一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片測(cè)試治具，包括基板、定位塊和升壓杠，升壓杠放置于定位塊兩端，芯片座子(SOCKET)放入基板和定位塊之間，升壓杠和定位塊同時(shí)作用于芯片座子，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片座子的壓下與彈上操作，按壓塊包括半邊T形的壓條，兩根壓條用連接桿來(lái)固定與調(diào)節(jié)壓條的間距，連接桿外層套有滾筒，升壓杠底部為半圓形，半圓下邊設(shè)在圧條最外邊，當(dāng)升壓杠向里面轉(zhuǎn)時(shí)底部的半圓剛好會(huì)壓住兩邊的連接桿，當(dāng)升壓杠向外轉(zhuǎn)時(shí)底部的半圓會(huì)松開(kāi)兩邊的連接桿，壓條上的凹槽與芯片座子上的芯片位置相對(duì)應(yīng)，本治具在測(cè)試時(shí)，通過(guò)升壓杠的旋轉(zhuǎn)來(lái)一次性將測(cè)試架上的多個(gè)SOCKET同時(shí)壓下或是彈上，使操作非常輕松，可顯著提升生產(chǎn)效率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
[
]本技術(shù)涉及組裝治具
，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具。[
技術(shù)介紹
]隨著產(chǎn)品多樣性和智能化的不斷發(fā)展，對(duì)工業(yè)生產(chǎn)的要求也變得越來(lái)越嚴(yán)格，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，治具起著重要的作用?，F(xiàn)有的芯片拆卸、組裝治具結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且使用效率不高，無(wú)法滿足實(shí)際的需求，當(dāng)需求進(jìn)行大批量的生產(chǎn)加工時(shí)，不足之處就明顯的表現(xiàn)出來(lái)，為了滿足實(shí)際需要，實(shí)現(xiàn)同一時(shí)間，同一個(gè)人能夠完成更多數(shù)量的芯片拆卸或組裝，是各生產(chǎn)廠商所經(jīng)常考慮的問(wèn)題。基于上述問(wèn)題，本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行了大量的研發(fā)和實(shí)驗(yàn)，并取得了較好的成績(jī)。[
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
]為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本技術(shù)提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具。本技術(shù)解決技術(shù)問(wèn)題的方案是提供一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，包括基板、至少一個(gè)按壓塊和至少一個(gè)與按壓塊對(duì)應(yīng)設(shè)置的定位塊，所述定位塊與基板固定連接，按壓塊放置于定位塊上，將芯片座子放入按壓塊和定位塊之間，按壓塊和定位塊同時(shí)作用于芯片座子；所述定位塊包括底板、限位塊和升壓杠，限位塊設(shè)置于底板上部，所述升壓杠與底板活動(dòng)連接，且升壓杠可繞底板旋轉(zhuǎn)；底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，通過(guò)限位壁進(jìn)行限位；所述按壓塊包括兩根壓條和至少兩根連接桿，壓條通過(guò)連接桿相連，且在至少一根壓條上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)與芯片座子上的芯片位置對(duì)應(yīng)的拆卸槽；所述升壓杠的端頭部位開(kāi)設(shè)有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿的外形匹配。優(yōu)選地，所述壓條上端朝內(nèi)側(cè)延伸形成外形為半邊T形的臺(tái)階，所述臺(tái)階對(duì)芯片座子形成擠壓。優(yōu)選地，所述使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具還包括至少兩根受力桿，所述受力桿上開(kāi)設(shè)有與升壓杠的端頭部位相匹配的通孔。優(yōu)選地，所述各壓條上一體成型設(shè)置有便于使用者提拿按壓塊的提桿，且所述提桿呈倒L型。優(yōu)選地，所述定位塊的底板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)長(zhǎng)條孔，底板由螺釘穿過(guò)長(zhǎng)條孔固定于基板上；所述基板上開(kāi)設(shè)有與底板上的長(zhǎng)條孔對(duì)應(yīng)的通孔。優(yōu)選地，所述基板底部各對(duì)稱角部位設(shè)置有調(diào)節(jié)螺釘。優(yōu)選地，所述按壓塊中連接桿的數(shù)量為三個(gè)，且其中一根連接桿設(shè)置于按壓塊的中間部位，該連接桿一端連接有用于調(diào)節(jié)壓條間隔距離的旋轉(zhuǎn)螺釘。優(yōu)選地，所述升壓杠繞設(shè)置于底板中的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，底板上對(duì)應(yīng)旋轉(zhuǎn)軸部位設(shè)置為長(zhǎng)形孔結(jié)構(gòu)，升壓杠繞軸旋轉(zhuǎn)的同時(shí)可以相對(duì)底板進(jìn)行水平移動(dòng)。優(yōu)選地，所述按壓塊和定位塊的數(shù)量為兩個(gè)，按壓塊和定位塊一一對(duì)應(yīng)，分別設(shè)置于基板的兩相對(duì)端部。優(yōu)選地，所述基板為亞克力板，按壓塊、升壓杠和限位塊為鐵質(zhì)材質(zhì)制作而成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具通過(guò)將升壓杠放置于定位塊兩端，將芯片座子放入基板和定位塊之間，升壓杠和定位塊同時(shí)作用于芯片座子，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片座子的壓下(壓下時(shí)使座子與芯片PIN腳松開(kāi))與彈上(彈上時(shí)使座子與芯片PIN腳導(dǎo)通)操作；按壓塊上的壓條用多條連接桿來(lái)固定與調(diào)節(jié)兩根壓條之間的距離，同時(shí)，在連接桿外層套了個(gè)滾筒(圖未示)，在連接桿外邊各裝一根升壓杠，升壓杠底部是半圓形的設(shè)計(jì)，半圓下邊設(shè)支點(diǎn)在圧條最外邊，升壓桿可進(jìn)行向里面或向外面的旋轉(zhuǎn)，當(dāng)升壓杠向里面轉(zhuǎn)時(shí)底部的半圓剛好會(huì)壓住兩邊的連接桿使壓條壓下座子，當(dāng)升壓杠向外轉(zhuǎn)時(shí)底部的半圓會(huì)松開(kāi)兩邊的連接桿使壓條下的座子彈起來(lái)，壓條上的8個(gè)拆卸槽與芯片座子上的芯片位置相對(duì)應(yīng)，以便于拆卸芯片；此測(cè)試治具在進(jìn)行實(shí)際的芯片測(cè)試時(shí)，通過(guò)升壓杠的旋轉(zhuǎn)來(lái)一次性將測(cè)架上的多個(gè)SOCKET同時(shí)壓下或是彈上，運(yùn)用了杠桿原理，使操作非常輕松，也可以顯著提升生產(chǎn)效率，滿足生產(chǎn)需求，壓條上開(kāi)設(shè)的多個(gè)拆卸槽，使得操作人員一次性可以進(jìn)行多次拆卸動(dòng)作，顯著的提升了工作效率，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定可靠。[附圖說(shuō)明]圖1是本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具中按壓塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具中定位塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具的使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具的截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具中按壓塊的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是圖7中B處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。[具體實(shí)施方式]為使本技術(shù)的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本技術(shù)，并不用于限定此技術(shù)。請(qǐng)參閱圖1至圖8，本技術(shù)一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具1包括基板11、至少一個(gè)按壓塊15和至少一個(gè)與按壓塊15對(duì)應(yīng)設(shè)置的定位塊13，所述定位塊13與基板11固定連接，按壓塊15放置于定位塊13上，將芯片座子2放入按壓塊15和定位塊13之間，按壓塊15和定位塊13同時(shí)作用于芯片座子2，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片座子2的擠壓；所述定位塊13包括底板139、限位塊135和升壓杠131，限位塊135設(shè)置于底板139上部，所述升壓杠131與底板139活動(dòng)連接，且升壓杠131可繞底板139旋轉(zhuǎn)；底板139的端部向上延伸出限位壁137，芯片座子2放置于基板11上后，可通過(guò)限位壁137進(jìn)行限位，確保位置準(zhǔn)確；所述按壓塊15包括兩根壓條151和至少兩根連接桿157，壓條151通過(guò)連接桿157相連，且在至少一根壓條151上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)與芯片座子2上的芯片位置對(duì)應(yīng)的拆卸槽1511；所述升壓杠131的端頭1313部位開(kāi)設(shè)有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿157的外形匹配，升壓杠131旋轉(zhuǎn)時(shí)，連接桿157可以完全陷入此半圓形凹槽中。通過(guò)將升壓杠131放置于定位塊13兩端，將芯片座子2放入基板11和定位塊13之間，升壓杠131和定位塊13同時(shí)作用于芯片座子2，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片座子2的壓下(壓下時(shí)使座子與芯片PIN腳松開(kāi))與彈上(彈上時(shí)使座子與芯片PIN腳導(dǎo)通)操作；按壓塊15上的壓條151用多條連接桿157來(lái)固定與調(diào)節(jié)兩根壓條151之間的距離，同時(shí)，在連接桿157外層套了個(gè)滾筒(圖未示，在連接桿157外邊各裝一根升壓杠131。升壓杠131底部是半圓形的設(shè)計(jì)，半圓下邊設(shè)支點(diǎn)在圧條151最外邊，升壓桿131可進(jìn)行向里面或向外面的旋轉(zhuǎn)，當(dāng)升壓杠131向里面轉(zhuǎn)時(shí)底部的半圓剛好會(huì)壓住兩邊的連接桿157使壓條51壓下座子，當(dāng)升壓杠131向外轉(zhuǎn)時(shí)底部的半圓會(huì)松開(kāi)兩邊的連接桿157使壓條151下的座子彈起來(lái)，壓條151上的8個(gè)拆卸槽1511與芯片座子2上的芯片位置相對(duì)應(yīng)，以便于拆卸芯片；此測(cè)試治具在進(jìn)行實(shí)際的芯片測(cè)試時(shí)，通過(guò)升壓杠131的旋轉(zhuǎn)來(lái)一次性將測(cè)架上的多個(gè)SOCKET同時(shí)壓下或是彈上，運(yùn)用了杠桿原理，使操作非常輕松，也可以顯著提升生產(chǎn)效率，滿足生產(chǎn)需求，壓條151上開(kāi)設(shè)的多個(gè)拆卸槽1511，使得操作人員一次性可以進(jìn)行多次拆卸動(dòng)作，顯著的提升了工作效率，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定可靠。優(yōu)選地，所述壓條151上端朝內(nèi)側(cè)延伸形成外形為半邊T形本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，其特征在于：包括基板、至少一個(gè)按壓塊和至少一個(gè)與按壓塊對(duì)應(yīng)設(shè)置的定位塊，所述定位塊與基板固定連接，按壓塊放置于定位塊上，將芯片座子放入按壓塊和定位塊之間，按壓塊和定位塊同時(shí)作用于芯片座子；所述定位塊包括底板、限位塊和升壓杠，限位塊設(shè)置于底板上部，所述升壓杠與底板活動(dòng)連接，且升壓杠可繞底板旋轉(zhuǎn)；底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，通過(guò)限位壁進(jìn)行限位；所述按壓塊包括兩根壓條和至少兩根連接桿，壓條通過(guò)連接桿相連，且在至少一根壓條上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)與芯片座子上的芯片位置對(duì)應(yīng)的拆卸槽；所述升壓杠的端頭部位開(kāi)設(shè)有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿的外形匹配。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，其特征在于：包括基板、至少一個(gè)按壓塊和至少一個(gè)與按壓塊對(duì)應(yīng)設(shè)置的定位塊，所述定位塊與基板固定連接，按壓塊放置于定位塊上，將芯片座子放入按壓塊和定位塊之間，按壓塊和定位塊同時(shí)作用于芯片座子；所述定位塊包括底板、限位塊和升壓杠，限位塊設(shè)置于底板上部，所述升壓杠與底板活動(dòng)連接，且升壓杠可繞底板旋轉(zhuǎn)；底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，通過(guò)限位壁進(jìn)行限位；所述按壓塊包括兩根壓條和至少兩根連接桿，壓條通過(guò)連接桿相連，且在至少一根壓條上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)與芯片座子上的芯片位置對(duì)應(yīng)的拆卸槽；所述升壓杠的端頭部位開(kāi)設(shè)有半圓形凹槽，該半圓形凹槽與連接桿的外形匹配。2.如權(quán)利要求1所述的一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，其特征在于：所述壓條上端朝內(nèi)側(cè)延伸形成外形為半邊T形的臺(tái)階，所述臺(tái)階對(duì)芯片座子形成擠壓。3.如權(quán)利要求1所述的一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，其特征在于：還包括至少兩根受力桿，所述受力桿上開(kāi)設(shè)有與升壓杠的端頭部位相匹配的通孔。4.如權(quán)利要求2所述的一種使用方便且能大幅度提升組裝效率的芯片組裝治具，其特征在于：所述各壓條上一體成型設(shè)置有便于使用者提拿按壓塊的提桿，且...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔡威宏，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蔡威宏，
類型：新型
國(guó)別省市：浙江;33