振子、天線和無線通信設備制造技術

本發(fā)明專利技術實施例公開了一種振子、天線和無線通信設備。該振子包括四個金屬片301，一個塑膠支座302，一塊印刷電路板PCB303和一塊反射板304，其中，每個金屬片301包括輻射面401和饋電片402。金屬片301的饋電片402與PCB的饋電帶線305相連接。塑膠支座302將每個金屬片301、PCB303和反射板304固定在一起，其中，PCB303放置在反射板304的正面，并與反射板304形成耦合連接。本發(fā)明專利技術實施例提供的振子采用塑膠支座作為主體支座，與現(xiàn)有技術中采用金屬壓鑄工藝設計和制造的振子相比，能夠顯著減少振子的重量。另外，本發(fā)明專利技術實施例提供的振子由四種元器件組成，與現(xiàn)有技術相比，能夠顯著降低振子的生產、安裝和維護成本。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術實施例涉及無線通信領域，尤其涉及振子、天線和無線通信設備。
技術介紹
天線是無線通信設備中核心的而且是必備的組成部分，其設計會對無線通信的成本和性能產生重要的影響。這里的成本包括生產、安裝和維護的成本。振子是天線上的主要元器件，具有導向和放大電磁波的作用，使天線接收和發(fā)射的電磁信號更強。振子的設計是天線設計的核心。現(xiàn)有技術中一種可能的振子的結構如圖1所示，主要由輻射面101和巴倫縫102組成。由該振子組成的振子套件如圖2所示，該振子套件由振子204、饋電片205、絕緣介質203、支撐介質306、螺釘201和反射板202組成?，F(xiàn)有的振子是通過壓鑄方式實現(xiàn)的，且通過螺釘固定在反射板上。金屬壓鑄工藝使得振子重量大。同時，由于振子套件的零件多，安裝繁瑣，會增加天線的生產、安裝和維護成本。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術實施例提供了一種振子/振子套件、天線和無線通信設備，以期減少振子套件的重量，降低振子套件的生產、安裝和維護成本。第一方面，本專利技術實施例提供了一種振子，該振子包括四個金屬片301，一個塑膠支座302，一塊印刷電路板PCB303和一塊反射板304；每個金屬片301包括輻射面401和饋電片402；塑膠支座302將每個金屬片301、PCB303和反射板304固定在一起，其中，金屬片301的饋電片402與PCB的饋電帶線305相連接，PCB303放置在反射板304的正面，并與反射板304形成耦合連接。本專利技術實施例提供的振子采用塑膠支座作為主體支座，與現(xiàn)有技術中采用金屬壓鑄工藝設計和制造的振子相比，能夠顯著減少振子套件的重量。另外，本專利技術實施例提供的振子由四種元器件組成，能夠顯著降低振子的生產、安裝和維護成本。在一種可能的設計中，振子的關鍵尺寸包括以下至少一種：振子輻射面尺寸A、振子輻射面間距B、振子耦合間距C、振子高度D以及巴倫間距E。任意一種關鍵尺寸不同或者多種關鍵尺寸不同的振子的屬性可能不同，其中，屬性包括頻段屬性和/或電氣參數(shù)屬性。四個金屬片301的外形可能完全一致或兩兩相同或各不相同。這里的外形包括形狀和大小。在一種可能的設計中，塑膠支座302可以通過塑膠支座上的固定金屬片卡鉤701將金屬片301固定；也可以通過熱熔方式將金屬片301固定。另外，塑膠支座302還可以通過金屬片定位柱702和/或金屬片限位塊703對金屬片301進行定位和限位。塑膠支座302還可以通過塑膠支座上的金屬片限位孔901對金屬片進行限位。在一種可能的設計中，金屬片301的饋電片402與PCB的饋電帶線305相連接的方式，可以是通過焊接的方式相連接，也可以是通過耦合的方式相連接。金屬片301的饋電片402與PCB的饋電帶線305相連接后，形成了振子的兩個極化。在一種可能的設計中，在金屬片301的饋電片402與PCB的饋電帶線305完成連接之前，塑膠支座302可以通過塑膠支座302的PCB定位柱903對PCB303進行定位。然后，可以通過焊接的方式將饋電片402與PCB的饋電帶線305焊接在一起，從而將PCB303固定在塑膠支座上，或通過點膠的方式將饋電片402與PCB的饋電帶線305粘合在一起，從而將PCB303固定在塑膠支座上。在一種可能的設計中，塑膠支座302可以通過反射板固定卡鉤904將反射板304固定在塑膠支座302上。同時，塑膠支座302可以通過PCB固定柱902將PCB303固定在反射板304的正面，使PCB303與反射板304形成耦合連接。在一種可能的設計中，塑膠支座302的結構可以是一體式的，也可以是上下分體式，也可以是左右分體式。由于本專利技術實施例采用的是塑膠卡鉤(701，904)、塑膠定位柱(702，903)、塑膠限位孔(901)、塑膠限位塊(703)、塑膠固定柱(902)、塑膠件熱熔、焊接或點膠等方式將振子套件的各個元器件固定在一起，避免了采用螺絲固定的方式，從而避免了金屬面與金屬面接觸不緊密及金屬面長期接觸產生的時效無源互調(Passive Inter-Modulation，簡稱PIM)問題。第二方面，本專利技術實施例提供了一種天線，該天線包括第一方面任一種可能的實現(xiàn)方式的振子。第三方面，本專利技術實施例提供了一種無線通信設備，該無線通信設備包括第二方面任一種可能的實現(xiàn)方式的天線。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術中一種可能的振子的結構示意圖；圖2為現(xiàn)有技術中一種可能的振子套件的結構示意圖；圖3為本專利技術實施例提供的一種可能的振子的組成示意圖；圖4為本專利技術實施例提供的一種可能的金屬片的結構示意圖；圖5為本專利技術實施例提供的振子的關鍵尺寸的定義示意圖；圖6A為本專利技術實施例提供的一種可能的金屬片外形的組合示意圖；圖6B為本專利技術實施例提供的一種可能的金屬片外形的組合示意圖；圖6C為本專利技術實施例提供的一種可能的金屬片外形的組合示意圖；圖6D為本專利技術實施例提供的一種可能的金屬片外形的組合示意圖；圖7為本專利技術實施例提供的一種塑膠支座固定金屬片的結構示意圖；圖8為本專利技術實施例提供的另一種塑膠支座固定金屬片的結構示意圖；圖9為本專利技術實施例提供的一種塑膠支座結構示意圖；圖10A為本專利技術實施例提供的一種塑膠支座結構示意圖；圖10B為本專利技術實施例提供的一種塑膠支座結構示意圖；圖11為本專利技術實施例提供的一種可能的同頻段雙陣列天線的結構示意圖；圖12為本專利技術實施例提供的一種可能的雙頻段三列天線的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，可以理解的是，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦＠夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。圖3為本專利技術實施例所提供的一種可能的振子的組成示意圖。如圖3所示，該振子包括四個金屬片301，一個塑膠支座302，一塊印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)303和一塊反射板304。其中，如圖4所示，每個金屬片301包括輻射面401和饋電片402。金屬片301的饋電片402與PCB的饋電帶線305相連接。塑膠支座302將每個金屬片301、PCB303和反射板304固定在一起，其中，PCB303放置在反射板304的正面，并與反射板304形成耦合連接。四個金屬片301之間不能相互直接導通，包括水平面方向的輻射面401之間不能相互直接導通以及垂直面的饋電片402之間不能相互直接導通。需要說明的是，在現(xiàn)有技術中，振子有一個獨立的元器件，而在本專利技術的實施例中，沒有一個獨立的元器件能夠實現(xiàn)振子的功能，而只有通過上述多種元器件組合起來才能實現(xiàn)振子的功能，因此在本專利技術的實施例中的振子也可以描述為振子套件，所謂振子套件是指能實現(xiàn)振子功能的一套元器件的組合。但為了描述簡單起見，在本專利技術實施例中，用振子來描述振子套件。在本專利技術實施例中，振子和振子套件可以相互替換。本專利技術實施例提供的振子采用塑膠支座作為主體支座，與現(xiàn)有技術中采用金屬壓鑄工藝設計和制造的振子相比，能夠顯著減少振子套件的重量。另外，本專利技術實施例提供的振子由四種元器件組成，能夠顯著降低振子的生產、安裝和維護成本。如圖5所示，振子的關鍵尺寸包括以下至少一種：振子輻射面尺寸A、振子輻射面間距B、振子耦本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種振子，其特征在于，包括：四個金屬片(301)，一個塑膠支座(302)，一塊印刷電路板PCB(303)和一塊反射板(304)；其中，每個金屬片(301)包括輻射面(401)和饋電片(402)；所述塑膠支座(302)將所述每個金屬片(301)、所述PCB(303)和所述反射板(304)固定在一起，其中，所述金屬片(301)的所述饋電片(402)與PCB的饋電帶線(305)相連接，所述PCB(303)放置在所述反射板(304)的正面，并與所述反射板(304)形成耦合連接。

【技術特征摘要】
1.一種振子，其特征在于，包括：四個金屬片(301)，一個塑膠支座(302)，一塊印刷電路板PCB(303)和一塊反射板(304)；其中，每個金屬片(301)包括輻射面(401)和饋電片(402)；所述塑膠支座(302)將所述每個金屬片(301)、所述PCB(303)和所述反射板(304)固定在一起，其中，所述金屬片(301)的所述饋電片(402)與PCB的饋電帶線(305)相連接，所述PCB(303)放置在所述反射板(304)的正面，并與所述反射板(304)形成耦合連接。2.根據(jù)權利要求1所述的振子，其特征在于，所述振子的關鍵尺寸包括以下至少一種：振子輻射面尺寸、振子輻射面間距、振子耦合間距、振子高度以及巴倫間距；任意一種所述關鍵尺寸不同或者多種所述關鍵尺寸不同的振子的屬性不同，所述屬性包括頻段屬性和/或電氣參數(shù)屬性。3.根據(jù)權利要求1或2所述的振子，其特征在于，所述四個金屬片(301)的外形完全一致或兩兩相同或各不相同。4.根據(jù)權利要求1或2所述的振子，其特征在于，所述塑膠支座(302)將所述金屬片(301)、所述PCB(303)和所述反射板(304)固定在一起，包括：通過所述塑膠支座(302)上的固定金屬片卡鉤(701)或通過熱熔方式將所述每個金屬片(301)固定；和/或，通過所述塑膠支座(302)上的金屬片定位柱(702)和/或金屬片限位塊(703)對所述每個金屬片(301)進行定位和限位；和/或，通過所述塑膠支座(302)上的金屬片限位孔(901)對所述每個金屬片(301)進行限位。5.根據(jù)權利要求1或2所述的振子，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：黃臣，余彥民，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44