一種高導熱電路板的生產工藝制造技術

本發明專利技術公開了一種高導熱電路板的生產工藝，它包括以下步驟：S1、選用銅材質的電路基板，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔；S2、線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層的頂表面上貼合保護膜；S4、制作散熱器；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板的底表面，并保證每個散熱片的頂表面均與電路基板接觸；S6、高導熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板放置于壓力機內，通過壓力機對保護膜頂表面施加壓力，同時以相同大小的壓力對單面膠的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板上，從而實現了成品高導熱電路板的制作。本發明專利技術的有益效果是：制作工藝簡單、制作電路板使用壽命長、散熱效果好、制作成本低。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板制作的
，特別是一種高導熱電路板的生產工藝。
技術介紹
電路板是電子器件的承載體，是一個電子產品或電氣設備中必不可少的部分。隨著電子、電氣技術的發展，人們對電路板的要求也越來越高，尤其是隨著LED 作為照明器件，走入人們的生活后，對電路板的散熱性能要求也越來越高，目前，一些需要高散熱性能的電路板都是采用鋁基電路板，其是在鋁板上設有一層導熱膠，一方面可起到導熱的作用，另一方面還有絕緣的作用，在導熱膠上附著有一層銅膜電路板線路，但是導熱膠的導熱性能不是很好，從而會影響整個電路板的導熱性能。隨著電路板的長時間工作，熱量大量堆積在線路層上，最終導致線路層燒毀，嚴重降低了電路板的使用壽命，市場的競爭力也逐漸下降。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制作工藝簡單、產品質量高、制作電路板使用壽命長、散熱效果好、制作成本低的高導熱電路板的生產工藝。本專利技術的目的通過以下技術方案來實現：一種高導熱電路板的生產工藝，它包括以下步驟：S1、選用銅材質的電路基板，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔；S2、線路層的制作，銅箔表面進行清洗；放入酸性除油液中 2min~6min，除去銅箔上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層，實現了線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層的頂表面上貼合保護膜，保護膜用于防止線路層與空氣以及空氣中的水分子接觸后產生銅銹，同時保護膜還能避免手上的汗粘在線路層，避免發生電解反應出現線路層上電路損壞的現象；S4、制作散熱器，取用一塊與電路基板相同大小的單面膠，將位于單面膠頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽，在凹槽內固定安裝數個散熱片，從而實現了散熱器的制作；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板的底表面，并保證每個散熱片的頂表面均與電路基板接觸；S6、高導熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板放置于壓力機內，通過壓力機對保護膜頂表面施加20~40N的壓力，同時以相同大小的壓力對單面膠的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板上，從而實現了成品高導熱電路板的制作，通過壓力機的熱壓成型還保證了產品的平整度。本專利技術具有以下優點：本專利技術制作工藝簡單、產品質量高、制作電路板使用壽命長、散熱效果好、制作成本低。附圖說明圖1 為電路基板表面上壓合有銅箔的結構示意圖；圖2 為銅箔加工成線路層的結構示意圖；圖3 為在線路層上貼保護膜的結構示意圖；圖4 為散熱器的結構示意圖；圖5 為散熱器的俯視圖；圖6 為成品高導熱電路板的結構示意圖；圖中，1-電路基板，2-銅箔，3-線路層，4-保護膜，5-單面膠，6-凹槽，7-散熱片。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術做進一步的描述，本專利技術的保護范圍不局限于以下所述：實施例一：一種高導熱電路板的生產工藝，它包括以下步驟：S1、如圖1所示，選用銅材質的電路基板1，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5mm的銅箔2，銅箔2的厚度適中能夠保證了銅箔2在蝕刻過程中快速制得線路層，若厚度過厚則要花費較長時間制得，降低了生產效率；S2、如圖2所示，線路層的制作，銅箔2表面進行清洗；放入酸性除油液中 2minmin，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實現了線路層的制作；S3、如圖3所示，在步驟S2中線路層3的頂表面上貼合保護膜4，保護膜4用于防止線路層3與空氣以及空氣中的水分子接觸后產生銅銹，同時保護膜4還能避免手上的汗粘在線路層3，避免發生電解反應出現線路層3上電路損壞的現象；S4、如圖4和圖5所示，制作散熱器，取用一塊與電路基板1相同大小的單面膠5，將位于單面膠5頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽6，在凹槽6內固定安裝數個散熱片7，從而實現了散熱器的制作；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板1的底表面，并保證每個散熱片7的頂表面均與電路基板1接觸；S6、如圖6所示，高導熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板1放置于壓力機內，通過壓力機對保護膜4頂表面施加20N的均勻壓力，同時以相同大小的壓力對單面膠5的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板1上，從而實現了成品高導熱電路板的制作，通過壓力機的熱壓成型還保證了產品的平整度，進一步提高了產品質量，此外通過該工藝制作出的高導熱電路板在長時間運作時，線路層3上的熱量經電路基板1傳遞到散熱片7上，再由散熱片7傳遞到外界，從而實現了熱量的傳導和釋放，使該產品始終處于常溫狀態下，不會出現燒毀電路板上線路的現象，極大延長了電路板的使用壽命，壽命可達5~8年。實施例二：一種高導熱電路板的生產工藝，它包括以下步驟：S1、如圖1所示，選用銅材質的電路基板1，在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.7mm的銅箔2，銅箔2的厚度適中能夠保證了銅箔2在蝕刻過程中快速制得線路層，若厚度過厚則要花費較長時間制得，降低了生產效率；S2、如圖2所示，線路層的制作，銅箔2表面進行清洗；放入酸性除油液中 4min，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實現了線路層的制作；S3、如圖3所示，在步驟S2中線路層3的頂表面上貼合保護膜4，保護膜4用于防止線路層3與空氣以及空氣中的水分子接觸后產生銅銹，同時保護膜4還能避免手上的汗粘在線路層3，避免發生電解反應出現線路層3上電路損壞的現象；S4、如圖4和圖5所示，制作散熱器，取用一塊與電路基板1相同大小的單面膠5，將位于單面膠5頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽6，在凹槽6內固定安裝數個散熱片7，從而實現了散熱器的制作；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板1的底表面，并保證每個散熱片7的頂表面均與電路基板1接觸；S6、如圖6所示，高導熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板1放置于壓力機內，通過壓力機對保護膜4頂表面施加30N的壓力，同時以相同大小的壓力對單面膠5的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板1上，從而實現了成品高導熱電路板的制作。實施例三：一種高導熱電路板的生產工藝，它包括以下步驟：S1、如圖1所示，選用銅材質的電路基板1，在電路基板的表面上壓合一層厚度為1mm的銅箔2，銅箔2的厚度適中能夠保證了銅箔2在蝕刻過程中快速制得線路層，若厚度過厚則要花費較長時間制得，降低了生產效率；S2、如圖2所示，線路層的制作，銅箔2表面進行清洗；放入酸性除油液中 6min，除去銅箔2上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層3，實現了線路層的制作；S3、如圖3所示，在步驟S2中線路層3的頂表面上貼合保護膜4，保護膜4用于防止線路層3與空氣以及空氣中的水分子接觸后產生銅銹，同時保護膜4還能避免手上的汗粘在線路層3，避免發生電解反應出現線路層3上電路損壞的現象；S4、如圖4和圖5所示，制作散熱器，取用一塊與電路基板1相同大小的單面膠5，將位于單面膠5頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽6，在凹槽6內固定安裝數個散熱片7，從而本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高導熱電路板的生產工藝，其特征在于：它包括以下步驟：S1、選用銅材質的電路基板（1），在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔（2）；S2、線路層的制作，銅箔（2）表面進行清洗；放入酸性除油液中?2min~6min，除去銅箔（2）上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔（2）順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層（3），實現了線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層（3）的頂表面上貼合保護膜（4），保護膜（4）用于防止線路層（3）與空氣以及空氣中的水分子接觸后產生銅銹，同時保護膜（4）還能避免手上的汗粘在線路層（3），避免發生電解反應出現線路層（3）上電路損壞的現象；S4、制作散熱器，取用一塊與電路基板（1）相同大小的單面膠（5），將位于單面膠（5）頂部的覆蓋膜撕下使膠粘層露出，在膠粘層的頂部開設凹槽（6），在凹槽（6）內固定安裝數個散熱片（7），從而實現了散熱器的制作；S5、將步驟S4中的膠粘層貼在電路基板（1）的底表面，并保證每個散熱片（7）的頂表面均與電路基板（1）接觸；S6、高導熱電路板的制作，將步驟S5中的電路基板（1）放置于壓力機內，通過壓力機對保護膜（4）頂表面施加20~40N的壓力，同時以相同大小的壓力對單面膠（5）的底表面施加壓，以保證膠粘層熱合在電路基板（1）上，從而實現了成品高導熱電路板的制作，通過壓力機的熱壓成型還保證了產品的平整度。...

【技術特征摘要】
1.一種高導熱電路板的生產工藝，其特征在于：它包括以下步驟：S1、選用銅材質的電路基板（1），在電路基板的表面上壓合一層厚度為0.5~1mm的銅箔（2）；S2、線路層的制作，銅箔（2）表面進行清洗；放入酸性除油液中 2min~6min，除去銅箔（2）上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將銅箔（2）順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層（3），實現了線路層的制作；S3、在步驟S2中線路層（3）的頂表面上貼合保護膜（4），保護膜（4）用于防止線路層（3）與空氣以及空氣中的水分子接觸后產生銅銹，同時保護膜（4）還能避免手上的汗粘在線路層（3），避免發生電解反應出現線路層（3）上電路損壞...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周順建，黃云久，
申請(專利權)人：四川海英電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：四川;51