實現定位，所述CPU定位壓合機構7包括氣缸固定板10，氣缸固定板10上固定有氣缸11，氣缸11下方設置有散熱片12，散熱片12下方連接有CPU固定板13，所述CPU固定板13上設置有與CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板13上設置有導向頂針14，當需要測試時，將待測PCB板固定在載板上，將CPU芯片卡入CPU固定板13的卡口內，然后將上模1翻至下模2上方，將上壓合固定卡勾3卡入下壓合固定卡勾4中實現上模1與下模2的固定，接著控制器控制氣缸向上運動，載板被向上頂起，使得載板上的待測PCB板與上模1的針塊模組5接觸，同時電源接口模組、網卡接口模組和顯卡接口接口模組等核心接口 模組能插入待測PCB板的對應插口中，氣缸11的驅動下壓導向板，使得CPU固定板13攜帶CPU芯片向下移動至待測PCB板向下移動將CPU芯片嵌入待測PCB板的對應位置上，由于待測PCB上設置有與導向頂針14對應的導向孔，所述導向孔的上截面面積大于下截面面積，在CPU固定板13下壓過程中，即使位置有一點偏差，導向孔也能引導導向頂針14運動向正確位置下壓，將CPU芯片嵌入待測PCB板的正確位置上，同時固定住PCB主板，接著控制器控制針塊模組5與核心接口模組對待測PCB板進行測試，在測試過程中，CPU芯片會發熱，CPU芯片上的熱量會經CPU固定板13傳導至散熱片12，散熱片12的設置增加了散熱面積，使得CPU芯片能更好的散熱，防止CPU芯片在測試過程中因芯片過熱而損壞，增強了CPU芯片的使用壽命，本技術的PCB主板測試設備使用簡單，只需將待測PCB板繁殖在載板上，將CPU芯片卡入CPU固定板13內，將上模1翻轉至下模2上方即可實現對待測PCB板的測試，且在測試過程中也無需人工將網卡、顯卡、電源的接口插入待測PCB中，由于網卡、顯卡等核心接口模組固定在上模1上，因此在載板頂起下降的過程中，核心接口模組能與待測PCB上對應的接口實現自動插拔，進一步減少了工人的勞動強度，同時提高了測試效率。此外，還包括固定在氣缸固定板10兩側的豎板15，兩塊豎板15之間設置有風扇17固定板16，還包括第一風扇17，所述第一風扇17設置在風扇固定板16上，由于CPU在運轉過程中會發出大量熱量，且熱量傳導至散熱片12上，風扇17的設置能加快散熱片12的熱量散發，從而加速CPU芯片的降溫，使得CPU芯片能更好的工作，同時延長了CPU芯片的使用壽命。此外，所述所述CPU固定板13和散熱片12為紫銅結構，CPU固定板13和散熱片12可以為其他結構，如鋁質結構、銅質結構等，此處選用紫銅結構，紫銅結構具有更好的導熱性能，使得CPU芯片能更好的散熱。此外，所述下模2側邊設置有用于支撐打開后的上模1的打開支撐機構8，測試前，需要將待測PCB板放上載板，將CPU芯片卡入CPU固定板13內，因此需要將上模1打開，此時可使用支撐機構將上模1支撐住，避免了還需人工將上模1撐住，使得此設備使用時更方便。此外，所述上模1頂部設置有待測產品支撐機構9，用于在測試時輔助PCB主板固定位置。此外，所述上模1中設置有多個本文檔來自技高網...

【技術保護點】
PCB主板測試設備，其特征在于：包括上模(1)和下模(2)，上模(1)和下模(2)的一側鉸接，上模(1)和下模(2)的對應位置分別設置有上壓合固定卡勾(3)和下壓合固定卡勾(4)，下模(2)內設置有載板，載板下方設置有驅動載板向上運動的驅動裝置，所述上模(1)中與載板對應處設置有與控制器連接的針塊模組(5)，CPU定位壓合機構(7)和核心接口模組，在下模(2)向上移動過程中，核心接口模組能與待測PCB板的接口接觸，上模(1)四周還設置有上下模定位機構(6)，所述CPU定位壓合機構(7)包括氣缸固定板(10)，氣缸固定板(10)上固定有氣缸(11)，氣缸(11)下方設置有散熱片(12)，散熱片(12)下方連接有CPU固定板(13)，所述CPU固定板(13)上設置有與CPU芯片大小配合的卡口，所述CPU固定板(13)上設置有導向頂針(14)，還包括導向軸(18)和導向板(19)，所述導向軸(18)穿過導向板(19)，所述導向板(19)的下端與CPU固定板(13)連接，所述導向板(19)的側邊安裝有滑塊，氣缸固定板(10)上安裝有滑軌，所述滑塊安裝在滑軌上，所述氣缸的輸出軸與導向板連接。

【技術特征摘要】
1.PCB主板測試設備，其特征在于：包括上模(1)和下模(2)，上模(1)和下模(2)的一側鉸接，上模(1)和下模(2)的對應位置分別設置有上壓合固定卡勾(3)和下壓合固定卡勾(4)，下模(2)內設置有載板，載板下方設置有驅動載板向上運動的驅動裝置，所述上模(1)中與載板對應處設置有與控制器連接的針塊模組(5)，CPU定位壓合機構(7)和核心接口模組，在下模(2)向上移動過程中，核心接口模組能與待測PCB板的接口接觸，上模(1)四周還設置有上下模定位機構(6)，所述CPU定位壓合機構(7)包括氣缸固定板(10)，氣缸固定板(10)上固定有氣缸(11)，氣缸(11)下方設置有散熱片(12)，散熱片(12)下方連接有CPU固定板(13)，所述CPU固定板(13)上設置有與CPU芯片大小配合的卡口，所述CPU固定板(13)上設置有導向頂針(14)，還包括導向軸(18)和導向板(19)，所述導向軸(18)穿過導向板(19)，所述導向板(19)的下端...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉雙喜，
申請(專利權)人：蘇州精密達電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32