一方面提供一種將饋通附接到可植入醫療裝置的鈦外殼的方法。該方法包括圍繞貫通外殼的開口的周邊向外殼的表面上施加燒結膏，該燒結膏包括生物相容的粘接材料，并且將所述饋通的絕緣體放置在所述燒結膏上以覆蓋所述開口。之后將燒結膏加熱到小于所述外殼的鈦的β相變溫度的溫度和小于所述生物相容粘接材料的熔點的溫度，并加熱期望的持續時間，以由所述燒結膏形成將所述饋通粘接到所述外殼并且氣密地密封所述開口的燒結接頭。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
技術介紹
可植入醫療裝置（諸如心臟起搏器、心臟除顫器和神經刺激器）經由感測和/或刺激導線接收來自身體的部分的電信號和/或將電信號輸送到身體的部分。可植入醫療裝置通常包括金屬外殼（通常是鈦），其具有氣密密封的內部空間，該內部空間使內部電路、連接件、電源和其它裝置部件與體液隔離。饋通裝置（經常被簡單地稱為饋通）在氣密密封的內部空間和裝置的外部體液側之間建立電連接。饋通通常包括絕緣體（通常是陶瓷）和電導體或饋通銷，其延伸通過絕緣體以提供外部和氣密密封的內部之間的電路徑。框架狀金屬箍圈圍繞絕緣體的周邊表面布置，并且箍圈和絕緣體通常經由釬焊或軟焊工藝彼此連結。箍圈被構造成裝配到金屬外殼中的對應開口內，且箍圈通常經由激光焊接機械地且氣密地附接到外殼。絕緣體使饋通銷電氣地絕緣于彼此和金屬箍圈/外殼。箍圈通常經由焊接或釬焊工藝連結到絕緣體。然而，這種過程采用的高溫會將圍繞開口周邊的外殼的鈦加熱到一定水平，引起鈦的結構變化（通常被稱為“晶粒生長”）。這種結構變化能夠使開口的尺寸扭曲并且引起圍繞開口周邊的鈦變得更不剛硬，上述的每一項均能夠導致箍圈和外殼之間的更薄弱的連結。另外，機加工箍圈（通常由純鈦制成）以提供箍圈和絕緣體之間的高容差間隙（大約10-50 μm）（這對于實現高品質釬焊接頭是必須的）是費力且昂貴的。此外，如果在釬焊工藝期間未維持該間隙，或者如果釬焊工藝本身沒有被適當地執行，則可能形成薄弱的接頭，這能夠導致可植入裝置的早期失效。出于這些和其它原因，需要本公開的實施例。附圖說明包括附圖以提供對實施例的進一步理解，并且附圖合并在本說明書中并構成本說明書的一部分。附圖圖示了實施例并且與說明書一起用于解釋實施例的原理。由于通過參考以下的具體描述將更好地理解其它實施例和實施例的許多預期優點，因此將顯而易見到上述其它實施例和實施例的許多預期優點。附圖中的元件不必要相對于彼此成比例。同樣的附圖標記指代對應的類似部件。圖1大體上示出根據一種實施例的可植入醫療裝置的示例。圖2示出根據現有技術的可植入件中的饋通裝置。圖3示出根據一種實施例的可植入醫療裝置中的饋通的橫截面視圖。圖4是示出根據一種實施例包括在可植入醫療裝置中的饋通的橫截面視圖。圖5是示出根據一種實施例包括在可植入醫療裝置中的饋通的橫截面視圖。圖6是示出根據一種實施例通過使用燒結工藝將饋通附接到外殼的方法的框圖和示意圖。圖7是根據一種實施例通過使用燒結工藝到達外殼的饋通。圖8是根據一種實施例通過使用燒結工藝到達外殼的饋通。圖9是示出根據一種實施例通過使用燒結將饋通附接到外殼的方法的流程圖。具體實施方式在以下具體描述中，參考附圖，所述附圖形成本說明書的一部分，并且在附圖中以圖釋方式示出可以在其中實踐本專利技術的具體實施例。在此方面，方向術語，諸如“頂部”、“底部”、“前面”、“后面”、“前”、“后”等等被用于參考所描述的附圖的取向。因為實施例的部件能夠以多個不同取向定位，所以方向術語被用于圖釋目的并且不以任何方式是限制性的。應當理解的是，可以利用其它實施例并且在不偏離本專利技術的范圍的情況下可以作出結構或邏輯改變。因此，下文的具體描述不應該以限制性意義來理解，并且本專利技術的范圍由所附權利要求限定。將理解的是，除非另外具體地說明，否則本文描述的各種示例性實施例的特征可以彼此結合。根據本公開的一個實施例，提供一種將饋通附接到可植入醫療裝置的鈦外殼的方法。該方法包括圍繞貫通外殼的開口的周邊向外殼的表面上施加燒結膏（sinter paste），該燒結膏包括生物相容的粘接材料。饋通的絕緣體放置在燒結膏上以便覆蓋開口，并且將燒結膏加熱到小于外殼的鈦的β相變溫度的溫度和小于生物相容的粘接材料的熔點的溫度，并加熱期望的持續時間，以由燒結膏形成將饋通粘接到外殼且氣密地密封開口的燒結接頭。根據一個實施例，接觸燒結膏和所得的燒結接頭的絕緣體的表面的部分被金屬化。本文描述的用于將饋通裝置的絕緣體直接燒結到裝置外殼的實施例提供了優于將饋通裝置附接到裝置外殼的已知工藝的優點。首先，通過使用燒結接頭將饋通直接附接到外殼消除了對于箍圈（諸如圖2的箍圈56）的需要。與通過使用箍圈將饋通整合到外殼的常規技術不同，通過將饋通經由燒結接頭直接整合到外殼，消除了與這樣的箍圈相關聯的缺點（例如，釬焊接頭/焊接接頭、機加工要求、成本）。此外，當針對饋通的傳導性元件結合金屬陶瓷的使用時，本公開提供了完全沒有焊接和/或釬焊的饋通。另外，通過在低于裝置外殼的鈦的β相變溫度的溫度下使用本文所描述的燒結工藝，相對于采用高溫釬焊或焊接工藝來經由箍圈將饋通裝置附接到外殼的常規技術，外殼的鈦材料內的晶粒生長顯著地減少，特別是在圍繞開口周邊的外殼區域（饋通布置在其中）中。在一種實施例中，溫度不超過750℃。在一種實施例中，溫度不超過350℃。相比于現有技術，減少外殼的鈦的晶粒生長減少了外殼的尺寸扭曲，至少將外殼的尺寸扭曲減小到設計公差內的水平，從而在絕緣體和外殼之間提供更加強勁且更加一致的氣密密封。根據一種實施例，通過使呈粉末狀形式的所述生物相容粘接材料與粘合劑材料混合來形成燒結膏。在一種實施例中，所述粉末狀生物相容粘接材料具有最大尺寸小于20 μm的顆粒。在一種實施例中，所述顆粒是球形形狀并且帶有小于20 μm的直徑。在一種實施例中，所述生物相容粘接材料包括金。在一種實施例中，所述生物相容粘接材料包括金、鉑、鈀及其任意合金組合中的一種。根據一種實施例，該方法包括隨著在加熱期間由于燒結膏內的粘合劑被燒去使得燒結膏體積減少，在加熱期間向所述饋通施加力以將所述絕緣體推向所述外殼，以便壓緊所述燒結膏，從而提供更強勁的接頭和氣密密封。在一種實施例中，提供反力以支撐外殼，從而防止所述外殼偏轉。在一種實施例中，在具有無氧且非真空的環境的烤箱中進行加熱，以使得熔化的燒結材料能夠流動并且防止外殼的鈦材料的氧化，從而實現更強勁的接頭和改進的氣密密封。另一方面提供一種可植入醫療裝置，其包括：具有帶有一定開口寬度的開口的外殼；以及包括絕緣體的饋通，該絕緣體具有底表面和側表面，并且相對的側表面之間具有大于所述開口寬度的絕緣體寬度。所述絕緣體的所述底表面、所述頂表面和所述側表面中的至少一個和所述外殼之間的燒結接頭將所述絕緣體氣密地密封至所述外殼。在一種實施例中，所述絕緣體和所述外殼之間沿所述外殼開口的周邊的所述燒結接頭的寬度是所述絕緣體在其最寬點的寬度的至少四分之一。在一種實施例中，所述外殼包括圍繞所述開口形成凹處的凸緣，所述開口布置在所述凹處的底部處，并且所述絕緣體至少部分地定位在所述凹處內并且在所述開口上方。在一種實施例中，與所述開口正交的平面穿過所述外殼、所述燒結接頭和所述絕緣體。在一種實施例中，所述燒結接頭沿垂直于所述外殼的方向具有在從25至200 μm的范圍中的厚度。在一種實施例中，所述燒結接頭包括金。在一種實施例中，所述燒結接頭包括金、鈀、銥及其合金組合中的一種。在一種實施例中，所述燒結接頭具有不多于所述生物相容粘接材料的99%的密度。在一種實施例中，所述燒結接頭具有在所述生物相容粘接材料的90-99%的范圍中的密度。在一種實施例中，所述外殼包括鈦，并且其中所述鈦具有不大于100 μm的平均粒度。本公開的進一步的方面提供一種附接饋通本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種將饋通附接到可植入醫療裝置的鈦外殼的方法，所述方法包括：圍繞貫通所述外殼的開口的周邊將燒結膏施加到所述外殼的表面上，所述燒結膏包括生物相容粘接材料；將所述饋通的絕緣體放置在所述燒結膏上，以便覆蓋所述開口；以及將所述燒結膏加熱到小于所述外殼的鈦的β相變溫度的溫度和加熱到小于所述生物相容粘接材料的熔點的溫度，并且加熱期望的持續時間，以由所述燒結膏形成將所述饋通粘接到所述外殼并且氣密地密封所述開口的燒結接頭。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2013.12.12 US 14/1046531.一種將饋通附接到可植入醫療裝置的鈦外殼的方法，所述方法包括：圍繞貫通所述外殼的開口的周邊將燒結膏施加到所述外殼的表面上，所述燒結膏包括生物相容粘接材料；將所述饋通的絕緣體放置在所述燒結膏上，以便覆蓋所述開口；以及將所述燒結膏加熱到小于所述外殼的鈦的β相變溫度的溫度和加熱到小于所述生物相容粘接材料的熔點的溫度，并且加熱期望的持續時間，以由所述燒結膏形成將所述饋通粘接到所述外殼并且氣密地密封所述開口的燒結接頭。2.根據權利要求1所述的方法，包括使接觸所述燒結膏和所得的燒結接頭的所述絕緣體的表面的部分金屬化。3.根據權利要求1所述的方法，包括通過使呈粉末狀形式的所述生物相容粘接材料與粘合劑材料混合來形成所述燒結膏。4. 根據權利要求3所述的方法，其中，所述粉末狀生物相容粘接材料具有最大尺寸小于20 μm的顆粒。5. 根據權利要求4所述的方法，其中，所述顆粒是球形形狀，并且具有小于20 μm的直徑。6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述生物相容粘接材料包括金。7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述生物相容粘接材料包括金、鉑、鈀及其任意合金組合中的一種。8.根據權利要求1所述的方法，還包括隨著在加熱期間由于所述燒結膏內的粘合劑被燒去使得所述燒結膏體積減少，在加熱期間向所述饋通施加力，以將所述絕緣體推向所述外殼，以便壓緊所述燒結膏。9.根據權利要求8所述的方法，還包括提供反力以支撐所述外殼，從而防止所述外殼的偏轉。10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述溫度不超過750℃。11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述溫度不超過350℃。12.根據權利要求1所述的方法，其中，在具有無氧且非真空的環境的烤箱中進行加熱。13.一種可植入醫療裝置，包括：具有開口的外殼，所述開口帶有一定開口寬度；包括絕緣體的饋通，所述絕緣體具有底表面和側表面，并且具有大于所述開口寬度的在相對側表面之間的絕緣體寬度；以及燒結接頭，所述燒結接頭在所述絕緣體的所述底表面、頂表面和側表面中的至少一者和所述外殼之間，并且將所述絕緣體氣密地密封至所述外殼。14.根據權利要求13所述的可植入醫療...
【專利技術屬性】
技術研發人員：J馬卡姆，U豪施，
申請(專利權)人：賀利氏德國有限兩合公司，
類型：發明
國別省市：德國;DE
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