表面安裝電感器及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種表面安裝電感器及其制造方法。在表面安裝電感器中，期望是下表面電極構造的表面安裝電感器，但在以往的表面安裝電感器的構造中，自下表面引出繞組線終端，僅在下表面形成電極是困難的。在本發明專利技術中，基體由磁性樹脂形成，該磁性樹脂包括磁粉和絕緣性樹脂，該基體呈長方體形狀，具有一對端面以及將所述端面彼此連接起來的上表面、下表面、相對的側面，將繞組線以所述繞組線的各個終端自所述端面暴露的方式進行埋設，外部電極設于所述端面并且設于所述上表面、所述下表面和所述側面的與所述端面鄰接的端部，基體的除了至少下表面之外的外周被絕緣性樹脂所覆蓋。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術將2015年4月10日申請的日本專利申請2015－080682作為基礎申請。本專利技術涉及一種表面安裝電感器及其制造方法。
技術介紹
例如，如日本特開2010－245473號公報所公開的那樣，一直以來，利用將磁粉和樹脂混合而成的磁性樹脂密封繞組線的電感器被廣泛使用。以往的表面安裝電感器的制造方法是，以使繞組線的終端處于最外周的方式將剖面為矩形狀的導線卷繞成呈螺旋狀的兩層(α卷繞)，以使繞組線的終端暴露于相對的端面的方式，制作外形為長方體形狀的在磁性樹脂內埋設有繞組線的基體，將基體的端面浸漬于將Ag等的金屬粒子分散于環氧樹脂等熱固性樹脂的導電漿料，在端面和與端面鄰接的周邊形成電極。以后，將這種電極構造稱為五面電極構造。
技術實現思路
專利技術要解決的問題一般來說，表面安裝部件在電極和封裝(日文：フットプリント)之間形成有焊錫的填角。因此，在五面電極構造的電子部件中，封裝變大，不得不增大部件間的間隙，此外，若靠近配置，則存在部件間的填角會發生橋連(日文：ブリッジ)的問題。因此，在要求高密度安裝的情況下，大多使用僅在下表面的兩端形成電極的下表面電極構造的電子部件。在表面安裝電感器中，也期望下表面電極構造的表面安裝電感器，但是在以往的表面安裝電感器的構造中，自下表面引出繞組線終端，僅在下表面
形成電極是困難的。用于解決問題的方案本專利技術的表面安裝電感器其特征在于，該表面安裝電感器是具備繞組線、基體以及外部電極的表面安裝電感器，所述基體由磁性樹脂形成，所述磁性樹脂包括磁粉和絕緣性樹脂，所述基體呈長方體形狀，具有一對端面以及將所述端面彼此連接起來的上表面、下表面、相對的側面，所述繞組線以所述繞組線的各個終端自所述基體的所述端面暴露的方式被埋設，所述外部電極設于所述基體的所述端面并且設于所述上表面、所述下表面和所述側面的與所述端面鄰接的端部，所述基體的除了至少下表面之外的外周被絕緣性樹脂所覆蓋。專利技術的效果根據本專利技術，能夠通過簡單的方法使以往的五面電極構造的表面安裝電感器成為下表面電極構造。附圖說明圖1是將本專利技術的表面安裝電感器的下表面置于上側的透視立體圖。圖2是本專利技術的表面安裝電感器的縱剖視圖。圖3A～圖3D是用于說明本專利技術的表面安裝電感器的制造方法的圖。圖4是比較例的表面安裝電感器的表面照片。圖5是試樣1的表面安裝電感器的表面照片。圖6是試樣2的表面安裝電感器的表面照片。圖7是試樣3的表面安裝電感器的表面照片。圖8是試樣4的表面安裝電感器的表面照片。圖9是試樣5的表面安裝電感器的表面照片。圖10是試樣6的表面安裝電感器的表面照片。圖11是試樣7的表面安裝電感器的表面照片。圖12是試樣8的表面安裝電感器的表面照片。圖13是試樣9的表面安裝電感器的表面照片。圖14是實施例3的表面安裝電感器的剖面照片。附圖標記說明10、10x表面安裝電感器；20繞組線；21a、21b終端；30磁性樹脂；40基體；41a上表面、41b下表面、41c側面、41d端面；50電極；60絕緣性樹脂；70粘合片。具體實施方式以下，參照附圖，說明本專利技術的表面安裝電感器的構造。圖1是表示本專利技術的表面安裝電感器的一個實施例的、將表面安裝電感器的下表面置于上側的透視立體圖，圖2是表面安裝電感器的縱剖視圖。如圖1和圖2所示，對于表面安裝電感器10，在使磁性樹脂30以外形呈長方體形狀的方式成形而成的基體40內，以終端21a、21b自基體40的相對的端面41d、41d暴露的方式埋設有繞組線20，在端面41d、41d以及與端面41d、41d鄰接的上表面41a的周邊、下表面41b的周邊、側面41c、41c的周邊涂布導電漿料從而形成電極50，基體40的除了下表面41b之外的外周被絕緣性樹脂層60所覆蓋。作為繞組線20，使用的是以繞組線終端處于最外周的方式將剖面為矩形狀的導線卷繞成呈螺旋狀的兩層(α卷繞)而成的繞組線。作為磁性樹脂30，使用的是將鐵系金屬磁粉和環氧樹脂混合并呈粉末狀造粒而成的磁性樹脂。作為導電漿料，使用的是將環氧樹脂等熱固性樹脂和Ag等的金屬粒子分散而成的導電漿料。絕緣性樹脂層60使用環氧樹脂。[第1制造方法]接著，說明本專利技術的表面安裝電感器的制造方法。圖3A～圖3D是用于說明本專利技術的表面安裝電感器的第1制造方法的圖。(基體制作工序)首先，如圖3A所示，準備以繞組線終端處于最外周的方式卷繞成呈螺旋狀的兩層(α卷繞)的繞組線20，以繞組線20的終端21a、21b暴露的方式將繞組線20埋設于磁性樹脂30，并利用壓縮成形法制作基體40。接著，如圖3B所示，利用機械剝離等方法去除繞組線的、暴露于基體40的相對的端面41d、41d的終端21a、21b的表面的覆膜(圖中以陰影線表示)。(電極成形工序)接著，如圖3C所示，將端面41d、41d浸漬于導電漿料，進行熱處理從而形成外部電極50、50(圖中以斜線表示)，獲得表面安裝電感器10x。(噴涂工序)然后，如圖3D所示，將表面安裝電感器10x以其下表面41b置于下側且彼此之間隔開間隔的方式配置在具有UV剝離性的粘合片70之上，利用噴涂法，涂布熱固性的絕緣性樹脂60，并進行熱處理。絕緣性樹脂使用利用乙基溶纖劑將通常使用的環氧樹脂稀釋而得到的樹脂。由此，獲得電極的、除了下表面41b之外的部分均被絕緣性樹脂層所覆蓋的表面安裝電感器。(鍍敷工序)最后，對粘合片照射UV，使其弱粘合化，從而將表面安裝電感器10x自粘合片取下，然后，利用筒鍍，依次實施鍍鎳、鍍錫，獲得表面安裝電感器10。[第2制造方法]在絕緣性樹脂層的厚度為5μm以下的情況下，會在鍍敷工序中導致絕緣性樹脂層剝離。因此，絕緣性樹脂層需要一定程度的厚度，但在噴涂法中，若涂裝變厚，則會在表面安裝電感器的表面產生所謂的波紋。在此，在作為第1溶劑的乙基溶纖劑中，進一步加入能夠溶解環氧樹脂且蒸發速度大于乙基溶纖劑的蒸發速度的第2溶劑，噴涂由此得到的絕緣性樹脂。由此，絕緣性樹脂層被整平(日文：レベリング)，從而能夠抑制波紋。表1是表示將只使用第1溶劑的絕緣性樹脂和加入了作為第2溶劑的各種溶劑的絕緣性樹脂噴涂于表面安裝電感器的情況下的，溶劑的特性和整平狀態的表。圖4表示比較例1的表面安裝電感器的表面照片，圖5～圖13表示試樣1～試樣9的表面安裝電感器的表面照片。【表1】從表1的結果可知，通過添加蒸發速度快于乙基溶纖劑的蒸發速度且能夠溶解環氧樹脂的二甲苯、甲乙酮、甲基溶纖劑、甲苯、環乙酮、丙二醇單甲醚乙酸酯(日文：プロピレングリコールモノメチルエチルアセテート)、丙二醇單甲醚，更優選通過添加二甲苯、甲乙酮，從而能夠整平涂裝，抑制波紋。[第3制造方法]為了抑制隨著涂裝的厚度變大而成為機器視覺(日文：マシンビジョン)的障礙的表面的光澤，也可以向絕緣性樹脂添加二氧化硅。在絕緣性樹脂涂布工序中，首先，噴涂不含二氧化硅的絕緣性樹脂(第1絕緣性樹脂涂布工序)，接著，噴涂含有填料的絕緣性樹脂(第2絕緣性樹脂涂布工序)。作為填料，能夠使用例如，二氧化硅、氮化硼、氧化鋁。圖14是表示利用第3制造方法制作的表面安裝電感器的剖面照片。作為填料，使用的是比磁粉的最小粒徑大的、直徑為1.5μm的二氧化硅，填料與構成絕緣性樹脂的成分等量混合。在上述實施例中，在絕緣性樹脂涂布工序之后進行鍍敷工本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種表面安裝電感器，其特征在于，該表面安裝電感器具備繞組線、基體以及外部電極，所述基體由磁性樹脂形成，所述磁性樹脂包括磁粉和絕緣性樹脂，所述基體呈長方體形狀，具有一對端面以及將所述端面彼此之間連接起來的上表面、下表面、相對的側面，所述繞組線以所述繞組線的各個終端自所述基體的所述端面暴露的方式被埋設，所述外部電極設于所述基體的所述端面并且設于所述上表面、所述下表面和所述側面的與所述端面鄰接的端部，所述基體的除了至少下表面之外的外周被絕緣性樹脂所覆蓋。

【技術特征摘要】
2015.04.10 JP 2015-0806821.一種表面安裝電感器，其特征在于，該表面安裝電感器具備繞組線、基體以及外部電極，所述基體由磁性樹脂形成，所述磁性樹脂包括磁粉和絕緣性樹脂，所述基體呈長方體形狀，具有一對端面以及將所述端面彼此之間連接起來的上表面、下表面、相對的側面，所述繞組線以所述繞組線的各個終端自所述基體的所述端面暴露的方式被埋設，所述外部電極設于所述基體的所述端面并且設于所述上表面、所述下表面和所述側面的與所述端面鄰接的端部，所述基體的除了至少下表面之外的外周被絕緣性樹脂所覆蓋。2.根據權利要求1所述的表面安裝電感器，其特征在于，所述外部電極利用鍍銅材料、銀膏或燒制銀形成。3.根據權利要求2所述的表面安裝電感器，其特征在于，所述外部電極具有鎳鍍層和錫鍍層。4.一種表面安裝電感器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：準備基體的工序，所述基體中埋設有繞組線，在該工序中，所述基體由磁性樹脂形成，所述磁性樹脂包括磁粉和絕緣性樹脂，所述基體呈長方體形狀，具有一對端面以及將所述端面彼此連接起來的上表面、下表面、相對的側面，所述繞組線的各個終端自所述基體的各個所述端面暴露，在所述端面、所述上表...

【專利技術屬性】
技術研發人員：井田浩一，
申請(專利權)人：東光株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP