一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及承載面板技術

本發明專利技術揭示一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及承載面板。所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區，所述貼合區包括多個通孔；所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟：向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。所述分離電子器件的基板與承載面板的方法以及該方法中用于承載基板的承載面板，可實現基板與承載面板之間的無損分離，提高電子器件制造的良率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及顯示
，特別涉及一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及該方法中用于承載基板的承載面板。
技術介紹
近來，隨著信息時代的發展，用于處理和顯示大量信息的顯示領域也隨之快速地發展。特別地，輕薄且低功率的液晶顯示面板和OLED顯示面板已經成為目前顯示面板領域的兩種主流顯示面板。無論是液晶顯示面板還是OLED顯示面板，在制造的過程中通常都是將各種元件形成于兩塊超薄的玻璃基板上，因此，為了防止超薄玻璃基板發生變形，需要將超薄的玻璃基板附著在一較厚且不易變形的承載面板上再進行制程。而當完成相關的制程步驟后，需要將超薄的玻璃基板通過物理方法與承載面板相互分離。而現有的分離基板與承載面板的過程中，一般是對上下兩塊玻璃基板的承載面板施加垂直承載面板且方向相反的力，這種分離的方法存在如下風險：1、分離基板與承載面板的同時，導致顯示面板內使用密封膠相粘貼的各層元器件之間分離；2、在第一塊承載面板與顯示面板的一塊基板被剝離后，在剝離第二塊承載面板時，由兩塊超薄的玻璃基板組成的顯示面板會產生巨大的形變，可能導致顯示面板的損傷；3、如果對承載面板所施加的力的合力存在水平分量時，將導致顯示面板的兩塊基板產生偏位。
技術實現思路
針對現有技術中的缺陷，本專利技術的目的是提供一種分離電子器件的 基板與承載面板的方法以及該方法中用于承載基板的承載面板，可實現基板與承載面板之間的無損分離，提高電子器件制造的良率。根據本專利技術的一個方面提供一種分離電子器件的基板與承載面板的方法，所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區，所述貼合區包括多個通孔；所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟：向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。根據本專利技術的另一個方面，還提供一種承載面板，用于在電子器件制程中支撐電子器件的基板，所述承載面板包括一用于貼合所述基板的貼合區，所述貼合區包括多個通孔，以能夠通過向所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。相比于現有技術，本專利技術實施例提供的分離電子器件的基板與承載面板的方法中由于承載基板的承載面板的貼合區包括多個通孔，因此，在分離基板與承載面板的過程中通過向所述多個通孔施加壓力的方式，使電子器件的基板與承載面板分離。使用該分離的方法可以實現厚度較薄的基板與承載面板之間的無損分離；分離的過程中，基板不易發生形變；且當電子器件為顯示面板時，顯示面板的兩塊基板之間不易產生對位偏差，提高顯示面板制造的良率。附圖說明通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本專利技術的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：圖1為本專利技術的第一實施例中顯示面板的制造方法的流程圖；圖2為本專利技術的第一實施例中承載面板的結構示意圖；圖3為本專利技術的第一實施例中承載面板與第一基板貼合后的結構示意圖；圖4a為本專利技術的第一實施例中形成第一基板和第二基板蓋合后形成的顯示面板的剖面結構示意圖；圖4b為本專利技術的第一實施例中形成第一基板和第二基板蓋合后形成的顯示面板的俯視圖；圖5為本專利技術的第一實施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖；圖6為本專利技術的第一實施例中將噴管插入承載面板的通孔后的結構示意圖；圖7為本專利技術的第二實施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖；圖8為本專利技術的第二實施例中將頂針插入承載面板的通孔后的結構示意圖；圖9為本專利技術的第三實施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖；圖10為本專利技術的第三實施例中將承載面板固定于密封箱后的結構示意圖。具體實施方式現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本專利技術將全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略對它們的重復描述。所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本專利技術的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員應意識到，沒有特定細節中的一個或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實踐本專利技術的技術方案。在某些情況下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本專利技術。依據本專利技術主旨構思，在本專利技術的分離電子器件的基板與承載面板的方法中，所述承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區，所述貼合區包括多個通孔；所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟：向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。下面結合附圖和實施例對本專利技術的
技術實現思路
進行進一步地說明。需要說明的是，以下實施例中以顯示面板的基板與該基板的承載面板之間的分離為例進行說明，但并不限于此。本專利技術的實施例中的分離方法可以應用于其他電子器件中，例如在具有厚度較薄的基板的半導體器件中將其厚度較薄的基材與其承載面板之間的分離同樣可以應用該分離方法，并實現類似的效果，在此不予贅述。第一實施例請參見圖1至圖4，圖1示出了本專利技術的第一實施例中顯示面板的制造方法的流程圖，圖2示出了本專利技術的第一實施例中承載面板的結構示意圖。圖3示出了本專利技術的第一實施例中承載面板與第一基板貼合后的結構示意圖。圖4a和圖4b分別示出了本專利技術的第一實施例中形成第一基板和第二基板蓋合后形成的顯示面板的剖面結構示意圖以及俯視圖。如圖1所示，在本專利技術的實施例中，所述顯示面板的制造方法包括如下步驟：步驟S10：提供第一基板、第二基板以及兩塊承載面板。具體來說，如圖2所示，本專利技術提供的承載面板1用于承載基板(即上述第一基板和第二基板)，承載面板1包括用于貼合基板的貼合區11，貼合區11包括多個通孔111。在圖2所示的實施例中，多個通孔111呈陣列均勻布置于貼合區11中。每個通孔111均為圓形，其直徑為0.01～20cm。需要說明的是，在本專利技術的其他實施例中，通孔111的形狀是可以變化的，例如，通孔111也可以是矩形或菱形等，這些實施例實現類似的作用，在此不予贅述。步驟S20：分別將所述第一基板和所述第二基板貼合至兩塊所述承載面板的貼合區，由于第一基板和第二基板與兩塊承載面板貼合后的結構基本相同，因此，圖3中以第一基板31和與第一基板31貼合的承載面板1為例進行說明。如圖3所示，第一基板31貼合于承載面板1的貼合區11。步驟S30：在所述第一基板和所述第二基板之間形成顯示元件，并將所述第一基板和所述第二基板相互蓋合，形成顯示面板。具體來說，本專利技術實施例中的顯示面板可以是LCD顯示面板，也可以是OLED顯示面板，進而，如圖4a所示，承載面板1與第一基板31相互貼合，承載面 板2與第二基板32相互貼合，第一基板31和第二基板32之間的之間形成的顯示元件可以是液晶分子層或者是OLED顯示元件。第一基板31和第二基板32相互蓋合后形成顯示面板3。如圖4b所示，該顯示面板3包括多個顯示區33以及圍繞顯示區33的非顯示區34。由于本專利技術實施例中分離基板與承載面板之間是可以通過對通孔111施加壓力，因此，在圖4b所示的實施例中，每個通孔111均設置于顯示面板3的非顯示區34，從而避免后續分離基板和承載面板的過本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區，所述貼合區包括多個通孔；所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟：向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。

【技術特征摘要】
1.一種分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區，所述貼合區包括多個通孔；所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟：向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。2.如權利要求1所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟：固定所述承載面板；將多個噴管對應地插入所述通孔；通過所述多個噴管向貼合于所述承載面板上的基板噴射氣體或液體，使所述承載面板與所述基板之間分離。3.如權利要求1所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟：固定所述承載面板；將多個頂針對應地插入所述通孔；通過所述多個頂針向貼合于所述承載面板的所述基板施加推力，使所述承載面板與所述基板之間分離。4.如權利要求1所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟：將所述承載面板固定于一密封箱的開口部，其中，所述承載面板的尺寸與所述密封箱的開口部相對應，所述電子器件顯露于所述密封箱外；向所述密封箱內輸入液體或氣體、增加所述密封箱內的壓力，直至所述承載面板與所述基板之間分離。5.如權利要求1至4中任一項所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中，通過所述多個通孔施加的壓力均勻地分布至所述基板。6....

【專利技術屬性】
技術研發人員：丁宗財，趙劍，張強，陳華，
申請(專利權)人：上海天馬微電子有限公司，天馬微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31