半導體模塊拆卸治具制造技術

本實用新型專利技術公開一種半導體模塊拆卸治具拆卸治具設置于加熱型送風裝置的出風口；該拆卸治具內部中空形成氣道，設有氣路連接加熱型送風裝置出風口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過氣道氣路連通；若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置，加熱型送風裝置輸出熱風時，通過半導體模塊拆卸治具對被拆卸半導體模塊的所有管腳同時輸出熱風進行加熱。本實用新型專利技術通過與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置的出風管，使得加熱型送風裝置輸出的熱風同時對被拆卸半導體模塊所有管腳進行加熱，從而完成對一個被拆卸半導體模塊的所有管腳進行同時拆卸，實現半導體模塊的便捷拆卸。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種半導體設備的組裝治具，具體涉及一種半導體模塊拆卸治具。
技術介紹
近年來全世界對半導體模塊，特別是IGBT模塊的需求每年都在增大。焊接管腳型（Solder PIN Type）的半導體模塊焊接在驅動板上后，需要從驅動板上拆卸下來時，將焊錫清理干凈非常的難，很多場合需要將管腳切斷后才能取下，這是一種破壞性的方法，導致半導體模塊拆卸后無法再利用。中國專利（公開號：CN102363231）公開了一種新型的芯片拆卸工具，該新型的芯片拆卸工具主要包括加熱頭、導熱桿、熱源裝置以及電源線，加熱頭端部設有錫料吸孔，內部則設有錫料通道，該通道內可儲存定量的熱熔錫料。該專利優點在于，通過在加熱頭端部設有錫料吸孔，配合內置的錫料通道有效增大了熔融錫料的存儲量，實現多工位多次吸料，一次出料的高效操作，適合進行多引腳芯片的拆卸操作。該芯片拆卸工具的缺點在于，每次只能拆卸半導體模塊的一個管腳，不能同時對多個、甚至一塊半導體模塊的所有管腳進行加熱和拆卸，容易導致在對后面管腳進行加熱時，前面的管腳由于冷卻又與電路板或驅動板連接固定，造成拆卸的不便。目前，現有技術的半導體模塊拆除技術，常采用切斷管腳的方式，屬于破壞性拆除，導致無法半導體模塊反復使用，不能對半導體模塊的多個管腳進行同時拆卸，造成拆卸不便的問題。
技術實現思路
本技術提供一種半導體模塊拆卸治具，焊錫清理便捷，拆卸管腳不需要切斷，能同時對多個管腳進行拆卸，實現半導體模塊拆卸便捷。為實現上述目的，本技術提供一種半導體模塊拆卸治具，其特點是，該拆卸治具設置于加熱型送風裝置的出風口；該拆卸治具內部中空形成氣道，設有氣路連接加熱型送風裝置出風口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過氣道氣路連通；若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置，加熱型送風裝置輸出熱風時，通過半導體模塊拆卸治具對被拆卸半導體模塊的所有管腳同時輸出熱風進行加熱。上述拆卸治具包含：進風部件、傳輸部件和出風部件；上述進風部件內部中空形成氣道，其進氣端氣路連接加熱型送風裝置的出氣端；上述傳輸部件內部中空形成氣道，其進氣端氣路連接進風部件的出氣端；上述出風部件包含若干出風管，若干出風管分別氣路連接傳輸部件的出氣端，若干出風管的出風端分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置。上述出風管分布設置于傳輸部件朝向被拆卸半導體模塊的一面。上述傳輸部件朝向被拆卸半導體模塊的一面的形狀和面積大小與被拆卸半導體模塊管腳所分布形成的形狀和面積大小相匹配。上述輸出端的風向指向其所對應的被拆卸半導體模塊的管腳。上述拆卸治具適用的溫度范圍為0攝氏度至400攝氏度。上述拆卸治具整體采用不銹鋼材料。上述被拆卸半導體模塊為IGBT模塊。半導體模塊拆卸治具的進風部件的進氣端與外接的加熱型送風裝置的出氣端氣路連接，將傳輸部件設有出風部件的一面及出風部件出風管的出風端對準被拆卸半導體模塊管腳伸出的驅動板的背面，并且將每個出風管與被拆卸半導體模塊的每個管腳一一對應對準。啟動加熱型送風裝置，加熱型送風裝置輸出的熱風依次經過進風部件和傳輸部件，由出風部件引導至被拆卸半導體模塊的每個管腳，對被拆卸半導體模塊的每個管腳及其上的焊錫進行同時加熱，當被拆卸半導體模塊的每個管腳上的焊錫受熱融化后，即可非破壞性的一次性從驅動板上取下需要被拆卸的半導體模塊。本技術半導體模塊拆卸治具和現有技術的半導體模塊拆卸技術相比，其優點在于，本技術通過與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置的出風管，使得加熱型送風裝置輸出的熱風同時對被拆卸半導體模塊所有管腳進行加熱，從而完成對一個被拆卸半導體模塊的所有管腳進行同時拆卸，實現半導體模塊的便捷拆卸。附圖說明圖1為半導體模塊拆卸治具的正視圖；圖2為半導體模塊拆卸治具的俯視圖；圖3為半導體模塊拆卸治具的仰視圖。具體實施方式以下結合附圖，進一步說明本技術的具體實施例。本技術公開了一種半導體模塊拆卸治具，該拆卸治具設置于加熱型送風裝置的出風口；該拆卸治具內部中空形成氣道，設有氣路連接加熱型送風裝置（例如熱風槍、加熱型空氣槍等）出風口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過氣道氣路連通；若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置，加熱型送風裝置輸出熱風時，通過半導體模塊拆卸治具對被拆卸半導體模塊的所有管腳同時輸出熱風進行加熱。如圖1并結合圖2所示，為一種適用于IGBT模塊的拆卸治具的實施例，該拆卸治具整體采用不銹鋼材料制成，可適用的溫度范圍為0攝氏度至400攝氏度，其包含氣路連通的三部分，分別為：進風部件1、傳輸部件2和出風部件3。進風部件1采用柱形結構，其內部中空形成氣道，兩端開口分別為進氣端和出氣端，進風部件1的進氣端氣路連接外接的加熱型送風裝置的出氣端，加熱型送風裝置輸出的熱風通過進風部件1進入本技術所公開的拆卸治具。傳輸部件2設為扁平狀的長方體結構，內部中空形成氣道。傳輸部件2面積最大的一對對面設為矩形，該對對面中的一面設有傳輸部件2內部氣道的進氣端，該進氣端氣路連接進風部件1的出氣端；該對對面中的另一面設有傳輸部件2內部氣道的出氣端，該出氣端氣路連接出風部件3。傳輸部件2用于將進風部件1引進加熱型送風裝置的熱風傳輸至出風部件3。如圖1并結合圖3所示，出風部件3包含若干出風管，該些出風管分別氣路連接傳輸部件2的出氣端，出風管的出風端分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置。本實施例中，若干出風管分布設置于傳輸部件2朝向被拆卸半導體模塊的一面。出風管豎直設置于傳輸部件2朝向被拆卸半導體模塊的一面上，各出風管之間并排設置。優選的，傳輸部件2朝向被拆卸半導體模塊的一面的形狀和面積大小設置為與被拆卸半導體模塊管腳所分布形成的形狀和面積大小相匹配或相近或完全相同，便于傳輸部件2該面上設置的出風管與被拆卸半導體模塊各個管腳一一對應分布。例如本實施例中，被拆卸的半導體模塊為矩形結構的IGBT模塊，傳輸部件2設置為扁平狀的長方體結構，朝向IGBT模塊的一面設置為與該IGBT模塊形狀大小一致的矩形。由于該IGBT模塊的管腳沿其邊緣排列設置，本實施例中出風部件3的出風管沿傳輸部件2朝向IGBT模塊的一面的邊緣豎直排列設置，并且與IGBT模塊的管腳一一對應。本技術所公開的半導體模塊拆卸治具的工作原理如下：被拆卸半導體模塊固定于驅動板的正面，被拆卸半導體模塊的管腳穿過驅動板，伸出至驅動板的背面。將半導體模塊拆卸治具的進風部件1的進氣端與外接的加熱型送風裝置的出氣端氣路連接，將傳輸部件2設有出風部件3的一面及出風部件3出風管的出風端對準被拆卸半導體模塊管腳伸出的驅動板的背面，并且將每個出風管與被拆卸半導體模塊的每個管腳一一對應對準。啟動加熱型送風裝置，加熱型送風裝置輸出的熱風依次經過進風部件1和傳輸部件2，由出風部件3引導至被拆卸半導體模塊的每個管腳，對被拆卸半導體模塊的每個管腳及其上的焊錫進行同時加熱。當被拆卸半導體模塊的每個管腳上的焊錫受熱融化后，即可非破壞性的一次性從驅動板上取下需要被拆卸的半導體模塊。盡管本技術的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體模塊拆卸治具，其特征在于，該拆卸治具設置于加熱型送風裝置的出風口；該拆卸治具內部中空形成氣道，設有氣路連接加熱型送風裝置出風口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過氣道氣路連通；若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置，加熱型送風裝置輸出熱風時，通過半導體模塊拆卸治具對被拆卸半導體模塊的所有管腳同時輸出熱風進行加熱。

【技術特征摘要】
1.一種半導體模塊拆卸治具，其特征在于，該拆卸治具設置于加熱型送風裝置的出風口；該拆卸治具內部中空形成氣道，設有氣路連接加熱型送風裝置出風口的輸入端和若干輸出端，輸入端與若干輸出端之間通過氣道氣路連通；若干輸出端所分布的位置分別與被拆卸半導體模塊所有管腳所分布的位置一一對應設置，加熱型送風裝置輸出熱風時，通過半導體模塊拆卸治具對被拆卸半導體模塊的所有管腳同時輸出熱風進行加熱。2.如權利要求1所述的半導體模塊拆卸治具，其特征在于，所述拆卸治具包含：進風部件、傳輸部件和出風部件；所述進風部件內部中空形成氣道，其進氣端氣路連接加熱型送風裝置的出氣端；所述傳輸部件內部中空形成氣道，其進氣端氣路連接進風部件的出氣端；所述出風部件包含若干出風管，若干出風管分別氣路連接傳輸部件的出氣端，若干出風管的出風端分別與被拆卸半導體模塊...

【專利技術屬性】
技術研發人員：項澹頤，
申請(專利權)人：富士電機中國有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31